Технология PCB - Пять важных этапов процесса производства PCB

Printed circuit board (PCB) is an indispensable element in almost all electronic applications. They bring life to electronic and electromechanical devices by routing signals in circuits and fulfilling their functions. многие знают, что такое ПХД., but only a few people know how they are made. сегодня, PCBs are constructed using a pattern plating process. они вступят в следующий этап, which mainly includes сортhing and stripping. Данная статья будет полезна для того, чтобы вы вступили в различные этапы процесса проектирования печатных плат, but will pay more attention to the etching and stripping process of the circuit board.

проектирование PCB and manufacturing process

Depending on the manufacturer, the PCB manufacturing process may be slightly different, особенно в том, что касается технологии монтажа и испытаний компонентов. They use various automated machines for drilling, гальваническое, stamping, etc. for mass production. Кроме незначительных изменений, Основные этапы производства PCB одинаковы.

Этап 1: Руководство по восьми шагам травления PCB

PCB изготавливается из склейки медного покрытия на всю опорную пластину. Иногда обе стороны плиты покрыты медным слоем. технология PCB (известная также как контролируемая технология горизонтального травления) используется для удаления избыточной меди на панелях PCB с помощью временного фотошаблона. После завершения процесса травления на платы останутся необходимые медные следы. в процессе травления PCB используются высокоэрозионные аминокислоты для производства трихлорида железа или соляной кислоты. Оба эти вещества считаются экономическими и богатыми. для того чтобы травить PCB, необходимо предпринять следующие шаги:

1. Используя любое выбранное вами программное обеспечение, дизайн платы является начальной стадией процесса травления. дизайн выполнен после распечатки на бумаге. Убедитесь, что дизайн совпадает с яркостью листа бумаги.

2. сейчас, clean the copper plate, это сделает поверхность достаточно грубой, чтобы приспособиться к конструкции платы. There are a few things to keep in mind when performing this step:

1) при обработке травильных растворов используйте хирургические или безопасные перчатки, чтобы не допустить попадания масла в медные пластины и руки.

(2) полировала бронзовую плиту, чтобы убедиться, что все края бронзовой плиты покрыты.

3. Wipe and clean the copper plate with water and alcohol. Это удаляет мелкие частицы меди с поверхности платы. After washing, сушить доски.

4. стричь проектирование PCB accurately and place the board face down on the copper board. сейчас, the board passes through the laminator multiple times until it is heated.

5. After heating the plate, вытащить его из ламинарного пресс и положить в холодную ванну. Stir the plate for a moment to make the paper float on the water.

6. вынимать схему из корыта и поместить ее в травильный раствор. повторное перемешивание тарелок через полчаса поможет растворить остатки меди вокруг рисунка.

7. Once the excess copper is washed off in the water bath, сушить доску. After the copper plate is completely dry, вытереть спиртом чернила, перенесенные на схемную пластину.

Теперь вы можете травить схему; Однако для сверления нужно использовать соответствующие инструменты.

Этап 2: процесс разделения PCB

Даже после травления на платы все еще остается медь, покрытая оловом / свинцом или лужайкой. нитрат может эффективно удалять олово, сохраняя при этом трещины в медных схемах под оловянным металлом. Таким образом, вы получите на платы четкие и четкие очертания медных проводов, платы могут быть сделаны на следующей операции.

Stage 3: Solder resist

Это был важный процесс в процессе проектирования PCN, в ходе которого непроварные участки платы покрывались из непроварных материалов. Таким образом, он может предотвратить образование следов припоя, который может создать кратчайший путь к проводам на соседние сборки.

Этап 4: испытание PCB

После завершения производства PCB тестирование имеет важнейшее значение для проверки функций и характеристик. при таком подходе производители PCB определяют, работают ли платы в соответствии с ожиданиями. В настоящее время полихлорированные дифенилы (ПХД) подвергаются испытаниям с использованием различных современных испытательных приборов. прибор ATG предназначен главным образом для испытания большого количества PCB, включая полетные зонды и тестеры без стационарных устройств.

Этап 5: сборка PCB

Это последний шаг производства PCB, which mainly includes placing various electronic components on their respective holes. Это может быть достигнуто с помощью технологии сквозного отверстия или поверхностного покрытия. A common aspect of the two technologies is the use of molten metal solder to electrically and mechanically fix the leads of the component to the circuit board.