Технология PCBA - технология боковой опоры или кантовки и распределения компонентов SMT

The reason why SMT chip processing components stand up or turn over

боковая стойка и опрокидывание компонента смарт - процессора означает, что компонент соединяется с соответствующим сварным диском на панели PCB, но при поперечном вращении блока на 90°или 180°, а затем на боковую стойку, переворачивание означает обратное направление блока смат - чипа вверх и вверх. Ложись.

В чем причина того, что компоненты обработки кристаллов SMT стоят сбоку и переворачиваются?

1. SMT при укладке элементов ошибка установки толщины, или их опускание без контакта с паяльной тарелкой PCB может привести к сбоям или опрокидыванию в сторону.

слишком большое давление при подборе пластинок SMT может привести к вибрации питателя и, таким образом, к опрокидыванию компонентов в следующей полости ткани.

3. вакуумное отверстие всасывающего сопла дискового аппарата открывается или закрывается преждевременно, что приводит к остановке или опрокидыванию узла сбоку.

4. износ всасывающего сопла или частичное заглушение прокладчика может также привести к торможению или опрокидыванию узла.

5. The serious deformation of the PCB board, вмятина превышает 0.5 мм, Это также приведет к установке и опрокидыванию компонентов кристаллов SMT.

Причины стояния и опрокидывания в бок следующие: для обеспечения качества обработки необходимо, чтобы завод по производству кристаллов SMT уделял больше внимания этим вопросам.

SMT Technical Approach

1. Needle size

На самом деле внутренний диаметр иглы должен составлять 1 / 2 диаметра точки распределения. в процессе подачи клея игла должна выбираться в зависимости от размера паяльной тарелки на PCB: например, размер паяльной плиты 0805 и 1206 не сильно отличается. можно выбрать один и тот же тип игл, но для сварных дисков, сильно отличающихся друг от друга, необходимо выбрать различные иглы, чтобы обеспечить качество точек клея и повысить эффективность производства.

расстояние между иглой и панелью PCB

различные распределители используют различные иголки, некоторые из которых в определенной степени останавливаются (например, CAM / ALOT5000). расстояние между иглой и PCB корректируется в начале каждой работы, т.е.

размер установленного количества

по опыту работы, диаметр точки клея должен быть равен половине расстояния между сварными дисками, а диаметр отремонтированной точки клея должен быть в 1,5 раза больше диаметра точки. Таким образом, можно обеспечить наличие достаточного количества клеевых деталей и избежать слишком много клея, пропитанных прокладками. количество выделяемого количества клея определяется длительностью вращения винта насоса. на практике время вращения насоса должно выбираться в зависимости от обстоятельств производства (комнатная температура, вязкость клея ит.

распределение давления (отрицательное давление)

В настоящее время для нанесения клея машина использует винтовой насос для подачи иглы и шланг, чтобы выдержать давление, чтобы обеспечить достаточно клея для винтового насоса. Если давление слишком высокое, может привести к переполнению клея, чрезмерному количеству клея; Если давление слишком низкое, клей прерывается, Это может привести к дефектам. давление должно выбираться в зависимости от качества клея и температуры рабочей среды. высокая температура окружающей среды снижает вязкость клея и повышает его текучесть. At this time, нужно понизить давление, чтобы обеспечить наличие клея, и наоборот.

температура клея

в целом эпоксидный смоляной клей должен храниться в холодильнике с температурой 0 - 50°C и удаляться за 1 / 2 часа до его применения, чтобы клей полностью соответствовал рабочим температурам. температура использования клея должна составлять 230C - 250C; температура окружающей среды сильно влияет на вязкость клея. если температура слишком низкая, то точка клея будет меньше, и появится явление волочения. Разница в температуре окружающей среды составляет 50°C при 50 - процентном изменении количества клея. Поэтому необходимо регулировать температуру окружающей среды. В то же время, необходимо обеспечить температуру окружающей среды, маленькие точки клея легко высушиваются и влияют на сцепление.

вязкость клея

The viscosity of the glue directly affects the quality of the glue. Если вязкость высокая, the glue dots will become smaller, Даже волосок; Если вязкость низкая, клейкая точка будет расти, Может пачкать мат. During the glue dispensing process, выбрать разумную скорость противодавления и клея для клей различной вязкости.

кривая температуры отверждения

отверждение клея, универсальный производитель SMT дает температурную кривую. In practice, необходимо использовать более высокую температуру для отверждения, достаточно прочно закрепить клей.

пена

The glue must not have bubbles. A little stingy will cause many PCB pads to have no glue; every time the hose is replaced in the middle, воздух на стыке должен быть удален, чтобы предотвратить неуправляемость.