Технология PCB - технологический обзор изготовления многослойных пластин

по определению, Build up Multilayer PCB (BUM) refers to the formation of an insulating substrate, или традиционный двухсторонний или многослойный лист, which is formed by coating an insulating medium and then electroless copper plating and copper electroplating. многократное наложение проводов и соединительных отверстий, формирование многослойной печатной платы требуемого количества слоёв. As early as the 1970s, в литературе содержится информация о технологии BUM, но только в начале 90 - х годов, фоточувствительная смола была покрыта на основной пластине, the photo-induced method was used to form the via interconnection, сложение - это новая технология изготовления схем.. After the new method of high-density circuit board, эта плата высокой плотности уже успешно используется в блокноте Thinkpad. Эта новая технология была впервые опубликована в 1991 году, called сurface Laminar Circuit, сLC (Surface Laminar Circuit, SLC). PCB), because this technology has created an unprecedented High Density Interconnect, HDI (High Density Interconnect) new ideas, Публикация BM в истории развития PCB за рубежом. BUM adapts to the requirements of electronic products to be lighter, меньший, thinner and shorter, and can meet the needs of new generation electronic packaging technologies (such as BGA, поставщик услуг, MCM, FCP, etc.), so it has developed very rapidly throughout the 1990s, в основном для портативной электронной продукции, such as laptop computers, мобильный телефон, digital cameras and MCM packaging substrates. первое место на мировом рынке микропористых пластин BUM.долл..S. 1998 год, and it reached nearly 2 billion U.S. dollars in 1999. 90% рынка сосредоточено за границей, В 2000 году рынок может достичь почти 3 млрд..S. dollars. Национальные эксперты предсказывали, что Всемирный совет по делам бродяг вступил в период своего развития; Нынешние и будущие годы, the technological change and market competition in the PCB industry will revolve around the BUM board as the center and its surrounding industries (materials, оборудование и испытания, etc.) .

1. Introduction to the manufacturing process of the build-up method multi-layer board

BUM (multilayer circuit board) corresponds to HDI (high density interconnect). На самом деле, these two terms express almost the same conceptual connotation. По данным IPC, определение HDI включает: немеханические скважины диаметром менее 0.15mm (6mil), and most of them are blind holes (buried holes), диаметр кольца, pad or land is less than 0.25mm (6mil), the holes that meet this condition are called micmovia; PCBs with microvias have a contact density of 130 points/дюйм или больше, and the wiring density (set the channel width as 50mil) at 117 inches/Inch2 выше HDI PCB, and its line width/line spacing (L/S) is 3mil /3 миллилитра или меньше. It can be seen that the most essential feature of build-up multilayer circuit boards is high-density interconnection (HDI).

второй, the manufacturing process of multi-layer multi-layer boards

основное различие между процессами производства BUM и традиционной PCB заключается в методе формирования отверстий. основные технологии BUM включают в себя, в частности, диэлектрический материал для слоистой изоляции; техника образования отверстий; и технология металлизации дырок.

слоистый диэлектрик

из - за различий в методах обработки изоляционных материалов и межсоединений, появилось несколько десятков различных способов изготовления Bum, но в зависимости от материалов слоистых диэлектриков, используемых в различных производственных процессах BUM, it is representative and application comparison Mature processes can be divided into three types: resin coated copper foil (RCC) process, thermosetting resin (dry film or liquid) process, and photosensitive resin (dry film or liquid) process. Эти три процесса в настоящее время используются. The latter two processes generally need to achieve metallization and circuitization through an additive process, высокие требования к материалам и соответствующим технологиям. The RCC process adopts the subtractive process to complete the wiring, does not require a large investment in equipment (the main investment is laser driller), and adapts to the traditional multilayer PCB manufacturing process, плита готовая имеет хорошую производительность и надёжность, so There are more and more manufacturers using RCC technology to make BUM boards, непрерывно растет спрос на раздавливание бетона. Taking the RCC process as an example, кратность накопления, the worse the flatness of the board surface. из - за этого ограничения, укладка слоя Bum на пластине активной зоны обычно не превышает 4 слоя.