Çok katı PCB

Çok katı PCB 3 katdan fazla devre ile devre tahtası yazılır. Çok katı PCB tasarım ve çok katı PCB üretim hatta katta tamamlveı., Evet. Çok katı PCB genelde 4 katı PCB, 6 katı PCB, 8 katı PCB... PCB Döngü tahtası yukarıda.

Çok katı PCB - Evet. PCB Çoklu katı baker yağmur yönetici katından yapılmış tahta. Yönetici bakra folisi, polihedral devre tahtasının devre katı gibi görünüyor.. Farklı katlar birlikte basılır ve sonra birlikte bağlanır, ve katlar arasındaki izolatma katı sıcaklığıyla korunmuştur.. Bu... çok katı pcb stack-up her iki tarafın PCB yüzeyde. Döşeklerden, farklı katlar arasındaki elektrik bağlantı için kullanılır. Çok katı PCB devre tahtası. Elektronik endüstri'nin geliştirilmesi yüzünden, daha çok katı PCB elektronik ürünlerin geliştirmesi için.

SMT teknolojisinin sürekli geliştirilmesi ve yeni nesil SMD'nin sürekli tanıtılması, QFP, QFN, CSP ve BGA (özellikle MBGA) gibi elektronik ürünler daha zeki ve miniaturleştirilmesi ve PCB endüstri teknolojisinin büyük reformunu ve ilerlemesini tercih ediyor. Ben...BM 1991 yılında ilk başarıyla yüksek yoğunlukta çoklama PCB geliştirdiğinden beri, çoklama PCB üreticisi de çeşitli yüksek yoğunlukta çoklama PCB devre tahtası geliştirdi. Çoklu katı PCB üretim teknolojisinin hızlı gelişmesi, yüksek yoğunlukta sürükleme yönünde çoklu katı PCB tasarımı terfi etti. Çok katı bastırılmış devre tahtası fleksibil tasarımı, stabil ve güvenilir elektrik performansı ve üst ekonomik performansı yüzünden elektronik üretimi üzerinde yaygın kullanılır.

80'lerin ortasından ve sonlarından beri, çokatı pcb bastırılmış devre tahtasının çıkış değeri %10'den fazla arttı. Komponentlerin hızlı gelişmesi nedeniyle "ışık, ince, kısa ve küçük" tarafından, Çok katı tahtası, basılı devre tahtası endüstrisindeki en etkileyici ve hayatılı kategori olacak ve önde ürün çok katı basılı devre tahtası yapısı çeşitliliğe, ince ve yüksek yüksek katı çoklu katı PCB'nin ekipmanlar ve teknolojiye yüksek yatırım gerektiğini gösterecek. Gelecekte, çokatı PCB üreticileri çokatı PCB üretim makinelerini tanıtmaya devam edecektir. Yüksek seviye çokatı PCB güçlü çokatı PCB üretim tarafından üretilecek.

Çok katı pcb stack-up

Geliştirme treni Çok katı PCB, 1-Yüksek yoğunluğu, 2-Küçük çoklu katı, ultra-yüksek çoklu katı tahtası, 3-Çeşitme Çok katı PCB yapı, 4-Thin base material for high performance ince copper box, 5.PCB yüzey yüksek düzlük ve yüzey kaplama teknolojisi, 6-çokatı fleksi PCB and sert fleksibil çokatı PCB.

Tek katı ve çoklukatı PCB arasındaki farklılık

PCB çoklu katı tahtası ve tek taraflı PCB tahtası ve iki taraflı PCB tahtası arasındaki en büyük fark iç güç teslimatı katı ve yerleştirme katının eklenmesidir. Elektrik tasarımı ve yeryüzü kablo ağı genellikle elektrik tasarımı katmanına bağlanıyor. Ancak, çok katı PCB sürücüsü, orta düzenleme katı tarafından eklenmiş yukarı ve alt katlarına dayanılır. Bu yüzden, çoklu katı PCB'nin tasarlama metodu basitçe iki taraflı PCB'nin aynısıdır. Anahtar, PCB devre tahtasını daha mantıklı ve daha iyi elektromagnetik uyumluluğu yapmak için iç elektrik katının dönüşünü nasıl optimize atacağız.

Multilayer pcb nasıl yapacağız?

Çoklu katı PCB tahtası, HASL PCB tahtası / gönderme altın PCB tahtası

- İçeri - İçeri - Layer - Bore hole - Sinking copper - Line - Graphic electricity - Etching - Resistance welding - Character - Tin spray (ya da altın deposit) - Gong edge - V cut (bazı plateler gerekmiyor) - Uçak test - Vakuum paketi

Altın platlanmış PCB çokatı devre tahtası üretim süreci:

Bölme - İçindeki - Layer - Bore - Sink Copper - Line - Diagram - Elektroplating - Gold - Etching - Resistance - Karakter - Gong Edge - V Bölüm - Uçak Test - Vakuum Paketi

Çoklu katı PCB kurulun üretimi sadece teknoloji ve ekipmanlara yüksek yatırım gerekmez, teknik ve üreticilerin tecrübelerini de toplaması gerekiyor. Geleneksel çoklukatlı PCB tahtasından işlemek daha zor ve yüksek kalite ve güveniliğe ihtiyacı var. Peki, çok katı PCB devre tahtasının üretim süreci ve anahtar noktaları nedir?

