Технология PCB - Что такое технология формирования проводов PCBA?

Основной целью формирования проводов PCBA является обеспечение того, чтобы провода устройства могли быть сварены к соответствующему сварному диску PCBA; С другой стороны, он в основном решает проблему высвобождения напряжений. После сварки и ввода в эксплуатацию компонентов PCBA они будут испытывать вибрации и высокотемпературные удары. Стресс - тест. В таких условиях напряжения окружающей среды корпус устройства и прочность точки сварки PCB будут в определенной степени проверены. Формирование проводов интегральных схем устраняет часть напряжения, образовавшегося в процессе испытаний на напряжение окружающей среды, устраняет напряжение, которое в основном отражается на всех проводах или проводах между корнями выводов и точками сварки образующихся компонентов, чтобы обеспечить свободное расширение и сжатие проводов или проводов между двумя точками ограничения и предотвратить повреждение деталей и точек сварки из - за механической вибрации или изменения температуры. Напряжение играет ключевую роль в повышении надежности продукции. Поэтому формирование проводов для интегральных схем все больше привлекает внимание отдела производства продукции.

Каковы технические требования к формированию проводов для ИС PCBA?

За исключением особых случаев, существует три способа вывода интегральных схем: верхний, промежуточный и нижний. Однако, независимо от того, какой способ прохождения, механизм формования не будет сильно отличаться, только с точки зрения управления процессом. Это другое. Основываясь на практическом опыте использования, в соответствии с соответствующими требованиями стандарта, следующие технические редакторы Batter будут интерпретировать и анализировать несколько ключевых технических параметров формирования выводов интегральных схем:

1. Ширина плеча (A)

То есть расстояние от корня провода до первой точки изгиба. Как показано на рисунке 1, в процессе формования ширина плеча с обеих сторон устройства должна быть в основном одинаковой. Провод не должен изгибаться в корне основной части устройства. Минимальный размер - в 2 раза больше диаметра провода или 0,5 мм. В этом случае размер соответствующего сварочного диска PCBA также следует рассматривать в совокупности, а затем соответствующим образом корректировать в соответствии с фактическими потребностями.

2. Длина сварной поверхности (B)

То есть расстояние от точки резки провода до второй точки изгиба провода показано на рисунке 1. Для обеспечения надежности сварки для круглых проводов длина провода, прикрепленного к сварному диску, должна быть не менее чем в 3,5 раза больше диаметра провода, максимум в 5,5 раза больше диаметра провода, но не менее 1,25 мм; Для плоских выводов длина провода, соединяемого на сварном диске, должна быть не менее чем в три раза больше ширины провода и максимум в пять раз больше ширины провода. После резки ноги торец находится на расстоянии не менее 0,25 мм от края прокладки. Если ширина плоского провода меньше 0,5 мм, длина перекрытия не менее 1,25 мм;

3.Высота станции (D)

Расстояние между корпусом PCB - элемента и поверхностью установки после формования показано на рисунке 1. Минимальное расстояние составляет 0,5 мм, максимальное - 1 мм. В процессе формирования элементов очень важно обеспечить определенный размер высоты станции. Основная причина заключается в том, чтобы рассмотреть проблему высвобождения напряжений, чтобы избежать жесткого контакта между корпусом элемента и поверхностью PCB, что приводит к отсутствию пространства для высвобождения напряжений и, следовательно, к повреждению устройства. С другой стороны, в процессе тройной защиты и уплотнения, трехзащитная краска и уплотняющий клей могут эффективно погружаться в дно основной части чипа. После отверждения прочность сцепления между чипом и PCB будет эффективно повышена, а вибрационный эффект улучшен.

4. Радиус изгиба провода (R)

Для обеспечения того, чтобы после формования выводов ИС, сварная поверхность выводов ИС имеет хорошую общую поверхность (не более 0,1 мм), так как в процессе формования устройства происходит отскок, различные материалы и разные толщины (диаметр) выводов имеют определенную степень коэффициента отдачи. Таким образом, в процессе формования выводов следует контролировать радиус изгиба выводов, чтобы обеспечить хорошую общность сварной поверхности после формования, наклон не превышает 0,25 мм. IPC610D предусматривает, что при толщине выводов менее 0,8 мм минимальный радиус изгиба выводов в 1 раз превышает толщину выводов; Когда толщина (или диаметр) провода превышает 0,8 мм, минимальный радиус изгиба провода в 1,5 - 2,0 раза превышает толщину провода. В процессе фактического формования, с одной стороны, ссылаясь на вышеуказанные эмпирические значения, с другой стороны, путем теоретических расчетов. Основными параметрами, которые необходимо определить, являются радиус закругления формовочного модуля и радиус внутреннего угла выводов. Расчет производится следующим образом:

формула метода расчета

Внутри.

радиус внутреннего угла изгиба R - выводов

радиус угла R - формовочного модуля

Предел текучести материала, MPA

модуль упругости Е - материала

t - толщина провода (или диаметр провода), мм

5. Общие черты формирования выводов

Общая плоскость - это вертикальное расстояние между минимальной плоскостью посадки и максимальным штифтом. Совокупность является одним из важных параметров формирования выводов интегральных схем. Если общность устройства плоха и превышает установленный допустимый диапазон, это может вызвать неравномерную силу на корпус устройства и повлиять на надежность продукта. Компания JEDEC установила, что обтекаемость выводов устройства составляет 01016 мм. Основными факторами, приводящими к плохой общности, являются следующие аспекты: во - первых, конструкция направляющей формовочной формы иррациональна, плохая общность, должна быть надлежащим образом скорректирована в конструкции; С другой стороны, это также связано с эксплуатационной стабильностью оператора. Это также связано с искажением провода устройства во время опрокидывания. Оценка общности образующихся выводов ИС обычно качественно оценивается по внешнему виду. Способ состоит в том, чтобы разместить образовавшуюся интегральную схему на плоскости с хорошей ровностью и наблюдать за выводами на плоскости с десятикратной лупой. Для этого местоположения квалифицированная единица может приобрести контурный или оптический сканер зонда для количественных измерений.

6. Склон

Отклонение провода - это отклонение формовочного провода от его теоретического положения, измеренного центром упаковки. В нормальных условиях качественные суждения могут быть сделаны по внешнему виду. Основной метод состоит в том, чтобы разместить образовавшуюся интегральную схему на сварном PCB - диске, наблюдать относительное положение штыря и PCB - диска, чтобы гарантировать, что максимальное поперечное отклонение не превышает 25% ширины провода. Это минимальное требование. С другой стороны, он может быть точно измерен с помощью профилирующего проектора и оптической системы сканирования выводов. Склон штифта должен быть меньше 0038 мм. Причины перекосов проводов могут быть связаны со многими факторами, включая формование, резку проводов, формование и саму структуру выводов.