İletişim Aracı Çoklukatı PCB

TU-768 / TU-768P laminat / preprepreg, epoksi resin sistemi ile kaplı yüksek kaliteli e-camdan oluşan, laminatları UV blok özellikleriyle sağlayan ve otomatik optik denetim (AOI) süreç ile uyumlu sağlayan oluşur. Bu ürünler şiddetli sıcak döngüsleri hayatta kalmak veya fazla toplama çalışmalarını denemek için uygun tahtalar için. TU-768 laminatlar mükemmel CTE, üst kimyasal direnişlik ve sıcak stabillik artı CAF direnişlik özelliğini gösteriyor.

Tuc TU768 PCB

İletişim ekipmanları PCB requirements for materials

İletişim ekipmanları PCB için çok açık bir yöntem yüksek frekans ve yüksek hızlı materyaller ve tahta üretimi. ipcb, yüksek frekans maddeleri sayesinde, Lianmao, Shengyi, Panasonic ve Taiyao gibi geleneksel yüksek hızlı alanlarda olan materyal üreticilerin yüksek frekans tabakalarını kullanmaya başladığını ve yeni bir dizi materyal tanıtmaya başladığını düşünüyor. Bu, Rogers'ın yüksek frekans panellerinin alanında şu anda dominasyonu kıracak. Sağlıklı yarışma sonrasında, performans, uygun ve materyal kullanımı çok daha geliştirilecek.

Yüksek hızlı materyaller hakkında ipcb 400G ürünlerin M7N, MW4000 ekvivalent sınıf materyalleri kullanması gerektiğini düşünüyor. Arka uçak tasarımında, M7N zaten en en düşük kaybetme seçeneği. Gelecekte, daha büyük kapasite sahip arka uçaklar/optik modüller daha düşük kaybı maddeleri gerekecek. Rezin, bakır yağmuru ve cam kıyafetlerinin birleşmesi elektrik performansı ve maliyeti arasındaki en iyi denge ulaşacak. Ayrıca yüksek seviyeler ve yüksek yoğunluğun sayısı güvenilirlik zorunlarını da getirecek.

İletişim ekipmanları PCB requirements for design

İletişim ekipmanları için PCB tahtasının seçimi yüksek frekans ve yüksek hızlı ihtiyaçlarına uymalı. İmpadans eşleştirmesi, planlaması, uzay/delikler sürdürmesi, etkinliğine uygulaması gerekiyor. Kayıp, içeri girmek, yüksek frekans fazı/amplitude tarafından belirtilebilecek sinyal integritet ihtiyaçlarına uymalı, karıştırma, ısı dağıtma ve PIM altı tarafından başlatmalıyız.

İletişim ekipmanları PCB requirements for process technology

The improvement of the functions of communication equipment related applications will increase the demand for high-density PCBs, ve HDI de önemli bir teknik alan olacak. Çok seviyeli HDI ürünleri ve her türlü bağlantı seviyesinde bile ürünler popüler olacak., ve yeni teknolojiler, gömülmüş dirençliği ve gömülmüş kapasitesi gibi.

Ayrıca, PCB bakra kalıntısı eşitliği, çizgi genişliğin in doğruluğu, katı düzeltmesi, katı diyelektrik kalıntısı, arka boğulma derinliğinin doğruluğunu kontrol etmek ve plazma çıkarma yeteneği derinliğin de çalışmanın de ğerlidir.

İletişim ekipmanları PCB　requirements for equipment and instruments

Toprak yüzeyinin daha az karıştırılması ile yüksek değerli ekipmanlar ve tedavi önündeki çizgiler şu anda ideal işleme ekipmeleridir; Teste ekipmanları pasiv modülasyon testlerini, uçan sonda imfaz testlerini, kaybeden test ekipmanlarını, vb.

ipcb, gerçek zamanlı çizgi genişliğinde ve uzaktan tanıtma araçlarında sofistikleştirilmiş grafik transfer ve vakuum etkileme ekipmanın veri değişikliklerini izleyebileceğine inanıyor; İyi üniformatlık, yüksek değerli laminasyon ekipmanları ile elektroplastik ekipmanları da, iletişim ekipmanlarının PCB üretim ihtiyaçlarına uygulayabilir.

İletişim ekipmanları PCB requirements for quality monitoring

Due to the increase of the signal rate of communication equipment, Tahta üretiminin ayrılması sinyal performansına daha büyük etkisi var., ve üretim değişikliğinin daha sert kontrolünü PCB üretim, ve mevcut mahal tahta üretim süreci ve ekipmanlar güncelleştirilmez., Gelecek teknoloji olacak. Geliştirme şiddeti.. Durumun nasıl kırılması PCB üreticiler önemli olan.