точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - метод сборки процессов SMT и их компонентов

Технология PCB

Технология PCB - метод сборки процессов SMT и их компонентов

метод сборки процессов SMT и их компонентов

2021-11-03
View:359
Author:Downs

How do the mobile phones, компьютер, refrigerators, стиральные машины и другие электронные продукты? In fact, эти электронные продукты необходимо обработать и собрать через SMT, so what does smt mean? What is the SMT production process and the assembly method of its components?

Что это значит?

Most of the high-tech control systems we use are almost produced by SMT equipment. самое большое преимущество заключается в том, что удельная плотность монтажа на единицу площади каждого узла очень высока, линия связи также укорочена., thereby improving electrical performance . Если система управления противо - ошибочным материалом сочетается с программным обеспечением интеллектуального изготовления, it will be twice the result with half the effort. След., the editor of

SMT (технология поверхностного монтажа) представляет собой электронно - монтажную технологию, в рамках которой элементы поверхности, прикрепленные к поверхности, соединяются и свариваются на поверхность платы с помощью специализированного автоматизированного сборочного оборудования. В настоящее время это самая популярная технология и технология в электронной сборке.

плата цепи

2. SMT production process

01 программируемый

схема расположения Бом по образцу, proceed to program the coordinates of the placement components. После этого будет произведено сравнение первого элемента с данными о обработке SMT.

печатная паста

The solder paste is printed on the pads of the PCB board with a stencil to prepare for the soldering of the components. The equipment used is a screen printing machine (printing machine), located at the forefront of the SMT patch processing production line.

03 SPI

детектор пасты, to detect whether the solder paste printing is good, есть ли негативные явления, такие как малое олово, leaking tin, Содержание олова.

04 заплатки

The electronic components SMD are accurately installed on the fixed position of the PCB. Используемая установка, located behind the screen printing machine in the SMT production line. дисковый машина делится на скоростные машины и универсальный.

высокоскоростная машина: элемент, используемый для вставки размеров расстояния между выводами.

универсальная машина: малый шаг иглы (игла плотно), большой объёмный блок.

05 высокотемпературное расплавление олова

is mainly to melt the solder paste at high temperature, после охлаждения, make the electronic component SMD and PCB board firmly welded together. Используемая установка - обратная печь, which is located behind the placement machine in the SMT production line.

чистота

его функция состоит в том, чтобы удалять вредные для человека остатки припоя, такие, как флюс, на сборочной плите PCB.. The equipment used is a washing machine, и положение может не быть фиксированным, it may be online or offline.

07 AOI

автоматический оптический детектор, to detect whether the welded components have poor welding, надгробие, displacement, холостая сварка, сорт.

визуальный осмотр

ручной контроль ключевых элементов: изменить версию PCBA; клиент требует, чтобы запасные части использовали альтернативные материалы или указывали фирменные и фирменные детали; IC, diodes, транзистор, tantalum capacitors, алюминиевый конденсатор, switches, сорт. Whether the direction of the directional components is correct; Defects after welding: short circuit, разомкнутая цепь, fake part, ложная сварка.

возвращение на работу

Its role is to rework the PCB board that has failed to detect. орудие паяльник, rework stations, etc. Configured at any position in the production line.

пакет

товар будет упакован отдельно. обычно используемые упаковочные материалы являются антистатическими пузырьковыми мешками, электростатическая вата, & колпачок. There are two main packaging methods. один из них состоит в том, чтобы использовать антистатические пузырьки или электростатический хлопок в рулонах и упаковывать отдельно, which is currently the most commonly used packaging method; the other is to customize the blister tray according to the size of PCBA. укладывать упаковку в поддон, mainly for PCBA boards that are sensitive to needles and have vulnerable SMD components.

Вставка является основной технологией в процессе изготовления SMT. скорость проводки часто является узким местом, сдерживающим эффективность производства. ежедневная производительность во многом зависит от скорости ремонта. аппликаторы также являются самым дорогим оборудованием на всей производственной линии. качество дисков обычно является мерилом качества производственной линии.