PCBA Teknoloji - PCB temizleme bilgileri ve SMT akıllı patch işleme fabrikası

Dört PCB devre tahtaları temizlemek için öneriler

PCB devre tahtaları Çin'de genişleten kullanılır, ve pollutanlar, toprak ve çöplük gibi üretim sürecinde, basılı devre tahtalarının üretim sürecinde oluşturulır. Eğer PCB tahtası temiz yüzeyi, dirençliği ve sızdırma etkisiz olarak garanti edemezse PCB devre tahtasının başarısız olmasını sağlayacak, bu yüzden ürünün hizmet hayatını etkileyecek. Bu yüzden PCB devre tahtasını temizlemek üretim sürecinde önemli bir adım. Düzenleyici tarafından düzenleyen PCB devre tahtaları için dört temizleme tavsiyesi var!

PCB devre tahtaları Çin'de genişleten kullanılır, ve pollutanlar, toprak ve çöplük gibi üretim sürecinde, basılı devre tahtalarının üretim sürecinde oluşturulır. Eğer PCB tahtası temiz yüzeyi, dirençliği ve sızdırma etkisiz olarak garanti edemezse PCB devre tahtasının başarısız olmasını sağlayacak, bu yüzden ürünün hizmet hayatını etkileyecek. Bu yüzden PCB devre tahtasını temizlemek üretim sürecinde önemli bir adım. Düzenleyici tarafından düzenleyen PCB devre tahtaları için dört temizleme tavsiyesi var!

Yarı su temizlemesi genellikle organik çözücüler ve dejonizilmiş su kullanır, artı bazı etkili ajan, temizleme ajanı, ilaçlardan oluşan temizleme ajanı. Bu temizlik çözücü temizleme ve su temizleme arasında. Bu temizleyici organik çözücüler, yandırıcı çözücüler, yüksek flaş noktası, düşük toksik, kullanılacak güvenli, ama su ile yıkamalı ve sonra kurutmalı.

Su temizleme teknolojisi gelecekte temiz teknolojinin geliştirme yöntemidir ve temiz su kaynaklarını kurmak ve su tedavi çalışmalarını kullanmak gerekir. Suyu temizleme ortamı olarak, surfaktanlar, ilaçlar, korozyon engelleri ve chelating ajanları kullanarak su tabanlı temizleme ajanları oluşturmak için su eklenir. Su çözücülerini ve polar olmayan contaminanları silebilir.

Döngü tahta patlaması işleme ve özelleştirme, devre tahta patlama işleme üreticisi, SMT işleme devre tahta patlaması.

Temizlemek için doğrudan sonraki süreçte temizlemek için temiz flux veya temiz solder pastası olmadan çözüm süreçte kullanılan, artık özgür temizleme teknolojisi şu anda en sık sık kullanılan alternatif teknolojidir, özellikle mobil iletişim ürünleri, ODS'i değiştirmek için bir kez kullanma metodu. Çözücü temizleme genellikle çözücüler boşaltmak ve bağışlanmaları kaldırmak için kullanılır. Çözücü temizleme hızlı volatilizasyon ve güçlü çözücülük yüzünden basit ekipmanlar gerekiyor.

Döngü tahta patlaması işleme ve özelleştirme, devre tahta patlama işleme üreticisi, SMT işleme devre tahta patlaması.

Dört a şağıdaki temizleme teknolojisi belli temizleme etkisini sağlayabilir, ama PCB tahtasını hızlı ve etkili temizlemeyi nasıl sağlayabilir? Ultrazonik temizleme makinesinin uygulaması çözülebilir. UHF'yi sıvı ortamda kinetik enerjisine dönüştürmek için, kaçırma etkisi oluşturmak için, sayısız küçük balonlar oluşturmak için, ve sonrasında objekten yüzeyi parçadan parçalanmak için, temizlemenin etkisini sağlamak için suyun yüzeyine çarpmak için kullanır. Sıvı yüzeyi dokunabildiği sürece sıvıdan geçiyor, ölü köşeleri bırakıp temizleyebilir. Birçok nesnelerin her yüzeyinde aynı zamanda çalışabilir. Çok etkileyici ve hızlı ve yaklaşık 15 dakika içinde temizlenebilir. Ultrazonik temizleme kullanma avantajlarından biri, etkili olarak yenilenebilir, parçalar ve komponentlerin yeteneğini geliştirebilir ve elektromagnetik araştırmalarını azaltır.

