Modelo: telé fono mó vil HDI PCB
Capa: 60 capas
Materiyal: Sy s1000 - 2
Konstrucció n: 1 + 4 + 1 HDI de primer ordu
Espesor del producto terminado: 0,8 mm
Espesor del Cobre: 0,5 Oz
Renk: verde / blanco
Tratamiento de superficie: inmersió n en oro
Seguimiento / espacio mí nimo: 3mil / 3mil
Aplikació n: tablero de PCB HDI para telé fonos mó Kötü
Un buen diSeSeSeño laminado permite Placa de circuito impreso Mejor rendimiento. En la actualidad, la competencia en el mercado de tel éfonos m óviles es es cada vez más feroz, El costo es sin duda un factor importante para la supervivencia. Es un tel éfono de bajo costo. Placa de circuito impreso Seis niveles de primer orden HDI Placa de circuito impreso Board Detecci ón.Producci ón de productos primarios HDI Placa de circuito impreso Board Es relatively simple. El proceso y el proceso est án bien controlados, Y el costo m ás bajo.
Leyenda del agujero ciego mec ánico de primer orden (la siguiente figura no est ádise ñada para agujeros superpuestos)
hdi pcb
HDI: abreviatura de interconexi ón de alta densidad, interconexión de alta densidad, perforaci ón no mec ánica, anillos de agujeros micro - ciegos de hasta 6 mil, ancho de cableado entre capas internas y externas. El m étodo de fabricaci ón de placas multicapa con un a distancia de alambre inferior a 4 mil y un di ámetro de almohadilla inferior a 0,35 MM se llama hdi pcb.
C ómo definer varios niveles de hdi pcb
Agujero ciego: abreviatura de agujero ciego para realizar la conexi ón y conducci ón entre la capa interior y la capa exterior.
Paso subterr áneo: la abreviatura de paso subterráneo realiza la conexi ón entre la capa interior y la capa interior, y los agujeros ciegos son grandes.
El agujero ciego es un peque ño agujero de 0,05 mm ~ 0,15 mm de di ámetro. Los agujeros ciegos enterrados se forman mediante perforaci áser, grabado plasm ático y perforaciár inducida por la luz. La perforaci ón l Ãser se generalmente en CO2 y YAG laser Machine (UV) bölüyor.
La primera y segunda etapa de la placa de PCB de 6 capas se utilizan para la placa de PCB que necesita perforaci ón l à ser, es decir, la placa de hdi pcb.
6 capas de Placa de circuito impreso HDI de primer orden agujeros ciegos: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. 1 - 2, 5 - 6 requiere perforaci áser.
Segundo piso, 6º piso HDI Placa de circuito impreso Board Agujero ciego del dedo: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Requiere dos perforaciones l Ãser. Primero perforar 3 - 4 agujeros enterrados, sonra basın 2 - 5, Luego practique 2 - 3, Uso inicial de 4 - 5 agujeros l áser, Luego presione 1 - 6 por segunda vez, Luego perforar 1 - 2 y 5 - 6 agujeros láser por segunda vez. Sonunda mükemmel. Como puede ver, el segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Ha sido presionado dos veces, perforado dos veces por l à ser.
Adem ás, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Tambi én se divide en: agujero equivocado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Agujero apilado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board. Acjero de error de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Indica que los agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 est án entrelazados, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso board Agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 superpuestos, Examplelo: ciego: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. Espera un minuto. Tercer orden, Cuarto orden. Oğlum iguales.
Modelo: telé fono mó vil HDI PCB
Capa: 60 capas
Materiyal: Sy s1000 - 2
Konstrucció n: 1 + 4 + 1 HDI de primer ordu
Espesor del producto terminado: 0,8 mm
Espesor del Cobre: 0,5 Oz
Renk: verde / blanco
Tratamiento de superficie: inmersió n en oro
Seguimiento / espacio mí nimo: 3mil / 3mil
Aplikació n: tablero de PCB HDI para telé fonos mó Kötü
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