Технология PCB - Каковы типичные недостатки PCB - панелей?

PCB board production involves a series of complex and precise manufacturing processes. по мере того, как плата становится более интегрированной и сложной, the manufacturing process becomes more and more challenging for production personnel, вероятность дефектов и отказов также возрастает. Big.

по какой бы то ни было причине, для личного или коммерческого использования, дефект печатной платы can cause serious adverse consequences. например, circuit board failures in important medical equipment may be life-threatening, а проблемы с смартфоном или автомобильной электронной аппаратурой могут повлиять на активность пользователей .

What are the common defects of PCB board?

дефекты в PCB включают в себя сварной мост между цокольями элементов или различные точки сварки, короткое замыкание между медными проводами, размыкание цепи, перемещение элементов и т.д. В большинстве случаев производственные торговые палаты проводят широкие испытания перед выходом на рынок продукции. Однако,

некоторые недостатки могут быть проигнорированы, недостатки становятся очевидными только тогда, когда пользователь фактически использует эту схему. In addition, Другие условия, не зависящие от окружающей среды и производителя, на месте могут появиться дефекты. In addition, некоторые недостатки возникли потому, что они выходят за рамки контролируемой производителем среды или других условий.

short circuit

виды короткого замыкания на стадии производства различны, но в процессе сварки или обратного тока могут возникать другие короткое замыкание, в том числе:

когда расстояние между медными линиями составляет час, то происходит короткое замыкание

вывод неотрезанного узла может привести к короткому замыканию

плавание в воздухе может привести к короткому замыканию тонких проводов, что приведет к короткому замыканию медных проводов

сварной мост

Component failure: A defective component usually shorts its input or output to power or ground.

разомкнутая цепь

когда след сломан, or the solder is only on the pad and not on the component lead, открыть путь. In this case, there is no adhesion or connection between the component and the PCB. Just like short circuits, Это может происходить в процессе производства или сварки, а также в других процессах. вибрация или растяжение платы, падение или другие механические деформации могут разрушить след или сварную точку. Similarly, химикат или влага может приводить к износу припоя или металлических деталей, which can cause component leads to break.

ослабление или смещение компонентов

в процессе обратного сварки, маленькие детали могут плавать на плавленном припое, в конце концов, покинуть цель точки сварки. Possible reasons for the displacement or tilt include the vibration or bounce of the components on the soldered PCB board due to insufficient circuit board support, установка возвратной печи, solder paste problems, ошибка.

после использования PCB - панелей часто возникают проблемы из - за недостатков в проектировании или производстве. В большинстве случаев Совет директоров либо будет работать на низком уровне, либо вообще не сможет работать. В случае возникновения проблем выявление и устранение неисправностей имеют важнейшее значение для обеспечения бесперебойного использования оборудования. успех восстановления зависит от способности распознавать неисправность и ее местоположение.

Most Производители PCB оснащать все контрольно - измерительное оборудование и инструменты для выявления и исправления неисправности платы. Однако, for some designers or professionals with limited resources, купить все эти инструменты невозможно. Fortunately, специалисты в области электроники могут использовать недорогие технологии для выявления и устранения большого числа проблем с помощью базовых инструментов и терпения.