電路設計 - 在PCB板級設計LED封裝

設計 LED封裝 在 印刷電路板板 水准始終是一個考慮因素 印刷電路板 fa係數.

半導體照明應用中的問題：散熱； 半導體照明的電力設計與傳統照明有很大不同. 傳統照明公司需要經驗/技能積累過程； 存在價格和設計品質問題, 最終消費者選擇LED照明，缺乏信心； 缺乏標準和產品參差不齊.

輸出驅動電壓選擇：大多數離線照明為12V和24V電壓； 約48V更適合20W以內的電源驅動； 大功率電源驅動的輸出電壓約為36V。

特點：基於串聯和並聯連接的安全性，考慮負載的適當驅動電壓值，並嘗試統一電壓值，以降低電源設計規範的成本； 從解决LED照明市場大規模科技和品質問題的角度； 根據安全規定，產品設計需要滿足認證要求，電流峰值超過42.4Vac或直流電壓超過60Vdc。

當輸出電壓為48V左右時，低壓差線性恒流器件的恒流效率高達99%，恒流精度在±3%以內，不受任何週邊器件的影響； 當輸出電壓為36V左右時，低壓差線性恒流器件的恒流效率高達98.6%，恒流精度在±3%以內，不受任何週邊器件的影響； 即使在離線照明部分，12V和24V的較低電壓效率分別為96%和98%； 功率大小效率相等。

模塊的組合設計可以有效降低一次性封裝的成本； 分散的包裝形式有利於降低散熱設計成本； 國產鋁基印刷電路板板的選擇； 便於光學設計； 簡化電源設計； 包裝形式多樣； 有利於增强國內主導的競爭力。

設計LED封裝 印刷電路板板 級別簡單且成本低； 每個人都可以集思廣益，開發不同類型的包裝； 基於功率LED設計產品，集成恒流科技和光分佈參數； 有效應對日新月异的LED燈具需求； 電源部分僅使用現有的傳統開關恒壓電源； 產品發佈速度加快, 燈具設計簡單實用, 成本大大降低； 它還可以避免前沿LED包裝專利.

模組化光源優點：降低熱阻； 光源直接與殼體散熱器組合； 减少了從晶片到外殼的散熱路徑； 這個 新型傳熱科技 採用； 最有效地降低散熱熱阻, 解决了散熱設計問題； 避免 印刷電路板 作為熱介質. 模組化光源優點：恒流精度高； 模塊中Vf值的統一考慮； 恒流源受外界影響.