電路設計 - PCB銅板鋪設：使用鋪設銅板和網絡銅板

所謂的銅澆注就是利用表面上未使用的空間 柔性電路板 作為基準面，然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 與地線連接也可以减少回路面積. 也為了使PCB在焊接過程中盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要PCB設計師用銅線或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是獎勵還是損失, 鍍銅是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道，在高頻下，印刷電路板上佈線的分佈電容會起作用。 當長度大於雜訊頻率對應波長的1/20時，將發生天線效應，並且雜訊將通過佈線發射。 如果PCB中存在接地不良的銅澆注，則銅澆注會成為傳播雜訊的工具。 囙此，在高頻電路中，不要認為地線接地。 這是“地線”，必須小於λ/20，在佈線中打孔，並與多層板的接地層“良好接地”。如果銅塗層處理得當，銅塗層不僅會新增電流，還起到遮罩干擾的雙重作用。

鍍銅一般有兩種基本方法，即大面積鍍銅和柵極鍍銅。 經常有人問，大面積鍍銅是否優於柵極鍍銅。 概括是不好的。 為什麼？ 大面積鍍銅具有新增電流和遮罩的雙重功能。 然而，如果使用大面積銅塗層進行波峰焊接，電路板可能會抬起，甚至起泡。 囙此，對於大面積銅塗層，通常使用幾個凹槽來緩解銅箔的起泡。 純網銅塗層主要用於遮罩，新增電流的效果降低。 從散熱的角度來看，網格是有益的（它降低了銅的受熱面），並在一定程度上起到電磁遮罩的作用。

以下電源類型的覆銅板不能使用網絡

應該指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的. 我們知道對於PCB電路, 寬度 PCB軌跡 has a corresponding "electrical length" (actual size) for the operating frequency of the circuit board. 除以與工作頻率對應的數位頻率, 詳見相關書籍. 當工作頻率不是很高時, 也許格線的作用不是很明顯. 一旦電力長度與工作頻率匹配, 這將是非常糟糕的. 你會發現電路根本不能正常工作, 干擾系統運行的訊號到處都在發出. 所以對於使用網格的同事來說, 我的建議是根據設計電路板的工作條件進行選擇, 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路具有大電流電路, 如常用的全銅.