Automotiv PCB (HDI R-FPCB)

Otomatik PCB'ye yüksek yoğunlukta bağlantı yapısı (HDI) için R- FPCB uygulaması hızlı gelişmenin R- FPCB teknoloji. Aynı zamanda, PCB teknolojisinin geliştirmesi ve geliştirmesi ile, R- FPCB geliştirildi ve araştırıldı ve geniş kullanıldı , Küresel hedefi R- FPCB bekleniyor ki gelecekte. Aynı zamanda, sürekli ve elastik R- FPCB ayrıca otomatik elektronik alandaki uygulamalar için daha uygun, sıkı PCB'lerin pazar paylaşımı yavaşça düşürüyor.

PCB üreticisi Biliyoruz ki, R- FPCB ışık, ince, ve, ve özellikle en son taşınabilir elektronik ve otomatik elektronik için uygun. Bu sonraki ürünler şu anda R- FPCB. Bu yüzden..., endüstri içeri girenleri R- FPCB Sonraki birkaç yıl boyunca diğer tür PCB'leri aşacak.

R- FPCB ürünleri iyi olsa da, üretim sınırı biraz yüksektir. Tüm tür PCB'ler arasında R- FPCB'nin en güçlü uygulama ortamlarına karşı en güçlü dirençliği var, bu yüzden otomatik elektronik üreticileri tarafından favoritlerdir. R- FPCB, fleksibil bir PCB'nin uygulanabiliği ile sert bir PCB'nin uzunluğunu birleştirir. PCB şirketleri, tüm üretimde böyle PCB'lerin oranını arttırıyor, talepte büyümeye devam eden büyük fırsatların tam faydasını almak için. Elektronik ürünlerin boyutunu ve ağırlığını azaltmak, düzenleme hatalarını önlemek, toplantı fleksibiliyetini arttırmak, güveniliğini geliştirmek ve farklı toplantı şartları altında üç boyutlu toplantıya ulaşmak elektronik ürünlerin geliştirmesi için mümkün olmayan bir talepdir. Üç boyutlu toplantının ihtiyaçlarını yerine getirebilecek bir bağlantı teknolojisi, yanlış, ışık ve fleksibil gibi, otomatik elektronik endüstrisinde daha geniş kullanılır ve değerlendiriliyor.

R- FPCB uygulama alanının sürekli genişletilmesi ile, fleksibil devre tahtası da sürekli geliştiriliyor, yani tek tarafından fleksibil tahtadan iki tarafından, çoklu katı ve hatta sert fleksibil tahtadan, etkinleştirilebilir, bölge genişliği ve bölge gibi. Yüzey Yükleme ve fleksibil substratların materyal özellikleri gibi teknolojinin uygulaması fleksibil tahtalar üretilmesi için daha sert ihtiyaçları gösteriyor, yani ilaç, katı düzeltmesi, boyutlu stabil kontrolü ve dekontaminasyon gibi, altı tedavi, katı düzeltmesi, boyutlu stabil kontrolü ve Küçük delik metallizasyonu, elektroplatıcılığı, yüzey korumalı kaplumbağa ve diğer gibi güvenilir yüksek değerlendirmelidir.

HDI R- FPCB

R- FPCB tasarımı ve üretim süreci

R- FPCB, PCB'de bir ya da daha sert bölgeler ve bir ya da daha fleksible bölgeler içeren PCB'ye referans ediyor. Güçlü katlar ve sert fleksiyonlu çoklu katlar PCB tahtaları ile fleksiyonlu tahtalar gibi farklı türlere bölünebilir.

Materiyal seçim R- FPCB

R- FPCB'nin tasarımı ve üretim sürecini düşündüğünde, yeterli hazırlıklar yapmak çok önemli, ama bunun gerekli maddelerin özelliklerini anlaması ve profesyonel bilgi derecesi gerekiyor. R- FPCB için seçilen materyaller sonraki üretim sürecine ve performansına doğrudan etkiler.

ipcb selects DuPont's (AP no adhesive series) polyimide flexible substrate. Polyimide iyi elaksiyetli bir materyaldir., Mükemmel elektrik özellikleri ve ısı dirençliği, Fakat daha büyük higroskopislik ve güçlü alkaliye dayanamıyor.. Asıllı bir katmanız olmayan temel materyalin seçildiği sebebi dielektrik katmanın ve bakır yağmalarının genellikle akrilik olması., polyester, epoksi resin ve diğer materyaller değiştirildi, Ve değiştirilmiş epoksi resin adhesive fleksibil poliester adhesifleri iyi fleksibil ama zayıf ısı direniyor.. Ama... acrylic adhesives are satisfactory in terms of heat resistance, dielectric properties and flexibility, bunların. The glass transition temperature (Tg) and pressing temperature are relatively high (around 185°C). Şu anda, many factories use Japanese (epoxy resin series) substrates and adhesives to produce R- FPCB.

Güçlü PCB seçimi için de bazı gerekli var.. ipcb ilk defa epoxy glue tahtasını seçti., Çünkü yüzeyi sağlamak için çok yumuşaktı., ve sonra FR-4 kullanmayı seçti..G200 ve bazı bir kalınlık olan diğer substratlar. Copper was etc..hed away, ama FR-4 arasındaki fark yüzünden.G200 çekirdek materyal ve PI resin sistemi, Tg ve CTE uyumlu değildi. Toplu şok sonrası, kuvvetli fleksiyonun ortak parçası ciddi şekilde sıkıştırıldı ve gerekçelerini uygulamadı., bu yüzden PI resin serisinin güçlüğü sonunda seçildi.. Material P95 temel materyalle laminat edilebilir., veya sadece P95 hazırlığıyla laminat. Bu şekilde., Eşleşen resin sisteminin güçlü fleksiz PCB tahtası sıcak şok sonrasında warping deformasyondan kaçınmak için laminat edilebilir.. Şu anda, Çoğu PCB substrat üreticileri geliştirdi ve biraz sert üretildi PCB materyaliÖzellikle R- FPCB.

Fleksible PCB tahtasının ve zor PCB tahtasının arasındaki bir parçası için, it is best to use No flow (low flow) Prepreg for pressing, Çünkü küçük sıvınlığı yumuşak ve zor geçiş alanına çok yardımcı. Kıpırdama akışı yüzünden değişiklik alanı yeniden yazılmalı ya da fonksiyonel etkilenmesi gerekiyor.. Şu anda, PCB ham maddeleri üreten birçok şirket bu tür PP filmini geliştirdi ve yapısal ihtiyaçlarına uygun bir sürü özellikler var.. Ayrıca, ROHS müşterileri için , Yüksek Tg, Önemli ve diğer şartlar, Çizelge maddelerin son ihtiyaçlarına uygun olup olmayan özelliklerin, böylece PCB materyali, dielektrik konstantı, TG değeri, ve çevre koruma ihtiyaçları.