SMT akıllı patch işleme fabrikası

Bugünlerde, şeyler teknolojisi ve bulut bilgisayar teknolojisi ile, dünyadaki birçok üretim şirketleri akıllı çalışmaların temel inşaat ve pratik etkinliklerini gerçekleştirdi. SMT patch işleme ve üretim endüstri geniş özellikleri yüzünden akıllı fabrika praksisinin odaklanması oldu. Tüm smt patch işleme s üreci, SMT patch işleme fabrikasının geleneksel fabrikanın geliştirmesi fabrikasından SMT patch işleme fabrikasının toplantısını paylaşır.

Bugünlerde, şeyler teknolojisi ve bulut bilgisayar teknolojisi ile, dünyadaki birçok üretim şirketleri akıllı çalışmaların temel inşaat ve pratik etkinliklerini gerçekleştirdi. Smt patch işleme ve üretim endüstri geniş özellikleri yüzünden akıllı fabrika praksisinin odaklanması oldu. Tüm smt patch işleme s üreci, SMT patch işleme fabrikasının geleneksel fabrikanın geliştirmesi fabrikasından SMT patch işleme fabrikasının toplantısını paylaşır.

Şu anda, pazarda birçok şey var, şirketler için akıllı SMT fabrikası çözümlerini sağlayabileceğini iddia ediyorlar, fakat aslında derinlikten araştırmadan sonra temel temel teminatçıların sadece veri istatistiklerinde bazı genişletimler yaptığını ve görüntüleme göstereceğini buldular. Toplamak için bu programların özellikleri hala Kanban, istatistiklere ve gösterme üzerinde dayanılır ve gerçek anlamda akıllı olarak kabul edilemez.

Akıllı SMT patch işleme fabrikasına ne diyoruz? Aslında, a çıkça söylemek için akıllı fabrika sadece bir konsept. Elektronik işleme kurumlarının geliştirmesi ve değiştirmesi her zaman "üretim etkinliğini geliştirmesi" ile akıllı araçlara odaklanmalıdır. Bu akıllı araç. Binası fabrika yönetimi konseptiyle uygulanması ve özelleştirilmesi gerekiyor. Bu zeki araç fabrika konseptinin doğrudan çalıştırıcı ve buna uyuşuyor: sıfır defekte, sıfır kaybı ve yüksek etkileyici. Bu yüzden SMT patch işleme bitkilerinin zeki inşaatı yüksek defekte hızına, büyük bölümlerin hasarına ve geleneksel fabrikaların düşük etkileşimliliğine hedef vermelidir ve waste ve sürekli yok etmelidir. Bu yüzden zeki SMT çip işleme fabrikası, uyumlu modulleri geliştirmesi gerekiyor, yani: üretim kapasitesi, yiyecek ve etkileşimliliği.

Üretim kapasitesinden bahsetmek: sonra üretim kapasitesinin ana göstergesi ekipmanlar ve üretim gerçekleştirmesi boş konuşma değil. Eşyaların yeterliği üretim kapasitesini ölçülemek için önemli bir gösteridir. Uzun süredir, ekipmanlara dikkat etmeliyiz. Akıllı patch işleme fabrikasının ihtiyaçlarına göre, ‹veya şirketin karar verme seviyesinin her zaman ekipmanın önemli parametrelerini bilmesi gerekiyor. Bu yüzden, bilgi, otomatik teşhisi, otomatik teşhisi nasıl toplamayı... istatistiklerin en zeki gerçekleştirilmesi ve ekipman durumunun onaylaması. Bu soru karar verme seviyesinin üretim kapasitesinin değerlendirmesinin temel bir noktasıyla bağlı.