6Layer Rigid-Flex PCB

Rigid-Flex PCB Out katı koruma malzemeleri örnekleri, yani lehim maskesi, genellikle seçilecek üç tiptir. İlk tip, bir poliimid ve yapışkan katı olan geleneksel kapak filmidir (Coverlay). Etkilenmeden sonra korunması gereken devre kartı ile lamine edilmiştir. Bu tür bir kapak filminin, toplantının ihtiyaçlarını daha iyi karşılayabilmesi için baskıdan önce oluşturulması gerekir. İkinci tür ışığa duyarlı geliştirme türü kuru film kaplamadır. Laminatör ile baskı yapıldıktan sonra ışığa duyarlı geliştirme yönteminden sızdırılır, toplantı iyiliği sorununu çözebilir. Üçüncü tür sıvı serigrafi baskı türü kaplama malzemeleridir ve poliimid malzemeler genellikle güneş PSR-4000 ve ışığa duyarlı geliştirme türünün esnek devre kartları için özel lehim dirençli mürekkep olarak kullanılır, bu malzemeler güzellik ihtiyaçlarını karşılayabilir, yüksek yoğunluklu esnek panoları karşılayabilir.

Rigid- Flex PC Anahtar parçalarının üretim süreci ve kontrol

Rigid-Flex PCB, PCB kartı ve yüksek yoğunluklu çok katmanlı sert PCB kartları geliştirdi. PCB kartlarının üretimi söz konusu olduğunda, bunlar gibi birçok sert vardır. Ancak..., Çünkü Rigid- Flex PCBName, malzemelerin ve yapının ve uygulama özelliğinin sıradan olandan daha güçlü olduğuna karar verir. PCB panoları ve esnek PCB'ler tasarlama ihtiyaçlarından üretim süreçlerine kadar. Neredeyse her üretim bağlantısı, tüm süreci iyileştirmek için test edilmeli ve ayarlanmalıdır. Süreçler ve parametreler.

Sıkı-Flex PCB üretim süreci

Rigid- Flex PCB iç katı monolitik örnek aktarılması

Grafik aktarımı yüksek yoğunlukta, ince çizgi PCB'lerde çok önemli bir pozisyon alır, özellikle fleksibil devreler için. Çünkü fleksibil monolit ince ve yumuşak, yüzeysel tedavi gibi operasyonlara büyük zorluk getirir, ve bakır yağmurun yüzeyinin temiz durumu ve sıkıntısı direkten direkten direkten direkten direkten kuruyu filmin yapıştırmasını ve ince çizgilerin üretimini etkiler. Mekanik silme yüksek ekipmanlar gerektiğinden dolayı, uygunsuz basınç, altı deformasyon, küllerleme, boyutlu genişleme ve benzer olabilir. Operasyon kontrol etmek kolay değil, bu yüzden elektrolik temizleme metodunu kullanmayı seçebiliriz. Bu yöntem sadece yüzeysel temizlik temizliklerini sağlayabilir, ama aynı zamanda mikro etkileme yöntemini de 0.1mm~0.15 mm boyunca çizgi örneklerin üretimini sağlayabilmek için kullanabilir. Asit etkisinde, tasarım tarafından gereken çizgi genişliğini ve uzanımı sağlamak için etkisi hızını kontrol etmek üzere, tek çip kıvrılmasını ve sıkıştırmasını engellemek de gerekli. Yardımcı bir rehber tabağını eklemek ve ekipmanın üzerinde ventilasyon sistemini kapatmak en iyisi.

fleksibil maddelerin çoklu katı pozisyonu

Çünkü poliimid malzemeler güçlü süt emilimine sahiptir. Yumuşak muamele gördüklerinde veya farklı sıcaklık ve yorgunluklarda, ciddi şekilde büzülürler ve bu da çok katı PCB katmanlarına neden olur. Karşılaştırma zorlukları. Bu zorluğun üstesinden gelmek için bu boyutlar kabul edilebilir: Tasarımda, düzeltme deliklerine veya nehir deliklerine bu şekilde vururken, plakaları yıkarken doğruluğu sağlamak için düzeltme motiflerinin ve hedef delme noktalarının tasarımı. Gruplar arasındaki grafiklerin yanlışlığı sıkıştırmaya neden olur.

OPE yumruklarından sonra deliklerin yerleştirilmesi,ıslak işleme sırasında materyal genişleme ve kontratlama nedeniyle hataları silebilir.

PCB laminasyonundan sonra, sürüşünü daha doğrultmak için gönderme deliklerini belirlemek için X-ray kullanın. Poliimide'in materyal özelliklerine ve çevre özelliklerine göre, dışarıdaki film, dışarıdaki film ve sürücü tahtası arasındaki karşılaşmayı iyileştirmek için sürücü yükselmesine dayanılır. Bu şekilde, karışık katı kayıtları için 0.1mm~0.15mm yüzük genişliğini ve dış katı grafik aktarımın doğruluğunu sağlayabiliriz.

Sığ- Flex PCB laminasyonu

Yerleştirme delikleri OPE ile yumruklanırsa bile, laminasyon arasındaki yerleştirmeye büyük bir etkisi var. İlk önce, poliimit materyali güçlü alkalislere dirençli değildir, güçlü alkali çözümünde yükselecek. Bu yüzden karanlık ve kahverengi sürecinde, düşürmek, karanlık ve kahverengi gibi güçlü alkalin süreci uygun şekilde düşürmelidir.Temperatur,zamanı azaltın. Yapıştırıcı katı olmayan temel materyal kullanıldığından dolayı, lye katının değişikliğini düşünmek gerekmiyor, bu metod hala olabilir. İkinci olarak, oksidasyon tedavisinden sonra tek çip bakımı dikkatli olarak yerleştirilmesinden kaçınmalıdır. Ufqiy bakımı, eğme deformasyonunu azaltmak için ve mümkün olduğunca düz tutmak için kabul edilmeli. Yemek yaptıktan sonra, tek parças ının suyu tekrar sarmamasını engellemek için yükleme zamanını kısaltın.

