точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Each curved line on the circuit board represents a different signal. If the lines on the circuit board are designed to be straight lines, сигнал легко интерференция, making our electronic equipment unable to work normally. если наши сотовые телефоны помехи, схемная плата может быть проблемой, and such a mobile phone can almost be scrapped.
при прямом бурении со 137г. 2 лазер управляет толщиной меди в диапазоне от 8 до 9 м, при этом слепое отверстие меньше всего колеблется. лазерные параметры, которые могут быть определены в предварительном порядке с помощью лазера CO U 2, непосредственно проржавшего слепое отверстие.
при проведении перекрестных испытаний на лицевой стороне видно, что при абляции диэлектрика необходимо определить тип матрицы диэлектрика, а затем определить пульсирующий импульс. как тонкая Настройка параметров лазера, под маской 2,2 мм можно получить качественный параметр 0,13 мм, толщина отверстия которого соответствует диаметру 1: 1.
первый шаг - 14. - Нет, нет.
Второй шаг состоит в том, чтобы переключиться на длительность импульса US - 5 7 раз при том же калибровочном значении. в процессе наполнения и гальванизации слепых отверстий качество заполненных отверстий зависит от таких факторов, как слепое отверстие для нанесения покрытий.
анализировать влияние через эксперимент, можно видеть, что содержание медной кислоты выше качества наполнения слепой дырой. During the filling process, плотность тока сильно влияет на заполнение слепой дыры. Consider the copper growth rate inside the blind via and on the surface of the board. концентрация сульфата меди и серной кислоты составляет 220ml/L and 80ml/L, respectively, заполненный ток:% 2.0a/M ~ 2. The plating time is 85 minutes, расход впрыска 280л/min.
тип одной панели PCB делится на две.
94HB односторонняя бумажная плита 94V0 односторонняя бумажная плита 22F односторонняя полустеклянная плита CEM - 1 односторонняя листовая стекловолокнистая плита CEM - 3 односторонняя полустеклянная плита FR - 4. односторонняя алюминиевая плита, etc.
ПДБ - односторонняя обработка.
Baking board-cutting-grinding board-drilling-sinking copper-board electricity-outer layer etching-electricity-silk screen-exposure-characters-spray tin (lead). According to customer needs, формовка - v резка чистовая электропроверка.
многослойные пластины рассчитаны на защиту от электромагнитных помех и экономию затрат на проектирование, основанное на многослойных антимагнитных помехах. выбор высокочастотной смеси манометрических материалов и укладка их в различные конструкции. используйте высокочастотные комбинации RO4350B / RO4450B и FR4.
Результаты испытаний показали, что сложение платы высокочастотной гибридной схемы основано на экономии затрат, прочности на изгиб и управлении электромагнитными помехами. в этом случае необходимо использовать высокочастотную полуотвержденную пленку и базовую пластину FR - 4 с относительно малоподвижной диэлектрической поверхностью. в процессе сжатия контроль адгезии продукции сопряжен с большим риском. специальный щит HDI
Результаты эксперимента показали, что используются такие ключевые технологии, как Управление параметрами сжатия и сжатия для сжатого замедлителя материала, как боковые переходники FR - 4A, предназначенные для листов материала. Хорошая адгезия в смеси материалов под давлением.
технология изготовления слепых отверстий описана ниже.
A Mechanical deep drilling.
в традиционном многоярусном процессе для установки глубины скважины используется сверлильная машина, однако этот метод сопряжен с рядом проблем.
только одна скважина была очень низкой.
уровень буровой установки в строго требователен. The depth setting of each diamond should be consistent, В противном случае трудно контролировать глубину каждого отверстия.
The difficulty of electroplating in the hole is particularly higher than the depth of electroplating in the hole. это почти невозможно Производители HDI PCB to do a good job of plating inside holes.
ограниченность этого процесса привела к постепенному отказу от использования методологии.
BB снова и снова подавляет последовательное аминирование.
Take the eight-layer board as an example, по одному за другим, and make blind buried holes at the same time. сначала, the four inner layers can be combined with a general double-sided skin thread and PTH. шестислойная двухсторонняя плита, upper and lower double-sided board, четырехслойная фанера, and then four-layered into a four-layer board, А потом совсем через эту дыру. It is not common that this method is more expensive than other methods.
С - аддитивный метод (немеханическое бурение).
сейчас, this method is the most popular in the world, and it is no less than the manufacturing experience of some large PCB factories in China.
