Технология PCB - PCBA продукты, не содержащие свинца, обеспечивают электронадежность

Usually the same PCB circuit board needs to be processed by SMT patch processing, сварка в жидком состоянии, wave soldering, процесс возвращения на работу и другие процессы, могут образовываться различные остатки. Under a humid environment and a certain voltage, возможная электрохимическая реакция проводника., Causing a drop in surface insulation resistance (SIR). Если происходит электрическое перемещение и рост дендритов, short circuits between wires will occur, causing the risk of electromigration (commonly known as "leakage").

для обеспечения электронадежности необходимо оценить различные характеристики без чистого флюса. Следует максимально широко использовать одни и те же PCB, чтобы использовать тот же флюс или очищать после сварки.

Through the reliability analysis of the mechanical strength of solder joints, борода, voids, щель, cellularity of intermetallic compounds, механический вибрационный отказ, thermal cycle failure, электрическая надежность, Любая неисправность скорее всего возникнет на существующей сварной точке, есть следующие дефекты:, the thickness of the intermetallic compound is too thin or too thick: there are cavities and micro cracks inside or at the interface of the solder joint; the wetted area of the solder joint is small (the component solder end and the pad overlap size deviation Small): The microstructure of the solder joint is not dense, крупнозернистый кристалл, and the внутреннее напряжение is large. некоторые недостатки можно обнаружить при визуальном осмотре, AOI, рентгеновские лучи, небольшой перекрывающийся размер, pores on the surface of solder joints, более заметная трещина, сорт. Однако, the microstructure, internal stress, internal voids and cracks of the solder joints, особенно толщина межметаллического соединения, these hidden defects are invisible to the naked eye, Не удаётся обработать SMT вручную или автоматически. Необходимо проводить испытания с использованием различных методов проверки и анализа надежности, температурный цикл, vibration test, испытание на падение, высокая температура storage test, испытание на влажность и тепло, electromigration (ECM) test, highly accelerated life test and highly accelerated stress screening; then proceed Electrical and mechanical properties (such as solder joint shear strength, tensile strength) are tested; finally, the judgment can be made through visual inspection, рентгеновская перспектива, metallographic section, сканирующий электронный микроскоп и другие испытания и анализ.

It can also be seen from the above analysis: hidden defects increase the long-term reliability of PCBA без свинца продукт с неопределенными факторами. поэтому, В настоящее время продукция с высокой надежностью защищена; как видимые, так и скрытые дефекты вызваны не содержащим свинца высоким содержанием олова, high temperature, small process window, увлажняющая аберрация, проблема совместимости материалов, and design, процесс, management and other factors.

Therefore, it is necessary to consider the compatibility between lead-free materials, совместимость без свинца с проектированием, and lead-free and process from the beginning of the design of PCBA без свинца products; fully consider heat dissipation issues; carefully select PCB plates and soldering Disc surface layer, компонент, solder paste and flux, etc.; SMT process optimization and process control are more detailed than when lead soldering; material management is more rigorous and meticulous.