PCBA Teknoloji - Dört sıcaklık bölgesi SMT'in karıştırma sürecinde

Yerleştirme makinesi yerleştirme sürecini tamamladıktan sonra, bütün SMT patch çizgi sürecinde, sonraki adım çözüm sürecidir. Tüm SMT yüzeysel dağ teknolojisindeki en önemli süreçtir. Ortak çözüm ekipmanları çözümleme, yenileme çözümleme ve diğer ekipmanlar var. Bugün Topco düzenleyicisi sizinle birlikte dört sıcaklık çözümleme bölgesinin rolünü tartışıyor. Bu bölgede ilk ısınma bölgesi, sürekli sıcaklık bölgesi, yenileme bölgesi ve soğutma bölgesi olan dört sıcaklık bölgesi arasında.

SMT reflow çözümleme öncesi ısınma bölgesi

İlk adım çözümlenme öncesi ısınma. Öncelikle ısınma, soğuk pastasını etkinleştirmek ve hızlı yüksek sıcaklık ısınmasının sebebi olan önısınma davranışlarından kaçırmak.

Normal sıcaklık PCB tahtası hedef sıcaklığına ulaşmak için eşit ısılıyor. ısınma sürecinde ısınma hızı kontrol edilmeli. Eğer çok hızlı olursa, devre tahtasına ve komponentlerine zarar verebilecek termal şok olabilir. Eğer çok yavaş olursa, çözücü yeterli şekilde boşaltmayacak. Bu çözüm kalitesine etkileyecek.

SMT reflow soldering area

İkinci aşamada sıcaklık koruması sıcaklığı, temel amacı PCB tahtasının sıcaklığını ve refloz fırındaki çeşitli komponentlerinin sıcaklığını sürdürmek için sabitlenmek. Farklı komponentlerin boyutları yüzünden büyük komponentler çok ısı, yavaş ısınma ve küçük komponentler hızlı ısınma gerekiyor. Daha büyük komponentin sıcaklığını küçük komponent ile yakalamak için sıcaklık koruması alanında yeterince zaman verin, bu yüzden flux tamamen değerlendirildir. Kıpırdama sırasında balonlardan kaçın. Sıcak koruması bölümünün sonunda, patlardaki oksideler, solder topları ve komponent pinleri flux eyleminde kaldırılır ve bütün devre tahtasının sıcaklığı da dengelenir. Topco Düzenleyici'nden uyarılar: Bütün komponentler bu bölümün sonunda aynı sıcaklığı olmalı. Yoksa her bölümün eşit sıcaklığı nedeniyle çeşitli kötü çözüm parçalarında oluşacak.

Reflow soldering reflow area

Yüksek çözümleme alanındaki ısıtıcının sıcaklığı en yüksek yükseliyor ve komponentin sıcaklığı en yüksek sıcaklığına hızlı yükseliyor. Sokak bölümünde en yüksek çözüm sıcaklığı kullanılan solder pastasıyla değişir. En yüksek sıcaklık genellikle 210-230 derece Celsius. Komponentlerin ve PCB üzerindeki negatif etkileri önlemek için yenileme zamanı çok uzun olmamalı. Bu devre tahtasını pişirebilir. Jiao etc.

Soğuk bölgesini reddettir

Son aşamada, sıcaklık soğuk yapıştığın dondurucu noktasının altında soğutuyor. Soğuk hızı daha hızlı, soğuk etkisi daha iyi. Eğer soğuk hızı çok yavaş olursa, aşırı eutektik metal birleşmelerini üretir ve büyük tane yapıları kaldırılmış bölgelerde oluşacak, bu da kaldırılmış bölgelerin gücünü azaltır. Soğuk bölgesindeki soğuk oranı genellikle 4°C/S ve 75ÂC'e kadar soğuk.