Технология PCB - Общие принципы многослойной планировки PCB

General principles of multilayer printed circuit boards компоновка и монтаж. The general principles that designers need to follow in the circuit board layout process are as follows:

(1) The principle of setting the spacing of component printed traces. The spacing constraint between different networks is determined by the principles of electrical insulation, технология изготовления, шаг печати элементов. size and other factors. например, the pin spacing of a chip component is 8mil, then the [Clearance Constraint] of the chip cannot be set to 10mil, конструктор должен установить правила проектирования кристаллов на 6мил. одновременно, the setting of the spacing should also take into account the production capacity of the manufacturer. Кроме того, an important factor affecting components is electrical insulation. Если потенциал между двумя компонентами или сетями большой, electrical insulation issues need to be considered. безопасное напряжение зазора в общей среде 200V/Угу., which is 5.08V/mil. поэтому, when there are both high-voltage circuits and low-voltage circuits on the same circuit board, необходимо уделять особое внимание достаточному безопасному расстоянию. When there are high-voltage circuits and low-voltage circuits, необходимо уделять особое внимание достаточному безопасному расстоянию.

(2) The choice of the line corner routing form. In order to make the printed circuit boards easy to manufacture and beautiful, при проектировании необходимо указать способ поворота линии и вид поворота линии. Original: ENGLISH, 90° and Arc can be selected. В общем, sharp corners are not used, переход с использованием дуги или 45Ўг, избежать перехода на угол. The connection between the wire and the pad should also be as smooth as possible to avoid the appearance of small pointed feet, Это можно решить путём заполнения слез. When the center distance between the pads is less than the outer диаметр D of a pad, ширина проволоки может быть такой же, как и диаметр прокладки; если расстояние между прокладками больше, the width of the wire should not be greater than the diameter of the pad. diameter. When the wire passes between the two pads without being connected to it, Он должен быть на одном шаге с ними. Similarly, когда провода и Провода проходят между двумя прокладками, а не соединяются с ними, it should keep and equal to them. шаг, расстояние между ними также должно быть равным, равным и неизменным. The spacing should also be uniform and equal and maintained.

(3) How to determine the width of printed traces. The width of the trace is determined by factors such as the теперь level and anti-interference flowing through the wire. Чем больше ток, протекающий через провод, the wider the trace should be. относительная ширина линии электропитания. In order to ensure the stability of the ground potential (the larger the ground current is, the wider the trace should be. В общем, the power line should be wider than the signal line, and the power line should be less affected by the width of the signal line), заземление должно также быть больше ширины сигнала. The wide ground wire should also be wider. эксперимент показал, что медная мембрана толщиной 0.05 мм, the current-carrying ground wire of the printed wire should also be wider and can be calculated according to 20A/квадратный миллиметр, that is, металлический провод толщиной 0.05mm and a width of 1mm can flow through a 1A wire. current. поэтому, общая ширина удовлетворяет требованиям; для линий высоковольтных и высоковольтных сигналов, ширина 10 - 30миля может удовлетворить требования высокого давления, high-current signal lines with a line width greater than or equal to 40mil. расстояние между линиями более 30миля. для обеспечения прочности проволоки на отслаивание и надёжности работы, within the allowable range of board area and density, следует использовать как можно более широкий провод, чтобы снизить сопротивление линии и повысить помехоустойчивость. For the width of the power line and the ground line, для обеспечения устойчивости формы, the width of the circuit board should be thickened as much as possible when the wiring space of the circuit board allows. В общем, at least 50mil is required.

(4) Anti-interference and electromagnetic shielding of printed wires. The interference on the wires mainly includes the interference introduced between the wires, the interference introduced by the power line) the anti-interference and electromagnetic shielding of the printed wire. The interference on the wires mainly includes the interference introduced between the wires, помеха между сигнальными линиями, сорт., и помехи между сигнальными линиями, etc. рациональное расположение проводов и заземление могут эффективно уменьшить источник помех, so that the designed The circuit board has better electromagnetic compatibility performance. высокочастотная или другая важная сигнальная линия, such as clock signal lines, с одной стороны, the traces should be as wide as possible. высокочастотная или другая важная сигнальная линия, such as clock signal lines, с одной стороны, the traces should be as wide as possible. С другой стороны, it can be adopted (that is, замкнутая заземленная линия, and wrapping it is equivalent to adding a pack of ground to isolate it from the surrounding signal lines, То есть обвязать сигнальную линию замкнутым заземлением, layer ground shield). layer ground shield). аналоговое заземление и цифровое заземление должны быть разделены, нельзя смешивать. The analog ground and digital ground should be wired separately and cannot be mixed. Если аналог земли и чисел нужно объединить в один потенциал, обычно следует использовать способ приземления, that is, Необходимо выбрать только одну точку, соединяющую аналоговое заземление и цифровое заземление, чтобы предотвратить формирование контура заземления и привести к смещению потенциала заземления.

После завершения соединения, a large area of grounding copper film, также известен как омеднение, should be applied on the top and bottom layers where no wires are laid. площадь заземленной меди, также известен как омеднение, is used to effectively reduce the impedance of the ground wire, это ослабляет высокочастотный сигнал в заземлении, одновременно, a large area of grounding can suppress electromagnetic interference. сопротивление заземления невелико, thereby weakening the high-frequency signal in the ground wire, заземление большой площади может подавлять электромагнитные помехи. паразитная емкость с большим заземлением может подавлять электромагнитные помехи, which is especially harmful to high-speed circuits; at the same time, если в платы слишком много проходных отверстий, то возникает паразитная емкость 10pF, это особенно вредно для высокоскоростных схем. Saying it is especially harmful also reduces the mechanical strength of the board. Therefore, when routing, количество отверстий должно быть сведено к минимуму. In addition, проходное отверстие в проводке, the number of vias should be minimized. When routing (through holes), pads are usually used instead. Это потому, что при изготовлении платы, some penetrating vias (through holes) may not be penetrated due to processing, в процессе обработки прокладка будет точно пробита, which is also equivalent to giving Production brings convenience.

таковы общие принципы настоящего исследования. панель PCB layout and wiring, but in actual operation, компоновка и монтаж компонентов по - прежнему очень гибкая работа.