Технология PCBA - SMT модельные прокладки дефекты укладки и анализ качества

The key factors that affect the quality of SMT template placement: placement force, скорость укладки/acceleration, точность прилегания, components, паста и PCB. The smaller the components, Чем выше точность прокладки. A small rotation error or translation error will cause the component to be biased or even completely deviate from the pad. блок с малым шагом, минимальная вращающаяся ошибка может привести к полному отклонению узла и вызвать мостик.

обычный дефект укладки

дефект заплатки: отсутствует компонент, wrong components, обратная полярность компонентов, минимальный зазор, and components biased.

смещение 1

Смещение: отклонение компонента диск для пайки PCB (the horizontal deviation does not exceed 25%, and the end surface can not deviate). Causes:

1) проблемы роста

Если PCB не поддерживается в, it will sink, Таким образом, высота поверхности PCB будет ниже начальной точки вала, Включить компонент на более высокое положение PCB, Не удалось опубликовать оригинал. precise.

(2) Nozzle problem

всасывающая головка сопла износится, закупоривается или застревает чужеродным материалом, или давление всасывания в насадку является слишком низким. давление всасывания в насадке слишком низкое. размещение сопла вверх или вращательное движение является неровным и медленным, что приводит к положительному дутью, когда оно не совпадает с расположением головы вниз. Такие проблемы, как параллелизм рабочего стола и неправильное определение исходных точек всасывания, могут привести к отклонениям.

3) Процедурные вопросы

Ошибка установки параметров программы, and the center data of the nozzle and the initial data settings of the camera of the optical recognition system are not accurate enough.

усовершенствованный метод:

(1) Check whether the rails of the placement machine are deformed and whether the PCB placement is stable and correct.

(2) регулярный осмотр и очистка всасывающего сопла, уход за быстроизнашиваемыми частями, основное смазывание и уход. Отладка рабочего стола и проверка исходной точки сопла.

3) процедура калибровки позволяет привести Параметры базы данных в соответствие с идентификационными параметрами системы идентификации. и своевременно проверьте размещение и распечатку результатов процесса укладки.

две вещи утеряны

явление: отсутствует компонент в расположении. причина:

(1) The problem of air leakage and blockage

Устаревание резиновых воздухопроводов, износ уплотнительных деталей, длительный износ всасывающего сопла, что приводит к выбросу давления в контуре газопровода. или всасывающий мундштук забит пылью, поэтому укладка головки не может быть успешно подобрана.

2) вопрос о толщине

The thickness of the component or PCB is set incorrectly. Если компонент или PCB является более тонким, а база данных - более широкой, потом, когда установлено сопло, компонент будет опускаться до места назначения диск для пайки PCB, and the PCB is moving, по инерции, flying parts

3) вопрос о панелях PCB

допустимая ошибка, если деформирование панели PCB превысит допустимый уровень устройства. или сборка опорного штифта плохо расставлена, распорный штырь неравномерно расставлен, высота не соответствует, платформа опоры стола неровна, что приводит к тому, что деталь вылетает.

усовершенствованный метод:

(1) Regularly check whether the suction nozzle is clean. Intensify the monitoring of the pick-up situation of the suction nozzle, найти поврежденные детали, вызывающие проблемы с подачей воздуха, своевременно заменить, обеспечить исправность. 2) вопрос о толщине

Изменить параметры базы данных толщины на соответствующие настройки. Смени подходящую косу.

3) вопрос о панелях PCB

Check whether the PCB board in the previous process meets the quality requirements, перекладка PCB и ленты. проверка соответствия платформы требованиям производства, рационализация и улучшение.

метание

Phenomenon: After the material is sucked in the production process, Она не прилипана, а помещена в материальный ящик или другое место. или выполнить действие без материалов. Reason:

1) сопло

Такие проблемы, как деформация, засорение и повреждение всасывающего сопла, могут привести к возникновению многих проблем, таких, как недостаточное атмосферное давление, утечка газа, ненадежное или неправильное извлечение, а также невозможность распознавания.

2) проблема систем идентификации

неправильное видение системы опознавания. After the light source of the optical camera system is used for a period of time, интенсивность света будет постепенно снижаться, and the gray value will also be reduced. когда интенсивность и градации серого источника не соответствуют требованиям, the image will not be recognized. или осколок с помехами на лазерной головке. система опознавания может быть повреждена

3) вопросы программирования

Whether the edited program is consistent with the SMT component parameter settings. рекуперированный материал должен находиться в центре материала. If the reclaiming height is incorrect, ошибка возврата, the reclaiming is not correct, сорт., система распознавания и соответствующие параметры данных не будут совпадать, which will not be recognized by the identification system and be discarded as invalid materials., Or the parameter settings of the SMT component in the edited program do not match the parameter settings such as the brightness or size of the incoming material, Это приведёт к тому, что компонент будет удален, так как он не может быть идентифицирован

4) проблема питания

из - за длительного использования или неправильной эксплуатации питателя, the drive part of the feeder will be worn or structurally deformed. храповик будет продолжать износ. If the pawl is severely worn, храповик не может драйвер рулон, making the suction nozzle unable to complete the pick-up work normally. если положение питателя изменяется, the feeder feeds poorly (such as the feeder ratchet gear is damaged, the material belt hole is not stuck on the feeder ratchet gear, под питателем, the spring is aging, or the electrical failure), There is a foreign object