Технология PCB - SMT печать требований

Loctite smt solder paste

Applying solder paste is a key process of the SMT process, А печать металлических шаблонов сейчас наиболее часто используется. Printing solder paste is a key process to ensure the quality of SMT. по статистике, on the premise that PCB design specifications, наличие как комплектов, так и печатных плат, about 60% to 70% of quality problems occur in the printing process.

PCB поточная медная линия

требования к печати олова заключаются в следующем:

1. состав пасты равномерный, рисунок пасты ясный, соседний рисунок не приклеивается, рисунок пасты соответствует рисунку паяльного диска, не может быть перемещен.

в нормальных случаях на единицу площади паяльного диска должно быть представлено около 0,8 мг / м2, а на элемент с узким расстоянием - 0,5 мг / м2.

3. после печатания пасты не должно быть серьезных оползней, края должны быть ровными, поверхность основания не должна быть загрязнена пастой.

кривая орошения пасты

физико - химические и технологические свойства масел непосредственно влияют на качество продукции сварка smt.

1. The choice of solder paste

ассортимент и размер масел многочисленны, даже у одного и того же производителя, есть различия в составе сплавов, их зернистости, вязкости и т.д. Выбор масел, пригодных для вашей продукции, оказывает большое влияние на качество и стоимость продукции. компания KNode Electronic Ltd в настоящее время выбирает сварочный флюс без свинца. для этого Оловянного мази мы провели технологические испытания, проверили пригодность к печати, стрипперность, тиксотропность, адгезию, увлажнение, а также проанализировали дефекты точки сварки, остаточные продукты и так далее. В настоящее время этот пластырь технически достаточно зрелый для обеспечения контроля качества PCBA.

правильное использование и хранение олова

пластырь - дегенеративная жидкость. печатные свойства пасты, качество ее рисунка, вязкость и тиксотрясение тесно связаны между собой. вязкость флюса зависит не только от процентного содержания массы сплава, зернистости порошка сплава и формы частиц. Кроме того, это связано с температурой. изменение температуры окружающей среды вызывает колебания вязкости. Поэтому было бы желательно установить температуру окружающей среды на уровне 23 ± 3°C. Поскольку в настоящее время бóльшая часть пластыря печатается в воздухе, влажность окружающей среды также влияет на качество пасты, которая обычно требует относительного контроля влажности на уровне RH45 - 70%. Кроме того, цех печатных масел должен быть чистым, без пыли и коррозии. В настоящее время плотность сборки становится всё выше и сложнее печатать. необходимо правильно использовать и хранить олово. Основные требования заключаются в следующем:

1) необходимо хранить в окружающей среде от 2 до 10 градусов по Цельсию.

2) за день до использования (по крайней мере за 4 часа) вытащить пасту из холодильника, пока она не достигнет комнатной температуры, открыть крышку сосуда, чтобы предотвратить конденсацию.

3) перед употреблением компаунд смешивается порошком с помощью нержавеющей стали или автоматической мешалки. при ручном перемешивании следует перемешивать в одном направлении. время перемешивания машины или вручную составляет 3 - 5 минут

4) после добавления припоя крышка сосуда должна быть закрыта.

5) Recycled solder paste cannot be used for no-clean solder paste. Если интервал печати превышает 1 час, сварочная паста должна вытереть с опалубки, сварочная паста должна быть возвращена в сосуд, используемый в тот же день.

6) сварка обратного тока в течение 4 часов после распечатки.

7) при ремонте платы без чистого флюса, если не используется флюс, не следует использовать спирт для чистки сварных точек, но если при восстановлении платы используется флюс, то необходимо в любое время удалять остаточный флюс наружной поверхности нагреваемой точки, так как без него нагреваемый флюс коррозионным свойством.

8) продукт, который необходимо промыть, должен быть промыт в течение того же дня после обратного сварки.

9) When printing solder paste and performing patch operations, для предотвращения загрязнения PCB необходимо держать края или носить перчатки..

проверка

Потому что печать пластыря является ключом к обеспечению качества продукции блок поверхностного монтажа, the quality of printed solder paste must be strictly controlled. методы проверки включают в себя в основном визуальный осмотр и проверку SPI. For visual inspection, использовать лупу в 2 ~ 5 раз или 3 раза.микроскопический контроль 5 ~ 20 раз, and use SPI (Solder Paste Inspection Machine) for narrow spacing. Inspection standards are implemented in accordance with IPC standards.