精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
趨勢 PCB設計 就是朝著輕盈的方向發展, 薄和小. 除高密度電路板設計外, 還有一個重要而複雜的領域，如剛性和柔性板的3維連接和組裝. 剛柔板也稱為 剛柔板. 隨著柔性線路板的誕生和發展, the new product of rigid-flex circuit board (flex-hard combined board) has gradually been widely used in various occasions. 因此, 軟硬組合板是指柔性電路板和傳統的剛性電路板. 經過多次處理後, 根據相關工藝要求將其組合，形成具有FPC特性和PCB特性的電路板. 它可以用於一些有特殊要求的產品中. 它既有一定的柔性區域，也有一定的剛性區域. 這對節省產品內部空間有很大幫助, 减少成品的體積, 提高產品效能.
柔性板資料
俗話說：“工人要想做好本職工作，首先要磨快工具”，所以在考慮剛柔板的設計和生產過程時，做好充分的準備是非常重要的。 但這需要一定的專業知識和對所需材料特徵的理解。 剛柔板選用的資料直接影響後續生產過程及其效能。
大家都熟悉剛性資料，常用FR4型資料。 然而，用於剛性和柔性結合的剛性板資料也需要考慮許多要求。 它需要適合附著力和良好的耐熱性，以確保剛-柔接頭零件在加熱後具有相同的膨脹和收縮而不變形。 一般廠家採用剛性板資料的樹脂系列。
對於柔性板（Flex）資料，選擇膨脹和收縮較小的基板和覆蓋膜。 通常，使用較硬的PI製成的資料，有些資料直接使用非粘合基材生產。 軟板資料如下：
基材：FCCL（撓性覆銅板）
聚醯亞胺PI。 聚醯胺：卡普頓（12.5um/20um/25um/50um/75um）。 柔韌性好，耐高溫（長期使用溫度260℃，短期耐400℃），吸濕性高，電力和機械效能好，耐撕裂性好。 良好的耐候性和耐化學性，以及良好的阻燃性。 聚酯亞胺（PI）應用最廣泛。 其中80%由美國杜邦公司製造。
聚酯PET。 聚酯纖維（25微米/50微米/75微米）。 價格便宜，彈性好，耐撕裂。 良好的機械和電力效能，如抗拉强度、良好的耐水性和吸濕性。 然而，加熱後的收縮率大，耐高溫性不好。 不適合高溫焊接，熔點為250°C，囙此很少使用。
Coverlay公司公司
覆蓋膜的主要功能是保護電路，防止潮濕、污染和耐焊接。 覆蓋膜厚度為1/2mil至5 mils（12.7至127um）。
導電層（導電層）分為軋製銅（軋製退火銅）、電沉積銅和銀濺射/噴塗（銀墨）這些方法。 其中，電解銅晶體結構粗糙，不利於細紋的產生。 軋製銅晶體結構光滑，但與基膜的附著力較差。 它可以區別於點解和軋製銅箔的外觀。 電解銅箔為銅紅，軋製銅箔為灰白色。
輔助材料和加固板（附加資料和加强筋）。 將硬質資料額外壓在軟板的局部區域，用於焊接部件或添加鋼筋以進行安裝。 增强膜可以用FR4、樹脂板、壓敏膠、鋼板和鋁板加固。
非流動/低流動粘合劑預浸料（低流動PP）。 剛性和柔性連接用於剛性和柔性連接，通常是非常薄的PP。通常有106（2mil）、1080（3.0mil/3.5mil）、2116（5.6mil）規格。
剛柔板的結構
剛柔板是將一個或多個剛性層粘接在柔性板上，剛性層上的電路和柔性層上的電路通過金屬化相互連接。 每個剛柔板都有一個或多個剛性區域和一個柔性區域。
此外，一個柔性板和幾個剛性板的組合，幾個柔性板和幾個剛性板的組合，使用鑽孔、電鍍孔和層壓工藝來實現電力互連。 根據設計需要，本設計理念更適合裝置的安裝調試和焊接操作。 確保能够更好地利用剛柔組合板的優勢和靈活性。 這種情況更為複雜，有兩個以上的導線層。
層壓是將銅箔、P片、記憶體柔性電路和外部剛性電路壓入多層板中。 剛柔板的層壓不同於僅軟板的層壓或剛性板的層壓。 分鐘考慮了層壓過程中柔性板的變形和剛性板的表面平整度。 囙此，除了資料選擇外，在設計過程中還需要考慮剛性板的厚度，以確保剛柔部分的膨脹和收縮速率一致，而不會翹曲。 實驗證明，厚度為0.8～1.0mm較為合適。 同時，注意在剛性板和柔性板之間距接頭一定距離處放置通孔，以免影響剛柔接頭。
剛柔板生產工藝
每個人都知道 剛柔板 是FPC和PCB的組合, 以及 剛柔板 應具有FPC生產設備和 PCB加工 設備. 第一, 電子工程師根據要求繪製柔性板的電路和形狀, 然後送到生產軟硬板的工廠. CAM工程師處理並規劃相關檔, 然後安排FPC生產線生產現場，FPC和PCB生產線都需要生產PCB. 在這兩塊軟硬板出來之後, 根據電子工程師的規劃要求, FPC和PCB由壓力機無縫壓制, 然後將一系列細節傳遞給最終流程. 軟硬板.
以摩托羅拉1+2F+1手機顯示幕和側鍵這4層板（兩層硬板和兩層軟板）為例。 該板的製版要求為HDI設計，BGA間距為0.5mm。 柔性板的厚度為25um，採用IVH（間隙通孔）孔設計。 全板厚度：0.295+/-0.052mm。 內部LW/SP為3/3mil。
