Технология PCB - вопрос PCB: как увеличить количество флюса или припоя в процессе SMT

печатная плата problems How to locally increase the amount of solder paste or solder in the SMT process

Today’s electronics industry is really becoming more and more developed. As electronic parts are getting smaller and smaller, продукция становится всё меньше и меньше. Just like the big Black King Kong mobile phone at the beginning, Теперь это миниатюрный мобильный телефон, который можно надеть на запястье.. These are thanks to the miniaturization of SMD electronic parts. около, 0201, Даже туфли на размер 01005. Even the pitch of general IC (integrated circuit) parts has been reduced to 0.5mm (fine pitch)., Micro pitch), even 0.уже сделано 3 мм, which is really a big challenge for the SMT process. но более серьезная проблема заключается не только в этих деталях и поверхности небольшой сварной точки плата цепи. напротив, it is easier to have problems in the manufacturing process, но одна и та же плата требует одновременной маркировки больших и малых частей.

как сварить Эти крошечные электронные детали на компьютер плата цепи without the shortcomings of empty welding and short circuit is enough to make the SMT engineer very troubled. большая проблема заключается не только в этих деталях плата цепи подлежать сварке. Unfortunately, в силу технических или стоимостных ограничений и соображений, some parts cannot be miniaturized until now (such as most linkers, batteries, катушка, Large capacitors... сорт.), Затем возникает проблема, когда электронные компоненты размером с один и тот же блок выдавливаются плата цепи.

Because large parts need more solder to be printed on the solder feet, для обеспечения надежности припоя; мелкие детали нуждаются в более точном и микро - миниатюрном управлении пастой, otherwise it is easy to cause solder short circuit or empty soldering problems. The control of the amount (volume) of solder paste is generally determined by the thickness and aperture of the steel plate (stencil), Но толщина одного и того же листа примерно одинакова, толщина листов, пригодных для деталей. The remaining parts can only control the opening of the steel plate, Но открытость не решит такие проблемы. This seems to be a problem of fish and bear's paw.

сейчас, the common practice in the electronics industry is to let the steel plate meet the requirements of the solder paste volume for small parts, затем увеличить объём масел по - разному, because in comparison, малообъёмный оловянный припой более трудно контролировать. для информации ниже приводятся четыре более распространенных метода увеличения содержания олова.. На самом деле, most of these methods have been introduced in the previous articles, здесь всего лишь небольшая уборка.

1. Manually apply solder paste

Using a semi-automatic dispenser, after printing the solder paste on the steel plate or before entering the reflow soldering, добавлять часть флюса в положение. The advantage of this method is high mobility.
Однако, there are a lot of disadvantages of manually applying solder paste:

Need to add a manpower.

не важно, могут ли эти люди делиться другими людьми, such as visual inspection in front of the furnace, ручное размещение деталей перед плавкой. Basically calculate the allocation of manpower.

контроль качества.

The amount and position of solder paste can not be accurately controlled by manual soldering, и лучше подходит к деталям, требующим большого количества паяльной пасты.

Easy to work negligence.

ручная добавка олова может касаться других мест, где уже распечатан оловянный паста, потому что никаких операций, вызывать повреждение формы пасты, and then causing short circuits or empty soldering. Он может также перемещаться в другие установленные детали, causing the parts to shift.

2. Import automatic solder paste machine

In the SMT processing plant, ранняя конфигурация производственных линий SMT оснащена автоматическим распределителем. The purpose of this dispenser is to dot the red glue under the SMD parts and stick the parts on the печатная плата to avoid After wave soldering (Wave Soldering), the parts fell into the tin furnace. На самом деле, this dispenser can also be used to dispense solder paste. Просто добавить пластырь в шприц, the solder paste can be applied to the place where the solder paste needs to be added locally to increase the amount of solder.

Disadvantages of automatic solder paste machine:

Because wave soldering is rarely used in the current process, most SMT production lines are no longer equipped with dispensers, поэтому этот метод может потребовать дополнительных машин.

3. Use step-down stencil

"Step-up steel plate" is divided into two types: [STEP-UP (partial thickening)] and [STEP-DOWN (partial thinning)]. Paste printing volume, or locally reduce the thickness of the steel plate (step-down) to reduce the amount of solder paste. This kind of STEP-UP steel plate can also overcome the problem that some parts are not flat enough (COPOLANARITY), and STEP-DOWN can effectively control the short circuit problem of FINE PICTH parts.

недостатки ступенчатой стали:

цены на стальные листы могут быть на 10 - 20% выше, чем обычные стальные листы.

Because this kind of special steel plate must use a thicker steel plate, затем лазерный метод удаляет часть, требующую уменьшения, Поэтому снижение давления должно быть легче, чем повышение давления, but I have almost never seen a STEP-DOWN board. .

увеличение количества олова ограничено.

The thickness of this kind of steel plate cannot be locally increased too thick, обычно 0.1mm steel plate can only be increased to 0.максимум 15 мм, and most of them can only be increased to about 0.12 мм. This is because there must be a slope buffer where the thickness of the steel plate is thicker than the normal thickness. Если локальная толщина увеличивается, the buffer must be lengthened, это увеличит содержание олова в соседних деталях.

4. Use Pre-forms

This kind of "solder preforms" basically turns the solder paste into a solid and pressed it into small blocks. It can be designed into a variety of shapes to meet actual needs, Он также может быть использован для пополнения листов. Insufficient amount of solder paste caused by printing restrictions, Эти « сборные плиты» обычно изготавливаются из клейкой ленты и барабана., деталь типа резистора и конденсатора, SMT machines can be used to paste parts to save Manpower, избежать ошибки оператора.

недостатки сборных деталей:

This kind of "solder preforms" must be printed where the solder paste is printed.

Это может предотвратить печатная плата from moving when it vibrates, когда паста плавится, она слипается с исходным припоем..

увеличение стоимости.

At present, цена таких "заготовок припоя" не дешева, и, возможно, дороже обычного малого сопротивления без сопротивления. с будущим массовым производством, the price should get lower and lower.