When SMT is processed, неизбежно возникнут неполадки из - за аномалии материала, poor soldering, оловянная паста и другие факторы, but this kind of fault is relatively simple to deal with, надо только удалить, потом сварить.
в процессе обработки SMT неизбежно возникнут некоторые неисправности, вызванные, в частности, отклонением материалов, плохой сваркой, пастой и т.д., но эти дефекты относительно просты, их необходимо удалить, а затем сварить. Тогда давайте посмотрим, как смарт обрабатывает технику десорбции.
техника сварки при обработке SMT
1. меньше компонентов для компонентов SMD, сопротивление типа, capacitors, диод, transistors, сорт., first tin plating on one of the диск для пайки PCB на PCB, затем прикрепите элемент пинцетом к монтажному положению и держите панель левой рукой., защищённый правой рукой паяльник. левый пинцет можно отменить, and solder the remaining feet with tin wire instead. если вы хотите разделить этот элемент, it is easy, нужно только использовать паяльник одновременно нагревать обе стороны блока, and then gently lift the component after the tin is melted.
2. For SMT chip processing components with more pins and components with wider spacing, применить аналогичный подход.
фёрст, tin plate on one pad, потом сварить ногу пинцетом левой рукой, потом сварить оставшиеся ноги оловянной проволокой. разборка таких частей с помощью воздухонагревателя обычно лучше. дуть припой одной рукой, другой рукой с помощью пинцета и других приспособлений удаляет сборку при расплавлении припоя.
3. модуль с повышенной плотностью выводов, the soldering steps are similar, То есть, solder one leg first, потом сварить оставшиеся ножки оловянной проволокой. The number of pins is relatively large and dense, выравнивание выводов и паяльников - ключ. обычно выбирается сварной арочный с небольшим содержанием лужения на углу. выравнивание виджета с паяльником при помощи пинцета или руки, and align the edges with pins. нажимать элемент на PCB, and solder them with a soldering iron. соответствующий вывод на диске хорошо сварен.
обработка SMT
второй, the problems that need to be paid attention to when обработка SMT
1) разработка совместных стандартов для процесса управления электростатическим разрядом. включая проектирование, создание, внедрение и техническое обслуживание программ управления электростатическим разрядом. Исходя из исторического опыта некоторых военных и коммерческих организаций, она служит руководством для решения и защиты чувствительных периодов электростатического разряда.
2. Руководство по очистке полуводы после сварки. включает все аспекты очистки полуводы, включая химические вещества, остаточные продукты производства, оборудование, технологии, контроль процессов и экологические соображения и соображения безопасности.
Справочное руководство по рабочим столам для оценки точек сквозного контакта. В дополнение к трёхмерной графике, создаваемой вычислительной машиной, по стандартным требованиям должны быть детально описаны детали, стенки отверстия и охват поверхности сварки. в том числе заполнение олова, угол контакта, выщелачивание олова, перпендикулярная заливка, покрытие паяльного диска и множество дефектов в точках сварки.
Руководство по разработке шаблонов. Руководство по проектированию и изготовлению шаблонов для нанесения покрытий из фольги и покрытий с поверхности. Я также обсуждал дизайн шаблона с использованием технологии вставки поверхности и представил использование отверстий или перевёрнутых чипов? Kunhe Technology, включая печать в пакетах, двухстороннюю печать и поэтапное проектирование шаблонов.
SMT - обработка дисков, SMT - обработка дисков, SMT
5. After the PCB is soldered, это превратилось в Руководство по очистке воды. описание стоимости изготовления остаточных продуктов, types and properties of aqueous cleaning agents, технология очистки воды, equipment and techniques, контроль качества, environmental control, безопасность персонала, and cleanliness measurement and measurement.
Вот онотехнология SMT "навыки сварки", если у вас есть вопросы, you can SMT factory.