Технология PCB - Технологические стандарты производителей печатных плат

Технологические стандарты производителей печатных плат

Во - первых, цель:

технологическое проектирование стандартных печатных плат, удовлетворять требованиям конструкции печатных плат, Руководство по технологическому проектированию печатных плат для конструкторов оборудования, и предоставить Технологам критерии технологической оценки для оценки изготавливаемости печатных плат.

Сфера охвата:

Этот регламент устанавливает требования к технологическому процессу, которым должны следовать разработчики оборудования при проектировании печатных плат, и применяется ко всем печатным платам, разработанным компанией.

Специальные определения:

Печатная плата (печатных плат):

на изоляционной плите в соответствии с запланированным дизайном образуется печатная плата с печатным или печатным платом или двумя электропроводностями.

сторона компонента:

на печатных платах установлены основные компоненты (например,IC и другие основные компоненты) и большая часть их боковых сторон, которые характеризуются сложностью компонентов, что в значительной степени влияет на процесс сборки печатных плат.обычно определяется верхней (верхней) поверхностью.

сторона сварки:

другая сторона, соответствующая стороне печатных плат,имеет более простые характеристики компонента. обычно определяется снизу (снизу).

гальваническое отверстие

залежи металлических дыр на стенках отверстий. электрические соединения используются, главным образом, для электропроводности между слоями.

отверстие без опоры:

Никаких отверстий с электрическим покрытием или другими электропроводящими материалами.

вводное отверстие (отверстие сборки):

металлизация отверстий на печатных платах используется для подключения проводов элементов к проводникам печатных плат.

пропуск:

сокращение на перфорированные соединения.

слепое отверстие

Многослойная печатная плата внешний слой и внутренний слой проводящий шаблон электрического соединения металлизированное отверстие.

принимает:

металлизированное отверстие для электрических соединений между слоями многослойных печатных плат.

Тестовое отверстие:

проверка электрических свойств электрических отверстий, предназначенных для испытания печатных плат и элементов печатных плат.

монтажное отверстие Относится к механическим крепежным лапкам,проходящим через компоненты, отверстие на печатных платах, которые могут быть металлизированными или неметаллизированными отверстиями, форма зависит от потребности.

гнездо:

запирание проходного отверстия тушью, препятствующей сварке.

непроварная пленка

покрытие для электротехнического и механического экранирования во время и после сварки.

Пад (земля, пад):

электропроводность для электрических соединений и узлов или и того и другого.

Другие термины и определения, касающиеся печатных схем, см.

вывод элемента: одножильный или многожильный металлический провод, удлиненный от элемента как механическое соединение или электрическое соединение, или металлическая нить.

фиксированный вывод: перед сваркой проводка элемента проходит через монтажное отверстие печатных плат, а затем сгибается и образуется проводка.

осевой вывод: удлинение по оси узла.

сварка гребневыми волнами: технология сварки печатными платами при непрерывном контакте с волнообразным текучим припоем.

обратноструйная сварка: нанести пасту на торец сварной поверхности элемента и паяльной плиты печатная плата, затем подогреть до расплавления припоя, а затем охлаждение области сварки методом сварки.

сварной мост: образуется излишек электропроводности между проводами.

паяльная сфера: шарик, образующийся из припоя, образуется на слоистой пластине, на сварной маске или на поверхности проволоки (обычно после сварки на вершине волны или обратного течения).

"выщелачивание припоя": точка выпуклости избыточного припоя на отверженной сварной точке или на покрытии.

сборка надгробной плиты: дефект, в том числе двухполюсный чип сборки только один металлический припой приваривается на паяльную тарелку, а другой припой металлический выступ и не приваривается на паяльную тарелку.

сокращения по упаковке интегральных схем:

массив с шаровой сеткой: массив с шаровой сеткой, закрытый поверхностным массивом.

QFP (Quad Flat Package):Плоский пакет Quad.

PLCC (носитель кристаллов с пластиковым выводом): выводной пластиковый кристалл.

DIP (двухрядная прямолинейная упаковка): двухрядная прямолинейная упаковка.

SIP (один встроенный пакет): отдельный встроенный пакет

Стандартная оперативная программа (мини - внешняя упаковка).

SOJ (SOJ) (SOJ J - Издательство «Магия внешней разведки) - J - Поле Макрософт.

COB (кристалл на пластине): кристалл на пластине.

перевёрнутый чип: перевёрнутый чип.

