Технология PCB - преимущества, недостатки и преимущества многослойной PCB

1. The advantages and disadvantages of multilayer circuit boards

производство многослойных плат обычно начинается с внутренних рисунков, а затем с использованием печатных и травильных методов для изготовления односторонних или двухсторонних базовых плит, которые объединяются в указанные слои и затем нагреваются, подавляются и склеиваются. Что касается последующей скважины, то она будет идентична методу гальванического отверстия на двухсторонней пластине.

преимущество:

высокая плотность монтажа, small size and light weight. высокая плотность монтажа, the connection between each component (including components) is reduced, это повышает надежность

можно увеличить количество покрытия, таким образом, повысить гибкость конструкции; Она может формировать цепь с определенным сопротивлением; формирование высокоскоростной схемы передачи; Может быть оборудована цепь, экран магнитной цепи, слой охлаждения металлических сердечников, чтобы удовлетворить особые функциональные требования защиты, охлаждения и другие; монтаж простой, надёжный.

недостатки:

The cost is high; the cycle is long; high-reliability testing methods are required.

многослойная печатная схема является продуктом развития электронной техники в направлении высокой скорости, многофункциональный, large capacity and small volume. по мере развития электронной техники, especially the extensive and in-depth application of large-scale and very large-scale integrated circuits

многослойная печатная схема стремительно развивается в направлении высокой плотности, высокой точности, высокого уровня цифрового перевода. для удовлетворения рыночного спроса были внедрены такие технологии, как тонкие линии, проникновение малой апертуры, слепое отверстие и погребенные отверстия, а также высокая толщина отверстий.

Во - вторых, преимущество многослойной платы

The requirements for multilayer circuit board structure design and process production are very high, and the higher the number of layers, Чем сложнее. применимый к более сложным схемам. Итак, каковы преимущества использования многослойной платы?

1. преимущества применения многослойных плит: высокая плотность упаковки, малый объём; сокращение связи между электронными элементами, увеличение скорости передачи сигнала; удобство соединения; для высокочастотных схем, увеличение пластов, заземление сигнальных линий, формирование постоянного низкого сопротивления; Щиты работают хорошо. Тем не менее, чем больше ярусов, тем выше себестоимость, тем больше рабочий цикл, тем сложнее контроль качества.

с точки зрения затрат при сопоставлении расходов в одном и том же районе и, хотя стоимость многослойных схем выше, чем стоимость одноярусных схем, если учесть другие факторы, такие, как миниатюризация платы и уменьшение удобства для шума, Разница в стоимости между многослойными платами и одноярусными платами не является столь высокой, как ожидалось.

3. когда на основе известных данных мы просто Рассчитаем стоимость площади платы, область двухслойная плата that can be purchased by the daily yuan is about 462mm2, площадь четырехслойной платы составляет 26 мм 2, which means that the same circuit is designed, Если используемая площадь четырехслойной платы уменьшена до 1/2 of the double-layer board, и себестоимость и двухслойная плата.

4. Although the multi-layer batch will affect the unit area cost of the circuit board, по - прежнему нет 4 - кратной разницы в ценах. If a price difference of more than 4 times occurs, до тех пор, пока вы можете уменьшить площадь использования платы, and try to reduce it to a double-layer board Less than 1/четыре достаточно.