Технология PCB - концепция технологии и сварки пиков

1. Now the SMT reflow furnace of PCBA processing plant almost does not use [IR Reflow], and all have been changed to [Convection Reflow] hot air reflow furnace.

IR - Это английское сокращение инфракрасного излучения. Многие из ранней реакционной сварной печи используют инфракрасный подогрев, но инфракрасный нагрев имеет много недостатков. самая большая проблема заключается в том, что нагревание не равномерно, так как инфракрасные лучи сильно зависят от цвета деталей. Очевидно, деталь с более глубоким цветом нагревается быстрее, а деталь с более низким цветом нагревается медленнее.

Кроме того, small parts hiding next to large parts will be blocked, не легко попасть под инфракрасные лучи, and there will be another shadow effect problem of insufficient heating. все это, the current PCBA processing plants should not see any [IR Reflow]. Так что, когда ты хочешь поговорить об обратном течении, don’t call it [IR Reflow] anymore. As long as the English of the reflow furnace is [Reflow], каждый может понять. If you insist on expressing your knowledge, you can call it [Convection Reflow], "Convection Reflow Furnace" or [Hot Air Reflow], воздухоочистительная печь.

обратный китайский перевод должен быть переведен на [Reflow] или [Reflow] вместо этого.

рефлюксная сварка представляет собой "пасту" из сплавного порошка и флюса. через процесс нагрева он возвращается к исходной точке сварки и исходному припою, а не к слову рядом с ним "go", если он называется "жидкость", что означает многократное вращение.

Что такое SMT (технология вставки поверхности)?

3.SMT (технология покрытия поверхности) китайский язык должен переводиться на [технологии покрытия поверхности], а не [клей].

Because the electronic parts are attached to the circuit board and re-soldered to the circuit board after the Reflow operation, the solder paste is not [glue], it is not glued to the PCB circuit board.

4. зона погружения должна переводиться на китайский язык как [зона поглощения тепла], а не как "зона погружения".

The purpose of the second paragraph of "SMT Reflow Profile" [Soak zone] is to allow all the parts that need to be welded together to absorb enough heat (thermal mass), Таким образом, различные текстуры и размеры компонентов могут быть приведены в соответствие с температурой. When the board surface temperature difference △T is close to the minimum value, Это может продолжаться до следующего этапа, and at the same time melt the tin and achieve the purpose of welding.

преимущества добавления [азота (N2)] в печь обратного потока

Because nitrogen (N2) is a kind of inert gas, it is not easy to produce compounds with metals, Он также позволяет избежать окисления кислорода в воздухе с металлом. преимущества добавления азота в обратную печь заключаются в следующем:

- поверхностное натяжение пасты может быть снижено, что облегчает восхождение припоя.

- это может уменьшить окисление, so that the second side of the PCB is not easily oxidized when the first side is passed through the furnace, Это способствует вторичному орошению, can produce better soldering, можно также уменьшить образование пустоты.

- снижение неэффективности (void). из - за уменьшения окисления пасты или паяльной тарелки разрыв естественным образом сокращается.

In addition, Кроме того, был разработан метод добавления азота в печь для сварки на гребне волны. его преимущество заключается в том, что можно снизить скорость окисления жидкого Оловянного ванны, because long-term contact with liquid tin and air will form tin slag, когда олово прилипает к поверхности PCB, некоторые более тонкие оловянные шлаки могут вылиться. If it is just connected between two tin points, Оно образует короткое замыкание. Another advantage is that it can increase the tin-eating rate of pin parts, Потому что поверхностное натяжение олова уменьшилось, which is conducive to tin climbing. Однако, nitrogen is not cheap, расход азота при сварке на гребне волны превышает расход сварки.

6. китайская сварка на вершине волны должна быть переведена на [сварка на вершине волны], а не [сварка на вершине волны].

сварка гребнем волны process

[Wave soldering] is the use of tin waves to solder the pin parts to the circuit board. Although most [Wave soldering] machines have two tin waves, the first is a spoiler wave like a fountain, для усиления сварки, устранения тени больших деталей; второй вид плоская волна как зеркало. превзойти

строго говоря, место сварки не является вершиной волны, по крайней мере второй плоский пик не имеет вершины волны, английский гребень должен называться "Crest", а не "wave", поэтому [wave - filling] нужно только переводить на [wave - filling], вот так, нет [peak].

Что такое "сварка гребней волны"? технический обзор технологии сварки гребней волны

7. не рекомендуется использовать в прудах для припоя без свинца в печах для сварки на гребне волны электрод или электрод с сборкой SAC

SAC - Это сокращение олова (Sn) серебра (Ag) и меди (Cu), наиболее распространенное из которых - SAC305, что означает, что в нем содержится 96,5 процента олова (Sn), 3,0 процента серебра (Ag) и 0,5 процента меди (Cu), однако, если уровень содержания меди в прудах для сварки на вершине волны является слишком высоким, это может привести к короткому замыканию элементов для сварки пят; Во - вторых, это может привести к возникновению проблемы "укуса меди" на поверхности платы над поверхностью волновой сварки.

Примечание: это должно применяться к доскам OSP, а проблемы с панелями ENIG должны быть меньше.

8. Military regulations and automotive assembly circuit boards require leaded socket soldering

Это объясняется тем, что интенсивность сварки свинца (Sn63 / Pd37) намного выше, чем при сварке без свинца (SAC305), и тем, что интенсивность сварки через отверстие (проходное отверстие) выше, чем при сварке пластин SMT.