чип - компоненты (Chip): чип - компоненты являются в основном пассивными элементами, такими, как резистор чипа, конденсатор Чипа и индуктивность чипа. в зависимости от зажимов есть полный зажим (т.е. обычные пластинчатые резисторы и конденсаторы являются полностью концевыми элементами, а танталовые конденсаторы - неполными. элемент.

THT (техника сквозного отверстия): техника вставки в отверстие

SMT (технология поверхностного монтажа): Технология поверхностного монтажа

стандартное содержание:

в процессе электронной сборки, включая SMT, THT и смешанную сборку SMT/THT. В соответствии с особенностями нашей компании, доступны следующие методы обработки:

односторонняя сварка SMT

этот процесс относительно прост. В типичном одностороннем SMT основной стороной печатная плата является установка компонентов на все поверхности (например, некоторые из наших продуктов памяти). в зависимости от реальной ситуации в нашей компании, здесь мы можем слегка ослабить концепцию одностороннего Смарта, согласно которой на основной стороне печатная плата может иметься небольшое количество элементов THT, удовлетворяющих температурным требованиям обратного тока и условиям обратного наплавка, которые свариваются с помощью технологии обратного тока через отверстие. для сборки THT, учитывая экономию стальной сетки, можно также разрешить ручную сварку небольшого количества компонентов SMT с другой стороны (например, некоторых из наших беспроводных сеток). требования к упаковке для ручной сварки компонентов SMT являются следующими:

для приборов с расстоянием проводов более 0.5 мм (не включая 0.5 мм), пластинчатые резисторы и конденсаторы должны быть защищены размером не менее 0603, без сопротивления 0402, без таких профильных блоков, как BGA. небольшое количество компонентов TT также может быть сварено вручную.

его технология обработки: оборудование для нанесения покрытий пастой

двухсторонняя сварка SMT

этот процесс относительно прост (например, некоторые из наших продуктов памяти). Это относится к печатная плата, где обе стороны имеют поверхностные компоненты, и поэтому при выборе таких элементов необходимо максимально использовать поверхностные монтажные элементы для повышения эффективности обработки. В случае неизбежного использования небольшой части элемента THT на печатная плата можно использовать технологии обратного тока в проходном отверстии и ручную сварку. с помощью технологии обратного тока через отверстие пропускания, элемент THT должен удовлетворять температурным требованиям для обратного тока и условиям обратного тока в проходном отверстии. Поскольку процесс является вторичной рефлюксной сваркой, в ходе второй обратной сварки нижняя сборка адсорбируется на печатная плата через поверхностное натяжение расплавленного припоя. для предотвращения срыва или смещения тяжелых деталей при расплавлении припоя требуется определенный вес нижней поверхности деталей. оценка основана на том факте, что вес несущей стороны, соприкасающейся с углом соприкосновения припоя на квадратный дюйм, должен быть меньше или равно 30 г. при сварке с помощью сетчато - ленточной сварной машины, оборудование, несущее контактную поверхность более 30 г / кв.дюймов, должно быть соприкасающееся с сетью и поддерживать уровень печатная плата - пластин и сеток.

технология обработки: сборка покрытия пасты для монтажа обратного потока сварка опрокидывающей плиты паста покрытие сборка установка обратного потока ручная сварка

односторонняя сборка SMT + THT (односторонняя обратная сварка, сварка гребней волны)

такой способ обработки часто применяется. Поэтому при компоновке печатная плата компоненты должны быть, насколько это возможно, размещены на одной и той же стороне, с тем чтобы сократить технологические звенья и повысить эффективность производства.

технология обработки: сборка покрытия пастой для укладки обратного потока в сварка пик волны

двухсторонняя сборка SMT + THT (двухсторонняя обратная сварка, сварка на гребне волны)

Этот вид процесса более сложный, он очень распространен в наших сетевых продуктах.SMT-элемент на дне этого продукта является печатной платой для монтажа схемы, поэтому существуют определенные требования к SMT-компонентам на дне.

BGA типа региональной сетки устройства не могут быть размещены на дне, PLCC, QFP и другие устройства не должны быть размещены на нижней поверхности, сварной шов на гребне волны, и расстояние между компонентами микросхемы не соответствует требованиям печати, то не применяется для крепления, не подходит для размещения на дне сварного шва на гребне волны. направление размещения SOP оборудования также требуется. раздел 'макет'.

при проектировании панелей печатная плата с высокой плотностью таких элементов элементы должны располагаться на дне и на более высоких элементах THT, что позволяет повысить эффективность обработки и уменьшить рабочую нагрузку при ручном сварке.

