точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
SMT patch processing and assembly method
технические инструкции по методам обработки и сборки пакетов SMT: после завершения обработки пакетов SMT Текущая программа производства преобразуется в другую программу пакетов, необходимо перепрограммировать различные данные и заменить поставщиков, а также коррекция базовых плиток транспортеров и позиционирование операций, таких, как настройка приставки головок и так далее, называется перепрограммированием. в процессе сборки продукции, в соответствии с требованиями заказчика и условиями монтажа оборудования, Выбор подходящего способа сборки является основным элементом его технологического проектирования. Техника сборки поверхностей означает монтаж электронных деталей на поверхности печатных плат, подходящих для сборки на поверхности, посредством технологии сварки при большом потоке и сварки на пике волны.
в традиционном печатном плате THT детали и сварные точки расположены по обеим сторонам печатных плат, а сварные точки и детали находятся на той же стороне панели печатных плат SMT. Таким образом, на печатных платах SMT дыры используются только для проводов, соединяющих обе стороны платы, и их количество и диаметр значительно уменьшаются, что значительно повышает плотность сборки платы. Ниже приводится информация о завершении процесса сборки в технологии обработки кристаллов SMT.
SMT double-sided mixed mode.
один из них состоит в том, чтобы рассредоточить модули SMC / SMD и 17HC для прохода отверстий на различных поверхностях печатная плата для смешивания и гибридной сборки, но их сварные поверхности имеют только одну сторону. настоящее изобретение принимает одностороннюю схемную панель и сварка гребней волны (в настоящее время широко применяется двухгорбая сварка), в частности, имеет два способа сборки.
SMT односторонний смешанный режим;
SMC/SMD и T.HC - энергия рассеяния SMC/SMD and T.HC on the same surface, & SMC/SMD can also be dispersed on the same surface of PCB. двухслойная комбинированная сварка, двухволновой сварка или обратное жидкостно - газовое соединение. This assembly method also has the difference between SMC/наклейка первая. This type of assembly generally uses two types of assembly. PCB. On different sides of SMC/SMD и iFHC, the integrated chip (SMIC) and THC are mounted on the a side of the PCB, and the SMC and small transistor (SOT) are located on the b side.
принцип пробивания и взвешивания
The sample of the component to be inspected for SMT chip processing is hung on the sensitive weighing rod, and the inspection sample is placed in the constant temperature melting solder (tin furnace). The combined force of the buoyancy and surface tension of the acting product in the vertical direction is measured by the sensor and recorded by the high-speed characteristic curve. кривая функции функции сил.
общность деталей.
для установки поверхностей, если пропуск пятки невысокий, это может повлиять на хорошее взаимодействие между обрабатываемыми изделиями и паяльной плитой PCB.
стандартный допуск на обкладку плоского сборочного оборудования составляет 0,1 мм.
In other words, вертикальная дальность между максимальной точкой Игольного следа и плоскостью минимального формирования стопы менее 0.1 мм.
дифференцированный аэрофото графической съёмки совпадения выводов измерительных элементов.
Поместите компоненты на плоскость, измеренную детектором значения MAX sole, поместите их на оптическую плоскость, измеренное микроскопом расстояние между непересекающимися штифтами и оптическими плоскостями и автоматическое обнаружение с помощью визуальной системы.
перед сборкой обычно необходимо проверить свойства деталей. В противном случае это будет стоить ремонта и ремонта.
Проверьте совместимость параметров и эксплуатационных показателей для каждого элемента с помощью испытательного оборудования.
PCB appearance defect inspection.
выравнивание сварочного фотошаблона с паяльной тарелкой; непроварочная пленка имеет примесь, кожа, морщины и другие аномалии. соответствие знака стандарту; ширина линии (ширина линии) и расстояние соответствуют стандарту; многослойные пластины должны быть раздроблены и т.д.
PCB тест на свариваемость.
Test point: Soldering performance test of PCB pads and electroplated holes.
метод испытаний: испытание на импрегнирование края, испытание на вращающуюся пропитку, испытание на погружение волны, испытание сварных путей ит.д.
испытание на затопление края: испытание на свариваемость поверхности проводника.
образец (край) погружается в флюс, извлекает избыточный флюс, извлекает его через некоторое время после плавления ванны и оценивает его с помощью визуальных или оптических приборов.
