Технология PCBA - Вы знаете, как смарт обнаруживает и замечает вещи?

будет проверено обработанное SMT, часто используемые методы обнаружения включают ручное визуальное и оптическое обнаружение. Only in this way can the quality of SMT processing be ensured. при обработке SMT необходимо строго соблюдать правила эксплуатации, and the operating steps cannot be changed arbitrarily.

обработанные листы SMT проверяются с помощью ручного визуального и оптического контроля. только так можно гарантировать качество обработки SMT. обработка SMT должна строго соответствовать инструкциям по эксплуатации и не должна быть произвольно изменена. Тогда давайте посмотрим, как смарт обрабатывает методы обнаружения и внимание.

1. Detection method of SMT processing

методы ручного визуального контроля. Этот метод является менее затратным и не требует разработки тестовых процедур, но медленным и субъективным. из - за отсутствия визуального контроля в настоящее время на производственных линиях SMT редко используются визуальные проверки в качестве основного метода проверки качества сварки, и большинство из них используются для ремонта и возвращения на работу.

2. Optical detection method. по мере чип PCBA component package size and the increase of circuit board chip density, обнаружение SMA становится все труднее, искусственный осмотр, and its stability and reliability are difficult to meet the requirements of production and quality control.

поэтому, the use of motion detection is becoming more and more important.

3. Use automatic optical inspection (AO1) as a tool to reduce defects, Может быть использовано для обнаружения и устранения ошибок на ранней стадии процесса укладки в целях обеспечения надлежащего управления процессом. AOI внедрение визуальной системы, новый способ света, высокая кратность и сложный подход, which can obtain a high defect capture rate at a high test speed.

SMT - обработка дисков, SMT - обработка дисков, SMT

2, SMT обработка внимание

SMT техник - приставщик надевает ОШ электростатическое кольцо и перед вставкой проверяет наличие ошибок / смешения, повреждений, деформаций, царапин и т.д.

плата плата за модули платы должна быть заранее подготовлена к электронным материалам с учетом правильной полярности конденсатора.

3. After the SMT printing operation is completed, Проверьте, есть ли дефекты в продуктах, например, отсутствие вставки, reverse insertion, дислокация, сорт., and flow the good tin finished products into the next process.

перед сборкой пластинок SMT наденьте электростатическое кольцо. металлические наклейки должны быть близко к коже запястья и хорошо заземляться. Используй руки поочередно.

Такие металлические компоненты, как розетка USB / IF / экранная крышка / регулятор / терминал сетевого порта, должны быть вставлены на пальцах.

6. The position and direction of the inserted components must be correct, сборка должна быть плоской на доске, and the elevated components must be inserted at the K foot position.

в тех случаях, когда выясняется, что какой - либо материал не соответствует нормам, установленным на SOP и BOM, он должен своевременно доводиться до сведения руководителя группы / руководителя группы.

8. The materials should be handled with care. Do not drop the PCB board that has passed the SMT pre-process and cause damage to the components. The crystal oscillator cannot be used if it is dropped.

9. до работы уберите, пожалуйста, рабочее место.

10. строго соблюдать правила работы в рабочем районе. строго запрещается размещать продукцию в зоне предварительного осмотра, в зоне предварительного осмотра, в зоне дефектов, в зоне технического обслуживания, в зоне с низким материалом.

выше подробно описано "Методы обнаружения и внимание при обработке SMT", и если у вас возникнут какие - либо вопросы, вы можете обратиться к заводу по переработке SMT.