Çünkü fleksibil tek çarşaf deformasyon kolay, laminasyondan önceki düzlük fakir ve kullanılan adhesive çarşafın resin sıvınlığı şiddetli PCB tahta laminasyonu için kullanılan hazırlığından daha az. Bu yüzden, adhesive çarşafı ve tek çarşafı güzel bir kombinasyon oluşturmak için, güzel çizgi uzayda yatırılmış, polipropilen filmi, politetrafluoroetilen (PTFE), silikon saklama çarşafı gibi daha iyi kapatılmış bir şekilde maddeleri kullanmayı seçtik. Bu fleksibil tahtaların laminasyonunu geliştirebilir. kalite. Testden sonra, ideal gasket materyali silikon masajı olduğuna inanılır. Bu şekillerini sağlayabilir ve basılı kısmının azaltılmasını ve deformasyonunu relativ olarak azaltır.

PCB zor masalı parçası için, bastırma sürecinde bu üç tarafı dikkatli olmalı:

A.Olmaz mı? PCB altın laminasyon veya temiz hazırlama laminasyonu, cam kıyafetinin warp ve ağlamak yöntemleri uyumlu olmalı., ve sıcak stres, savaş sayfasını azaltmak için laminasyon sürecinde yok edilmeli.

B.PCB kuvvetli tahta kesin bir kalınlık olmalı, çünkü elastik kısmı çok ince ve cam elbisesi yok. Ortam ve sıcak şok tarafından etkilenmekten sonra, değişiklikleri sağlam kısmından farklı. Eğer güçlü bir kısmın belli kalınlık veya zorluk yoksa, bu fark çok a çık olacak ve kullanılan sırada ciddi savaş sayfası oluşacak, bu da kalıp kullanılacak. Eğer sağlam kısmı belli bir kalınlık veya zorluk varsa, bu fark anlamsız görülebilir. Düzlük hoş bir parçasının değişikliği ile değişmeyecek. Bu, güzellik ve kullanımı sağlayabilir.Eğer güçlü kısmı çok kalın olursa, ağır ve ekonomik görünecek. Deney, 0.8~1.0mm'in kalınlığının daha uygun olduğunu kanıtlar.

C.fleksibil pencereler işlemek için genellikle işlemek için ilk milyon ve post milyon metodları var, fakat Rigid- Flex PCB nin yapısına ve kalınlığına göre fleksibil işlemesi gerekiyor.Eğer fleksibil pencere ilk olarak miliyonun doğruluğunu sağlamak için kilitlenmiş olursa,kaldırma ya da defleksyon fazla etkilenmemeli. Milling veri mühendislik tarafından üretilebilir ve fleksibil pencere önceden çevirebilir. Eğer önce fleksibil pencereyi yıkmazsanız ve sonra fleksibil pencerenin kaybı maddelerini silmek için lazer kesmesini kullanırsanız, önceki süreçleri tamamlandıktan sonra ve sonunda oluşturduğunuz gibi,lazer kesebilecek FR4'in derinliğine dikkat etmelisiniz.

Bastırma parametreleri fleksibil alt ve sabit PCB tahtasının bastırma parametrelerine bağlı olarak büyük olarak iyileştirilebilir.

Sığ- Flex PCB sürücüsü

Rigid- Flex PCB'nin yapısı karmaşıktır, bu nedenle delikleri bozmak için en iyi işlem parametrelerini belirlemek çok önemlidir. İç bakır halkanın ve esnek taban malzemelerinin çivi başı fenomeninden kaçınmak için önce keskin bir tahrik ucu seçilmelidir. İşlenecek yazılı levha sayısı fazlaysa veya işlenecek levhadaki delik sayısı fazlaysa, çok sayıda delik açtıktan sonra çok sayıda tahrik ucu değiştirilmelidir. Sürücünün hızı ve beslemesi en önemli işlem parametresidir. Besleme çok yavaş olduğunda, sıcaklık keskin bir şekilde yükselir ve çok fazla tahrik toprağı üretilir. Besleme çok hızlıysa, parçayı, yapışkan tabakanın ve ortam katmanının bir kısmını ve çivi başı olgusunu kırmak kolaydır.

İkinci olarak, Sürme makinesi seçilmeli ve sürme parametreleri tabak kalınlığına ve en az sürme diametrine göre optimizlemeli olmalı.. Şu anda, 200'e ulaşabilecek sürücü makineler var.,Sanayi'nde 1000 devrim var.. Küçük delikler için, hızı daha yüksek, the better the kalitesi of the drilling. Aynı zamanda, kapatma ve destek kurulun seçimi de çok önemlidir.Güzel kapak ve arka tahtası sadece tahta yüzeyi korumak değil.Ayrıca sıcaklık dağıtılmasında. Arka tahtasının aluminium yağ tahtasını veya epoksi yapıştırma tahtasını kullanmak en iyisi olduğunu belirtmeli.. , Kağıt arka tabaklarını kullanma, Çünkü kağıt arkasındaki tabaklar yumuşak ve ciddi sürükleme ateşlerine yakındır.. Sıkıcı olmadan önce dövüşürken, delikleri kırılmak ya da yıkmak kolay., Sonraki süreç başına bela getirecek ve Rigid- Flex PCBName ve.