Технология PCBA - обработка СМАРТ: преимущества и недостатки PBGA

With the rapid development of electronic technology, электронные элементы развиваются в направлении миниатюризации и высокой интеграции. BGA components have been more and more widely used in SMT assembly technology, с появлением BGA и CSP, the difficulty of SMT assembly has become more and more difficult, технологическое требование. Due to the difficulty of repairing BGA and the high cost of repairing, повышение качества процесса BGA является новой проблемой в процессе SMT.

BGA имеет различные типы, различные типы BGA имеют различные характеристики. только более глубокое понимание сильных и слабых сторон различных типов BGA позволит лучше разработать технологию, отвечающую требованиям технологии BGA, улучшить сборку BGA и сократить технологический процесс BGA. себестоимость. BGA обычно подразделяется на три категории, каждая из которых имеет свои особенности, преимущества и недостатки:

1, PBGA (PLASTIC BALL GRID ARRAY) plastic package BGA

его преимущества заключаются в следующем:

1. термическое согласование с эпоксидной смолой плата PCB.

2. во время обратного сварного соединения сварной мяч участвует в формировании точки сварки, требования к олову также не строги.

три. в процессе укладки может быть использован край упаковки.

4. низкая стоимость.

5. хорошие электрические характеристики.

The disadvantages are: sensitive to moisture and the density of the solder ball array is lower than that of CBGA

2, CBGA (керамика BGA) керамическая упаковка BGA

его преимущества заключаются в следующем:

1. высокая надежность встроенных компонентов.

2. Good coplanarity and easy solder joint formation, но точка сварки не параллельна.

нечувствительность к влаге.

4. высокая плотность упаковки.

недостатки этого подхода заключаются в следующем:

1. Разница в тепловой совместимости с эпоксидной пластиной из - за различий в коэффициентах теплового расширения, solder joint fatigue is the main failure mode.

2. олово трудно выравнивать на краю упаковки.

3. The packaging cost is high.

TBGA (лента BGA)

его преимущества заключаются в следующем:

Несмотря на локальное напряжение при соединении кристаллов, лучше сочетаться с общей теплотой эпоксидной пластины.

2. установка может быть приведена в соответствие с края упаковки.

3. is the most economical packaging form.

недостатки этого подхода заключаются в следующем:

1. Sensitive to moisture.

чувствительность к тепловому воздействию.

наличие нескольких циклов различных материалов негативно сказывается на надежности.

BGA широко используется в электронной продукции продукты PCB, but in actual production applications, Бόльшая часть. The biggest disadvantage of PBGA is that it is sensitive to moisture. если PBGA абсорбирует влагу, PBGA is prone to "popcorn" during welding, это приведет к поражению PBGA. There are many articles on improving the quality of the BGA process in many literatures. В настоящем документе рассматриваются только недостатки PBGA, связанные с влагостойкостью, и рассматриваются пути предотвращения отказа PBGA из - за увлажнения в процессе реального производства..