電路設計 - PCB覆銅板小知識

為了小白種人 PCB設計, PCB銅線 塗層是一項非常困難的科技. 今天, 工程師老陳會來和你分享所謂的 PCB銅線 塗層科技和方法. 印刷電路板的銅塗層是利用電路板上的空閒空間作為基準面, 然後用實心銅填充, 所以填充固體銅就是銅填充. 銅塗層的作用包括

：降低地線阻抗，提高抗干擾能力，同時提高功率效率； 連接地線以减少回路面積。

設計技巧 PCB銅線 塗層包括：

1、如果PCB有許多接地部件，如SGND、GND、AGND等，則需要使用最重要的“接地”作為標準參攷，根據PCB板和佈線的位置獨立澆注銅。 最基本的是數位接地和類比接地分開進行鍍銅。 在鍍銅之前，首先要做的是加厚相應的電源連接，形成多種形狀不同的變形結構，以提高鍍銅效能。

2、晶體振盪器附近覆銅，電路中的晶體振盪器是高頻發射源，通常在晶體振盪器周圍沉積銅，然後晶體振盪器的外殼單獨接地。

3、不同“接地”的單點連接通常通過0歐姆電阻/磁珠/電感連接；

4.對於孤島（死區）問題，如果您認為它太大，只需添加並定義一個“地面”通孔。 5、在接線開始時，地線應進行相同的處理。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 您不能依靠添加通孔來消除鍍銅後連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了發射天線！ 對於其他事情，它只是大或小。 我建議使用弧的邊緣。

7、不要在多層板中間層的開口區域塗銅。 因為你很難讓這銅“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9、3端調節器的散熱金屬塊必須良好接地。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡而言之：如果解决PCB上銅的接地問題，肯定是“利大於弊”，它可以减少訊號線的回流面積，减少訊號對外界的電磁干擾。

關於銅澆注的設定，銅澆注的安全間隙通常是接線安全間隙的兩倍。 但在沒有倒銅之前，佈線的安全距離是為佈線設定的，然後在後續的倒銅過程中，倒銅的安全距離也將默認為佈線的安全距離。 這與預期結果不同。

一種愚蠢的方法是在鋪設導線後將安全距離加倍，然後澆注銅，然後在澆注銅完成後將安全距離更改回接線的安全距離，這樣DRC檢查就不會報告錯誤。 這種方法可以，但如果你想再次改變銅澆注，你必須重複上述步驟，這有點麻煩。 最好的方法是單獨設定銅澆注的安全距離規則。

另一種方法是添加規則。 在規則清除中，創建一個新的規則清除1（名稱可以自定義），然後在“第一個對象匹配的位置”選項框中選擇“高級（査詢）”，按一下“査詢生成器”，此時會出現“從電路板生成査詢”對話框。

在此對話方塊中，從第一行的下拉式功能表中選擇默認項“顯示所有級別”，從下拉式功能表中的“條件類型/運算子”下選擇“對象種類”，然後從右側的“條件值”下的下拉式功能表中選擇“部署”，這樣將顯示査詢預覽“是多邊形”，按一下“確定”確認，下一步未完成， 完全保存後會提示錯誤：

接下來，只需在完整査詢顯示框中將Is Polygon更改為In Polygon，最後修改約束中所需的銅纜安全間距。 有人說佈線規則的優先順序高於銅澆注的優先順序。 如果銅倒出，還必須符合佈線安全間距的規則。 應將銅澆注的例外情况添加到接線的安全間距規則中。

具體方法是在完整査詢中注釋非多邊形。 事實上，這完全沒有必要，因為優先順序可以更改。 規則設定主頁左下角有一個選項優先順序，該選項將覆銅板安全間距規則的優先順序提高到高於佈線安全間距規則，以便它們可以相互互動。 沒有干擾，完畢。

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