Технология PCB - задача по производству тонких линий платы PCB

с развитием электронной промышленности, PCB manufacturers are increasingly integrating electronic components, их объём становится всё меньше и меньше, обычно используется печать типа BGA. поэтому, PCB circuits will become smaller and smaller, количество этажей также увеличится. To reduce the line width and line spacing is to use the limited area as much as possible, увеличить этажность - использовать пространство. The main line of the future circuit board will be 2-триmil, или меньше.

Было выражено общее мнение о том, что каждый раз, когда плата за производственные схемы увеличивается или добавляется на одну ступень, необходимо инвестировать один раз, а инвестиционные средства являются относительно большими. Иными словами, плата на высоком уровне изготавливается из высококачественного оборудования. Однако не все предприятия могут позволить себе крупномасштабные инвестиции, и проведение испытаний после инвестиций для сбора технологической информации требует значительных затрат времени и средств на пробное производство. как представляется, лучше проводить испытания и опытно - конструкторские работы в соответствии с нынешним положением дел в компании, а затем принимать решения о том, инвестировать или нет в зависимости от реальной ситуации и конъюнктуры рынка. в данной статье подробно описаны ограничения по ширине линий, которые могут быть произведены при нормальных условиях оборудования, а также условия и методы производства тонкой линии.

Общие производственные процессы можно разделить на методы покрытия кислотной эрозии отверстия и гальванизации рисунков, каждый из которых имеет свои преимущества и недостатки. кислотная эрозия получает очень однородные схемы, способствующие импедансному контролю, меньше загрязнения окружающей среды, но разрыв одного отверстия может вызвать отходы; контроль за производством щелочной коррозии легче, но схемы неоднородны, а загрязнение окружающей среды является более значительным.

First of all, dry film is the main thing for PCB circuit board production. Different dry films have different resolutions but generally can display a line width of 2mil/2 миллилитра после облучения. The resolution of ordinary exposure machines can reach 2mil. ширина линии в этом диапазоне не вызовет проблем. форсунка для проявочной машины шириной 4 мм/4 миллилитра или больше, the давление and concentration of the drug solution are not very relevant. менее 3 мл/3mil line width, форсунка - ключ к решению проблемы. Generally, секторная форсунка, and the pressure is It can be developed around 3BAR.

Хотя энергия экспозиции сильно влияет на цепь, most of the dry film currently used on the market has a wide exposure range. It can be distinguished at levels 12-18 (25 levels of exposure ruler) or 7-9 (levels of 21 exposure ruler). Вообще говоря, a lower exposure energy is good for resolution, Но когда энергия слишком мала, the dust and various impurities in the air can be distinguished. Это сильно на него влияет., and it will cause open circuit (acid corrosion) or short circuit (alkali corrosion) in the subsequent process. поэтому, the actual production should be combined with the cleanliness of the darkroom, Таким образом, плата, которая может быть произведена, является минимальной шириной линии и интервалом между линиями, выбранными в зависимости от реальной ситуации.

The influence of developing conditions on the resolution becomes more obvious when the line is smaller. когда цепь выше 4.0 миль/4.0 миль, the development conditions (speed, syrup concentration, pressure, etc.) have no obvious influence; when the circuit is 2.0mil/2.0/mil, при этом форма сопла и давление играют ключевую роль в нормальном развитии цепи, the developing speed may be significantly reduced, концентрация лекарства влияет на внешний вид схемы. возможная причина - большое давление в секторных форсунках. если расстояние между двумя линиями невелико, the momentum can still reach the bottom of the dry film. поэтому, it can be developed; the cone-shaped nozzle pressure is small, Поэтому трудно развить тонкую нитку. The direction of the additional board has a significant impact on the resolution and the sidewall of the dry film.

у разных фотоаппаратов есть разные разрешения. В настоящее время используется фотоисточник на поверхности воздушного охлаждения, а также источник света в точке водяного охлаждения. Это называется разрешение 4миля. Однако эксперимент показал, что без особых корректировок или операций можно достичь 3.0mil / 3.0mil; даже 0.2mil / 0.2 / mil; Когда энергия снижается, можно различить 1,5 мили / 1,5 мили, но операции должны быть осторожны, пыль и обломки сильно влияют. Кроме того, в ходе эксперимента разрешения на поверхности полиэфирной пленки и стеклянной поверхности существенно не отличались.

В случае щелочного травления после гальванического покрытия всегда возникает эффект гриба, который, как правило, является лишь видимым и неясным. Если прямая больше 4.0mil / 4.0mil, то эффект гриба меньше.

когда схема составляет 2.0mil / 2.0mil, эффект очень большой. из - за разлива свинца и олова в процессе гальванизации сухая мембрана образует грибообразные формы, а также из - за того, что сухая мембрана застревает изнутри, ее трудно удалить. Решение: 1. импульсное гальваническое, равномерное покрытие; использование более мощных сухих плёнок, как правило, составляет 35 - 38 мкм, а более толстые сухие пленки - 50 - 55 мкм, что сопряжено с большими расходами. Эта сухая мембрана имеет лучшие результаты в кислотной эрозии; гальваническое с использованием низкотоковых элементов. Но эти методы не являются исчерпывающими. Вообще - то, очень трудно найти полный подход.

из - за эффекта грибов очень трудно удалить тонкие линзы. Поскольку коррозия гидроксида натрия свинцом и оловом в условиях 2,0 миля является весьма очевидной, ее можно устранить путем добавления в процесс гальванизации тяжелых свинцов и олова и снижения концентраций гидроксида натрия.

при щелочной эрозии разные ширины линий отличаются друг от друга, а также от друга. если плата не содержит особых требований в отношении толщины линии, которая должна быть произведена, то использование платы из медной фольги толщиной 0,25 oz или травление медной базы на 0,5 oz, тонкое гальваническое меди, толщина свинца и т.д. конические сопла обычно достигают 4,0 мл / 4,0 мл.

в процессе кислотной эрозии, как и в случае щелочной эрозии, ширины линий и скорости линейных профилей различны, но в целом сухие мембраны легко разрушаются или царапаются в ходе процесса перехода и до него. Поэтому в процессе производства необходимо быть осторожным. Линейные эффекты кислотной эрозии лучше щелочной эрозии. Без эффекта гриба боковая коррозия меньше щелочной. Кроме того, секторная форсунка имеет гораздо больший эффект, чем коническая. После кислотной эрозии сопротивление провода несколько изменилось.

в схема PCB and design and production process, скорость и температура плёнки, the cleanliness of the board surface, А чистота диафрагмы тяжелее влияет на проход. особенно важны параметры кислотной абразионной пленки и выравнивание платы; щелочная эрозия, очень важна чистота.

Therefore, Предполагается, что общее оборудование может производить 3 единицы.0mil/3.0mil (referring to film line width, spacing) boards without special adjustments; but the pass rate is affected by the environment and the proficiency and level of operation of personnel, and alkaline etching is suitable For the production of circuit boards below 3.0mil/3.0mil, unless the base copper is small to a certain extent, эффект секторного сопла значительно лучше конического сопла.