Технология PCB - контроль качества и внешнего вида сварных точек обработки SMT

обработка SMT solder joint quality and appearance inspection

With the advancement of technology, некоторые электронные продукты, такие как мобильные телефоны и планшеты, развиваются в направлении легкой количественной оценки, лёгкий. The electronic components used in обработка SMT также уменьшается. 0201 size is given instead. как обеспечить качество точек сварки стало важным вопросом в высокоточном компоновке. The solder joint is used as a bridge for soldering, ее качество и надежность определяют качество электронной продукции. Иными словами, in the production process, качество SMT ultimately manifests as the quality of solder joints.

сейчас, in the electronics industry, Несмотря на значительный прогресс, достигнутый в исследовании бессвинцовых припой, it has begun to be promoted and applied worldwide, большое внимание уделяется также вопросам охраны окружающей среды.. The soldering technology using Sn-Pb solder alloy is still It is the main connection technology of electronic circuits.

В течение жизненного цикла оборудования не должно возникнуть неисправности в механических и электрических характеристиках хорошей сварной точки. внешний вид:

1) полная, гладкая, глянцевая поверхность;

(2) Appropriate amount of solder and solder completely cover the soldering part of the pad and lead, конструкция имеет умеренную высоту;

3) хорошее смачивание; край сварной точки должен быть тонким, угол смачивания припоя и поверхности паяльного диска должен быть меньше 300, максимум не более 600.

обработка SMT appearance inspection content:

1) отсутствует ли компонент;

(2) Whether the components are pasted incorrectly;

3) наличие короткого замыкания;

(4) Whether there is a false welding; the reason for the false welding is relatively complicated.

1. Judgment of Welding

1. Проверка осуществляется с использованием специального оборудования, использующего интерактивный испытательный прибор.

2. Visual or AOI inspection. При обнаружении припоя в точке слишком мало, просачиваемость припоя, or there is a crack in the middle of the solder joint, или поверхность припоя выпукла, or the solder is not compatible with SMD, сорт., you must pay attention to it. хотя бы очень маленькое явление может таить в себе опасность.. It should be immediately judged whether there is a lot of false welding problem. The method of judgment is: to see if there are many problems with the solder joints at the same position on the PCB. If it is only a problem on a single PCB, Это может быть вызвано царапиной пасты, pin deformation, сорт., such as the same position on many PCBs. есть проблема. At this time, Скорее всего, это вызвано проблемами с плохими компонентами или прокладками.

2. Causes and solutions of false welding

1. The pad design is defective. наличие сквозного отверстия на паяльном диске является одним из основных недостатков в сварке проектирование PCB. не используй их, если они не являются абсолютно необходимыми. The through-holes will cause solder loss and insufficient solder; the spacing and area of the pads also need to be standardized, В противном случае, необходимо как можно скорее исправить дизайн.

2. пластина PCBA окислилась., that is, подушка черная, не светящаяся. If there is oxidation, можно использовать ластик для удаления окислительного слоя для воспроизведения яркого света. If the PCB board is damp, если есть сомнения, то можно сушить в сушилке. The PCB board is polluted by oil stains, пот, сорт. At this time, Надо очистить безводным спиртом.

В случае PCB, отпечатанного с помощью олова, его мазь будет очищаться и трениться, что приведет к сокращению количества мази на соответствующем паяльном диске и к нехватке припоя. надо вовремя исправить. способ изготовления можно сделать через распределитель, а также с помощью удочки.

4.SMD (элемент поверхностного наполнения), плохое качество, просроченный, окисленный и деформированный, приводит к ложной сварке. Это более распространенная причина.

(1) The oxidized components are dark and not shiny. увеличение температуры плавления окислов. At this time, защищённая дуговая электрохромом и канифолем более 300 градусов, Но температура превышает 200 градусов. SMT reflow soldering and the use of less corrosive no-clean The solder paste is difficult to melt. поэтому, the oxidized SMD is not suitable for welding with reflow soldering furnace. при покупке запасных частей, you must see if there is oxidation, использовать своевременно после покупки. так же, oxidized solder paste cannot be used.

(2) поверхность с несколькими опорами имеет небольшие опоры сборки, легко деформируется под действием внешних сил. В случае деформации неизбежно возникает явление непроварки или утечки. Поэтому перед сваркой необходимо тщательно осмотреть и вовремя починить.