Dijital ürün için 6L 1+N+1 HDI PCB

HDI PCB (yüksek yoğunluk bağlantı tahtası) mikro kör gömülü delik teknolojisini kullanarak yüksek satır dağıtım yoğunluğu olan bir PCB türüdür. HDI PCB'nin iç devreleri ve dış devreleri var. Sonra her kattaki devrelerin iç bağlantısını anlamak için delikte sürükleme ve metallizasyon teknolojisini kullanır.

HDI PCB genelde laminasyon metodu ile üretiliyor. Laminyasyonun daha fazla zamanı, tabağın teknik sınıfı daha yüksek. Ortak HDI PCB basitçe iki ya da daha fazla katı kullanırken, yüksek sıralar HDI'nin bir kez inşa edilmesidir. Aynı zamanda, yüksek delik, elektroplatıcı delik doldurulması ve laser direk sürüşmesi gibi gelişmiş PCB teknolojileri kullanılır.

PCB yoğunluğu sekiz kattan fazla yükseldiğinde HDI üretimi maliyeti geleneksel kompleks baskı sürecinden daha düşük olacak. HDI PCB gelişmiş inşaat teknolojisinin kullanımına faydalı ve elektrik performansı ve sinyal doğruluğu geleneksel PCB'lerinden daha yüksektir. Ayrıca HDI PCB'nin radyo frekanslarının araştırması, elektromagnetik dalga araştırması, elektrostatik patlama ve ısı yönetimi üzerinde daha iyi gelişmesi var.

Elektronik ürünler yüksek yoğunluklara ve yüksek preciziteye devam ediyor. Böyle denilen "yüksek" sadece makinenin performansını geliştirmesi değil, makinenin sesini de azaltmak anlamına geliyor. Yüksek yoğunluk integrasyonu (HDI) teknolojisi, elektronik performans ve etkileşimliliğin yüksek standartlarına uygularken terminal ürün tasarımı daha miniaturleştirebilir. Şu anda, mobil telefonları, dijital kameralar, notbook bilgisayarları, otomobil elektronikleri, vb. gibi popüler elektronik ürünler, HDI PCB kullanır. Elektronik ürünlerin geliştirilmesi ve pazar talebi ile HDI PCB geliştirilmesi çok hızlı olacak.