電路設計 - 你知道如何學習PCB電路板入門嗎？

1.外觀檢查。

薄膜的外觀檢查一般不需要放大，目視檢查應定性檢查薄膜的標記、外觀、PCB工藝質量和圖形。 目視檢查應在最有利的觀察距離和適當的照明條件下用肉眼（標準視力、正常色覺）進行，不得放大。 合格底片應經過精細加工，外觀光滑，無褶皺、裂紋和劃痕，清潔，無灰塵和指紋。

2.細部及細部尺寸檢查。

在詳細檢查中，可以使用線性放大倍數約為10倍或100倍以上的專用光學儀器、量測尺和讀數來檢查導線是否存在缺陷（如針孔和邊緣間隙等）以及導線之間是否存在髒點。 儀器的測量誤差不應大於5%。 當檢查距離大於25mm的尺寸時，可以使用具有精確刻度的網格玻璃板。

3.光密度檢查。

光密度是指傳輸的光密度。 透明部分和不透明部分可以在檢查時用普通密度計量測。 量測區域直徑為1mm。 當要求不高時，可以使用目視比較法進行檢查。 在檢查過程中，將透明和不透明部件與標準灰色影本底板或灰色校準影本底板進行比較。

4.薄膜的簡單檢查可以通過觀察和比較同一PCB設計檔案的電路、焊料掩模和字元薄膜的一致程度來進行。 重合度應與檔案觀測基本一致。 在這個過程中要注意不要用手直接觸摸薄膜，以免用指甲刮傷薄膜，在薄膜上留下灰塵和指紋。

三>，電影的保管權。

長期以來，薄膜的尺寸穩定性一直是困擾PCB生產的一個問題。 環境溫度和相對濕度是影響薄膜尺寸變化的兩個主要因素。 薄膜尺寸偏差的大部分變化是由環境溫度和相對濕度决定的。 受環境溫度和相對濕度影響的總偏差的偏差與薄膜的尺寸成比例。 尺寸越大，偏差就越大。

通過控制環境溫度和相對濕度，可以控制薄膜的變形。 確保環境溫度和相對濕度的穩定性在很大程度上保證了薄膜尺寸的穩定性。 厚膜（0.175mm～0.25mm）對環境變化的敏感性低於薄膜（0.1mm）。

此外，膠片的保存和運輸對膠片底片的尺寸有很大影響。 未開封的原版底片應在50%相對濕度和20攝氏度的條件下儲存和運輸。 在使用薄膜之前，打開氣密密封，取下內包裝，並使其與環境溫度接觸一段時間。 薄膜拉制穿孔後，還應使用專用薄膜紙包裹，並放置在乾燥的專用塑胶袋中，以便儘快儲存和運輸。 絕對禁止將薄膜直接放置在濕熱環境中，也不允許對薄膜進行彎曲、折疊、拉伸等破壞性操作。

隨著對印刷板精度的要求越來越高和密度的新增，膠片底片的輕微變形可能會在生產過程中引起位錯和間隙。 囙此，有必要確保薄膜在運輸、生產、儲存和使用過程中具有良好的環境，减少溫度和濕度的變化，確保薄膜的尺寸穩定性。 否則，薄膜尺寸的變化將成為提高PCB產品品質的主要障礙。