Технология PCBA - важные компоненты визуального контроля элементов SMT

1.  Влияние посторонних веществ на рассеиватель PCB SMT  mounter, стеклянный рассеиватель над диафрагмой, его функция заключается в предотвращении попадания пыли в диафрагму, влияя на интенсивность источника света, но если есть посторонних веществ, таких как пыль или компоненты на стеклянный рассеиватель, это повлияет на интенсивность источника света. Низкое, серое значение низкое. Это приводит к плохой узнаваемости, поэтому машина размещения должна уделять внимание чистке линз и различных линз. 

2.  Влияние отражателя, отражатель действует на подсветку. При наличии пыли на отражателе интенсивность отраженного на камере источника света будет уменьшаться, а серое значение также будет уменьшаться, что приведет к плохой узнаваемости и потере компонентов, поэтому машина для пленки должна обращать внимание на отражатель является частью, которую необходимо регулярно стирать.

3.  Влияние источника света апертуры, интенсивность источника света будет постепенно уменьшаться после использования источника света апертуры в течение определенного периода времени, поскольку интенсивность источника света прямо пропорциональна серому значению, преобразованному твердотельной камерой, и чем больше серое значение, тем ближе цифровое изображение к виду, наблюдаемому людьми. Так как интенсивность источника света уменьшается, серое значение также уменьшается, но серое значение в машине не будет уменьшаться с уменьшением интенсивности источника света. Только путем регулярной калибровки и обнаружения серое значение будет таким же, как и сила света источника света. В прямой пропорции, когда интенсивность источника света настолько слаба, что невозможно определить элемент, лампочку необходимо заменить.

4.  Неправильная настройка параметров библиотеки компонентов SMT. Это, как правило, вызвано непоследовательностью формы элемента во время заправки. Необходимо вновь проверить и установить идентификационные параметры. Предметы проверки включают форму и размер элемента. Решение заключается в Том, чтобы позволить системе vision "узнать" форму компонента снова, и система будет генерировать сходства с земли. Полное описание сапр, этот метод является быстрым и эффективным. Кроме того, если качество поступающего материала не соответствует установленным размерам, допуск может быть соответствующим образом увеличен.

5.  Влияние всасывающего сопла. При распознавании подсветки, если форма всасывающего сопла больше контура устройства, на изображении появится контур всасывающего сопла. Система распознавания будет рассматривать контур сопла всасывания как часть компонента, что повлияет на распознавание компонентов SMT. В центре внимания. Мы можем иметь дело с конкретными причинами:

A. Если наружный диаметр сопла ямаха больше размера устройства, переключитесь на сопло меньшего внешнего диаметра.

B. Отклонение положения всасывающего сопла приводит к тому, что контур всасывающего сопла дотягивается до контура устройства для регулировки отклонения уровня материала. Функция HSP4796L состоит в автоматической коррекции положения всасывания элемента. Путем постоянного измерения положения всасывания элемента рассчитывается средняя погрешность и автоматически генерируется корректирующее значение для компенсации. Значение коррекции сохраняется в файле (B) Offest и в базе данных SMT. Исправленное значение, автоматически генерируемое для каждого уровня материала, может решить проблему путем устранения отклонения от значения уровня материала, на котором находится данный компонент.

Благодаря вышеприведенному введению все понимают, что визуальный осмотр компонентов PCB SMT  является важной частью механизма размещения. Для того, чтобы избежать неправильного размещения материалов при размещении SMT, рекомендуется, чтобы вы делали хорошую работу по техническому обслуживанию машины в обычное время!