1. Çoklukatlı PCB Materiyali Seçimi

Elektronik komponentlerin yüksek performansı ile. Yüksek frekanslar ile çok fonksiyonel gelişme. Sinyal transmisinin hızlı gelişmesi ile, elektronik devre materyallerin ve düşük CTE kaybının düşük dielektrik konstantleri ve dielektrik kaybı gerekiyor. Daha düşük su absorbsyonu ve çok katı PCB tabaklarının işleme ve güvenilir ihtiyaçlarını yerine getirmek için yüksek performanslık bakra çarpmış tabak materyalleri.

2. laminatlı çokatı PCB yapısının tasarımı

PCB laminat yapılarının tasarımında düşünülecek ana faktör materyallerin ısı dirençliğidir. Voltage dirençliği. Aşağıdaki prensipler kapasitet ve dielektrik katı kalınlığıyla uymalıdır:

(1) Yarı iyileştirilmiş çarşaf çekirdek tabak üreticiyle uyumlu olmalı.

(2) Müşterilerin yüksek TG tabakları gerektiğinde, temel tabak ve yarı tedavi edilmiş çarşaf uygun yüksek TG materyallerini kullanmalı.

(3) Yüksek resin içeriği ile yarı iyileştirilmiş çarşaflar içerideki bodrumda 3OZ veya yukarıda seçildir.

(4) M üşteriden özel bir ihtiyaç yoksa, dielektrik katı kalıntısı toleransı genelde +/-10% ile kontrol ediler ve impedans tabakları için, dielektrik kalıntısı toleransi IPC-4101C/M toleransı tarafından kontrol ediler.

3. Çok katı PCB için katı İzleme Kontrolü

İçindeki çekirdek tabak boyutlarının tam ve üretim boyutlu kontrolü, çekirdek tabakları genişletilmesini ve şişelemesini sağlamak için, üretim ve tarihi veri deneyimlerinde toplanmış veriler üzerinden her çokatı PCB tabağının grafik boyutlarının tam olarak ödüllendirmesi gerekiyor.

4. Çok katı PCB'nin iç devre teknolojisi

Çoklukatı PCB tahtalarının üretimi için lazer doğru görüntüleyici (LDI) grafik çözümleme yeteneğini geliştirmek için tanıtılabilir. Çizgi etkinleştirme yeteneğini geliştirmek için çizgi genişliği ve patlaması iç çizgi genişliğini doğrulamak için mühendislik tasarımında uygun şekilde kompense edilmeli. Hat boşluğu. Isolasyon yüzük boyutu. Bağımsız hatlar. Düzenleme, delik ve çizgi mesafe için mantıklı, yoksa projenin tasarımını değiştirmek.

5. Çoklukatı PCB için sıkıştırma süreci

Şu anda, katlanmış pozisyon metodları genellikle: dört katlanmış pozisyon (PinLAM). Sıcak erit. Rivet. Nehirle sıcak erime birleşmesi farklı ürün yapıları farklı pozisyon modları vardır.

6. Çoklukat PCB için sıkıcı teknoloji

Yüksek katların üstündeki yüzünden, çarşaf ve bakra katları çok kalın, bu yüzden ciddi giysiler ve dalgalar kafasında göz kırıklığına neden oluyor ve çarşafı kolayca kırıyor, bir sürü delik için. Aşağı ve doğru dön.

Çok katı PCB üretim süreci

Ordinary PCB devre tahtaları tek taraflı rotasyon ve iki taraflı rotasyon olarak bölüler.. Onlar tek taraftır. PCB tahtalar ve iki taraf PCB tahtalar. Ama..., üretim uzay tasarımı faktörleri için, elektronik ürünler yüzey dönüşünün yanında çoklu katı ile yükselebilir.. Üretim sürecinde, her devre katı oluşturduğundan sonra, optik ekipmanlar tarafından, bu yüzden çok katı devreler PCB devre tahtası. Genelde çok katı olarak bilinen PCB. Any devre tahtası with more than or equal to 3 layers can be called a multilayer circuit board. Çok katı devre tahtaları çok katı sabit devre tahtalara bölünebilir, çok katı yumuşak ve sert devre tahtaları, ve çok katı yumuşak ve sert devre tahtaları. Çok katı PCB devre tahtası, PCB çok katı hesaplamak için üretim sürecinin PCB üretim fiyatı.

IPCB is a Çok katı PCB üreticisi. Yüksek ses çoklu katmanı sağlıyoruz PCB üretim, ucuz çoklu katı PCB ve yüksek kaliteli çok katı PCB. Size yüksek kaliteli çoklu katı sağlıyoruz. PCB prototipleme hizmetleri. Name PCB prototipleme hizmeti.