Технология PCBA - сущность гибкого размещения компонентов PCB SMT

аccording to the requirements of placement accuracy and the types and quantities of components, the currently commonly used solutions are as follows:

Solution 1. многокристальная схема: многокристальный FPC расположение шаблонов на панели инструментов, and is fixed on the pallet during the whole process for SMT placement.

Сфера применения:

типы компонентов: как правило, объем компонентов чипа превышает 0603, а расстояние между QFQ и другими проводами превышает или равно 0,65.

В. количество компонентов: на каждый FPC имеется от нескольких до десяти компонентов.

точность установки: требуется средняя точность установки.

характеристики D.FPC: небольшие размеры и отсутствие компонентов в соответствующей области, по двум оптическим маркерам и более чем двум отверстиям для определения местоположения в каждой FPC.

стационарная ПФК:

данные CAD по металлическим лыжам, read the internal positioning data of the FPC to manufacture a high-precision FPC positioning template. сверить диаметр фиксатора на опалубке с отверстием на фиксаторе FPC, высота около 2 м.5mm. There are two lower pallet pins on the FPC positioning template. Manufacture a batch of pallets based on the same CAD data. толщина подноса около 2 мм, and the warpage of the material after multiple thermal shocks should be small. хороший материал FR - 4 и другие высококачественные материалы лучше. Before SMT, поместить поднос на фиксатор лоток на опалубке, Показывать направляющий штифт через отверстие на подносе.

поставить FPC на наружный фиксатор, фиксировать его на поддонах тонкими теплостойкими лентами, чтобы предотвратить перемещение FPC, затем поддон отделяется от шаблона позиционирования FPC, используется для сварки печати и монтажа, high temperature resistance The adhesive pressure of the tape (PA protective film) should be moderate, и после удара при высокой температуре обязательно легко отделаться. на FPC нет остаточного клея.

особое внимание следует уделять тому времени, которое ПФК фиксирует на поддонах между печатью для сварки и укладкой, и как можно короче.

Решение 2. размещение с высокой точностью: фиксировать один или несколько пакетов FPC на лотке с высокой точностью для установки SMT

Сфера применения:

A. Component types: Almost all conventional components, расстояние между выводами менее 0.65mm is also available.

количество компонентов: более десятков компонентов.

C. Placement accuracy: In comparison, точность расположения QFP до 0.5mm pitch can also be guaranteed.

характеристики D. FPC: оптические позиционные знаки для таких важных компонентов, как крупная площадь, множественные отверстия для определения местоположения, оптические позиционные знаки FPC и QFP.

стационарная ПФК:

крепление на поддонах сборки. This kind of positioning pallet is customized in batches, высокая точность, and the positioning difference between each pallet can be ignored. этот лоток после десятков ударов при высокой температуре, изменение размеров и деформация коробления очень маленькие. На этом лотке есть два фиксатора. One has the same height as the thickness of the FPC, диаметр соответствует отверстию установочного отверстия FPC. другой Т - образный фиксатор чуть выше предыдущего. One point, Потому что FPC очень гибкая, has a large area, и форма неправильный, the function of the T-shaped positioning pin is to limit the deviation of some parts of the FPC to ensure the accuracy of printing and placement. такой способ крепления, металлическая плита, соответствующая Т - образному фиксатору, может быть обработана надлежащим образом.

FBC фиксируется на лотке. Хотя срок хранения не ограничен, в силу экологических условий срок хранения не должен быть слишком продолжительным. В противном случае, FPC будет подвержена сырости, что приведет к деформации и деформации, что повлияет на качество укладки.

высокая точность установки и технологическое требование и внимание:

1.FPC фиксированное направление: Прежде чем создавать опалубки и поддоны, следует сначала рассмотреть фиксированное направление FPC, с тем чтобы в процессе обратного сварки маловероятно вваривать. предпочтительным решением является размещение компонентов чипов в вертикальном, SOT и SOP горизонтальном направлении.

сборки SMD с пластиковым корпусом также являются « увлажняющими элементами». После поглощения влаги ПФК легче вызывать коробление и деформацию, а при высоких температурах - расслоение. Таким образом, FPC и все пластиковые SMD одинаковы. Он должен сушиться перед сушкой. крупные производственные заводы обычно применяют высокоскоростную сушку. время сушки при 125°C составляет около 12 часов. пластиковые упаковочные листы помещаются в течение 16 - 24 часов между 80°C и 120°C.

Подготовка к сохранению и использованию олова:

The composition of solder paste is more complicated. при высокой температуре, some components are very unstable and volatile. поэтому, the solder paste should be sealed and stored in a low temperature environment. температура должна быть выше 0°C, 4 degree Celsius-8 degree Celsius is the most suitable. перед употреблением, return to room temperature for about 8 hours (under sealed conditions), при комнатной температуре. It can be opened and used after stirring. если использовать до достижения комнатной температуры, the solder paste will absorb moisture in the air, при обратном сварке образуются брызги и олово.. одновременно, абсорбирующая вода при высоких температурах легко реагирует на некоторые активаторы, расходный активатор, and prone to poor welding. The solder paste is also strictly forbidden to quickly return to temperature at high temperatures (above 32°C). ручное смешивание. When the solder paste is stirred like a thick paste, поднять ножом. если можно естественно разделить на части, it means it can be used. лучше использовать центробежную мешалку, какой эффект лучше, and can avoid the phenomenon of air bubbles remaining in the solder paste by manual stirring, Так лучше печатать.

температура и влажность окружающей среды:

как правило, температура окружающей среды требует постоянной температуры около 20°С, а относительная влажность - менее 60%. печатание мази требует относительно замкнутого пространства, в котором практически нет воздушной конвекции.

5. Steel mesh

толщина металлических коллекторов обычно выбирается между 0,1 мм - 0,5 мм. С практической точки зрения, когда толщина выпускной плиты меньше половины ширины наименьшего паяльного диска, отслоение флюса с дренажной плиты имеет хороший эффект, утечка в пространстве почти нет остатков флюса. площадь выходного отверстия обычно на 10% меньше, чем площадь прокладки.

из - за требований точности прибора элемент SMT, the commonly used chemical corrosion does not meet the requirements. рекомендуется использовать химическую коррозию и местное химическое полирование, laser and electroforming to make metal leakage plates. в сравнении с ценами и характеристиками, the laser method is preferred.