Технология PCBA - сварная паста для поверхностной сборки

1. Work flow of SMT solder joint system

процесс работы системы можно охарактеризовать следующим образом: 1) во - первых, обучение нервной сети с использованием соответствующих учебных модулей, основанных на типе входных сварных точек, и сохранение матрицы весов подключения в качестве базы знаний

рабочий процесс системы можно описать следующим образом:

(1) First, according to the input solder joint type, обучение нервной сети с использованием соответствующих учебных модулей, и сохранить матрицу весов подключения как базу знаний.

(2) прочитать значение отклонения между параметрами формы фактической точки и формы разумной точки сварки и войти в базу данных для запроса. если запрос будет успешным, будет предложена соответствующая стратегия управления для дальнейшей корректировки технологических параметров или устранения неисправностей. если запрос не удался, результаты операции можно получить с помощью логических алгоритмов, основанных на знаниях из базы знаний.

(три) Perform test verification and evaluation on the recommended values given by the system. Если результаты будут удовлетворительными, store them in the database, контроль качества монтажа сварных точек по результатам, otherwise return to repeat the above process.

(1) Choice of network model

In the SMT solder joint quality analysis and evaluation expert system based on neural network, the knowledge base is used to store the connection weights between each neuron, выражение из цифровой весовой матрицы. When constructing the knowledge base, очень важная задача - Выбор модели сети, То есть, determining the expression mode and learning algorithm of the neural network. в модуле обучения, I hope to find the corresponding relationship between the deviation value of the actual solder joint and the reasonable solder joint shape parameter of the SMT - продукт количество подлежащих контролю. The input and output parameters of the system can be continuously changed, результаты контроля, полученные при определенных условиях ввода, необходимы для обучения, and the error with the conclusions given by SMT process experts is small enough, поэтому учитель должен учиться.. В соответствии с вышеупомянутыми требованиями, the error back propagation network (ie BP network) is selected here to achieve,

(2) BP algorithm

алгоритм БП, соответствующий BP - сети, состоит из двух частей: передача информации вперед и ее передача после ошибок. Ниже приводится пример двухуровневой сети BP, иллюстрирующей принципы алгоритма BP. Допустим, что количество нейрона в входном, неявном и выходном слоях сети составляет r, si и S2, соответственно; коэффициент веса от входного слоя до скрытых слоев называется передаточной функцией гангрены, скрытый пласт до выходного слоя с коэффициентом веса 2, 2, передаточная функция 7; выход в сеть как A, целевой вектор - t; Bi и b2 представляют соответственно входной слой и скрытый уровень нейрона порог. алгоритм BP можно суммировать следующим образом:

1, инициализировать сетевое соединение веса и наделить его небольшим начальным значением;

2. обеспечение ввода и ожидаемого вывода;

расчет фактических выходов, включая узлы выходного слоя и скрытых слоев;

4. изменить вес, используя алгоритм регрессии, начиная с выходного слоя, а затем обратно в скрытый слой, вплоть до первого скрытого слоя. если выполнены условия прекращения ошибки, остановить корректировку.

1) модель сравнения формы точек сварки

система специалистов по анализу и оценке качества сварных точек SMT на основе нервной сети использует отклонение от формы фактической точки сварки и формы разумной точки сварки в качестве основы для определения качества сварной точки. Это отклонение можно получить путем сравнения параметров формы точек сварки. есть много способов сравнения параметров формы сварных точек. Ниже приводится простой и прямой метод сравнения. для конкретных сварных точек SMT их морфологические параметры могут располагаться в определенном порядке и обозначаться как матрица NX1 (N означает количество морфологических параметров точек сварки).

Во - вторых, требования к припою для сборки поверхности SMT

1) паста должна иметь хорошую стабильность хранения. После завершения приготовления пасты она должна храниться при комнатной температуре или в холодильнике в течение 3 - 6 месяцев, после чего она будет распечатана и не изменит ее свойства. (2) что необходимо иметь в пасте перед печатью и нагреванием обратного потока

1) паста должна иметь хорошую стабильность хранения. После завершения приготовления пасты она должна храниться при комнатной температуре или в холодильнике в течение 3 - 6 месяцев, после чего она будет распечатана и не изменит ее свойства.

(2) The properties that the solder paste should have during printing and before reflow heating:

1. мастика должна быть хорошо стриптирована в процессе печати.

оловянная паста не может разрушаться в процессе печати и после ее печатания.

3. The solder paste should have a certain viscosity.

LED Field Packs 3

(3) свойства пасты при обратном нагревании:

1. должны иметь хорошую смачиваемость.

2. No or minimum solder balls are formed.

надо уменьшить разбрызгивание припоя.

(4) The properties that the solder paste should have after обратноструйная сварка smt:,

1. чем ниже твердое содержание флюса, лучше, and it is easy to clean after welding.

2. высокая прочность сварки.