его технология обработки: графитовая сборка для нанесения покрытий методом обратного потока, сварка обратного потока

компоновка компонентов

Общие правила компоновки компонентов

На основании разрешения на проектирование, расположение компонентов должно быть расположено в одном направлении, насколько это возможно, модули с одинаковыми функциями должны быть расположены вместе; сборка одного и того же пакета должна быть равномерно расположена, чтобы соответствовать сборке, пайке и тестированию.

внимание на размер панели печатная плата

Ключевым фактором, ограничивающим размер печатной платы нашей компании, является производительность режущего станка.

выбранный процесс включает фрезерный резак, размер плиты печатная плата: 70mm * 70mm - 310mm * 240mm.

при выборе технологии обработки, связанной с дисковой режущей машиной, размер панели печатная плата: 50 мм * 50 мм (с учетом возможностей обработки других устройств) - - 450мм * 290мм. толщина доски: 0.8 мм - 3.2 мм.

при выборе технологии обработки, не связанной с режущими машинами (например, сетевыми продуктами), размер панели печатная плата составляет: 50mm * 50mm - 457mm * 407mm. (сварка гребней волны?) толщина листов: 0,5 мм - 3,0 мм. в приложении "таблица параметров технологического оборудования". при изготовлении технических приспособлений особое внимание должно уделяться их способности к переработке.

технологическая сторона

на поверхности должна быть хотя бы пара края печатная плата плата с достаточным пространством для подачи, То есть, the process edge. Когда? печатная плата board is processed, длительный относительный боковой проход, резервировать транспортер для оборудования. в пределах конвейера не должно быть помех от узлов и проводов, Иначе будет влиять на нормальную передачу сигнала печатная плата board.

ширина технологической поверхности не менее 5 мм. Если схема панелей печатная плата не удовлетворяет требованиям, можно использовать дополнительные боковые или мозаики, см. « размещение панелей».

испытательное сопротивление печатная плата на технологической стороне больше 7 мм.

угловая плита печатная плата

прямоугольная панель печатная плата легко засоряется в процессе передачи. Таким образом, при конструировании панелей печатная плата, рамка должна обрабатываться углами окружности, радиус радиус радиуса дуги (5 мм)? размер панелей печатная плата должен быть установлен. с вспомогательными края мозаики и пластины печатная плата шлифованы на вспомогательных краях.

безопасное расстояние между корпусом конструкции

учитывая, что при установке машины есть определенная ошибка, учитывая удобство обслуживания и внешнего осмотра, соседние два узла не должны быть слишком близко, необходимо сохранить определенное безопасное расстояние.

QFP, PLCC

для обоих приборов характерно Четырехстороннее уплотнение проводов, отличающихся друг от друга в форме проводов. QFP - лидер "Чайки фланг", PLCC - ведущий "J". Потому что это Четырехсторонняя упаковка свинца, не может быть использована технология сварки гребней волны.

устройство QFP и PLCC обычно размещается на стороне устройства печатная плата. Если во время второй обратной сварки поставить ее на поверхность сварки, его вес должен удовлетворять требование о том, что вес цилиндрической поверхности припоя на квадратный дюйм должен быть меньше или равно 30 г.

оборудование BGA и других региональных массивов

Все чаще используются BGA и другие региональные массивы. Обычно используются устройства с шагом шариков 1,27 мм, 1,0 мм и 0 мм.8 мм. компоновка профильных устройств, таких как BGA. В связи с ограничением пространства крышки горячего воздуха станции доработки BGA, вокруг BGA не может быть других компонентов в диапазоне 3 мм. В нормальных условиях устройства с региональным массивом, такие как BGA, не могут быть расположены на сварочной поверхности.

оборудование BGA и других региональных массивов не может использоваться для сварки волновых пиков.

прибор SOIC

устройства с малой габаритной герметизацией имеют различные формы, такие, как SO, SOP, SSOP, TSOP и т.д., которые имеют общую характеристику - герметизация боковых проводов. такие приборы применяются в процессе обратного течения, а проектные требования к компоновке аналогичны требованиям к устройству QFP. на приборах SOIC с расстоянием выводов 1,27 мм (50 мил) и расстоянием деталей 0.15 мм может использоваться метод сварки пиков волн, но при этом следует обратить внимание на относительное направление деталей SOIC и пиков волн.

расстояние между более чем 0.2 мм не может пересекать вершину

устройство DPAK

прибор SOT предназначен для процесса обратного тока и сварки пиков волны, которые могут быть размещены на поверхности элемента и на поверхности сварки. при использовании технологии пиковой сварки интервал между устройствами должен составлять 0.15 мм.