電路設計 - 在PCB設計過程中會遇到這些問題

1、設計一款帶有LCD和金屬外殼的手持產品。 測試ESD時，不能通過ICE-1000-4-2.測試，觸點只能通過1100V，空氣可以通過6000V。 在ESD耦合測試中，它只能水准通過3.000V，垂直通過4000V。 CPU頻率為33MHZ。 有沒有辦法通過靜電放電測試？

手持產品也由金屬製成, 囙此，靜電放電的問題一定很明顯, LCD也可能有更多的不良現象. 如果無法更改現有金屬材料, 建議在組織內部添加防電資料，以加强PCB接地, 同時找到將LCD接地的方法. 當然, 如何操作取決於具體情況.

2. 使用DSP和PLD設計系統時, ESD應考慮哪些方面?

就一般系統而言, 應主要考慮與人體直接接觸的部位, 並對電路和機构進行適當保護. 至於ESD對系統的影響有多大, 這取決於不同的情况. 在乾燥環境中, 靜電放電現象將更加嚴重, 而更敏感、更精細的系統將對靜電放電產生相對明顯的影響. 儘管有時大型系統的靜電放電影響並不明顯, 設計時有必要多加注意, 並儘量在問題發生之前加以預防.

3. 如何避免串擾 PCB設計?

A changed signal (such as a step signal) propagates along the transmission line from A to B. 傳輸線CD上將產生耦合訊號. 一旦改變的訊號結束, 那就是, 當訊號恢復到穩定的直流電平時, 耦合訊號將不存在, 囙此，串擾只發生在訊號轉換過程中, 和 the faster the signal edge changes (conversion rate), 產生的串擾越大. 空間中耦合的電磁場可以選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合. 耦合電容器產生的串擾訊號在受擾網絡上可分為正向串擾和反向串擾Sc. 這兩個訊號具有相同的極性； 電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾, 這兩個訊號具有相反的極性. 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在，並且大小幾乎相等. 以這種管道, 由於極性相反，受害網絡上的正向串擾訊號相互抵消, 反向串擾極性相同, 增强了疊加.

串擾分析的模式通常包括默認模式、3態模式和壞情况模式分析。 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道，即，有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動，受影響的網絡驅動程序保持初始狀態（高電平或低電平），然後計算串擾值。 這種方法對於單向訊號的串擾分析更有效。 3態模式意味著受攻擊網絡的驅動器由翻轉訊號驅動，受攻擊網絡的3態端子設定為高阻抗狀態以檢測串擾的大小。 該方法對於雙向或複雜拓撲網絡更有效。 不良案例分析是指將受害者網絡的驅動程序保持在初始狀態，模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害者網絡的串擾總和。 該方法通常只分析單個關鍵網絡，因為需要計算的組合太多，並且類比速度相對較慢。

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