Технология PCBA - технология и требования для очистки плит PCBA

In the PCBA processing process, solder paste and flux will produce residual substances. электроионы, содержащие органические кислоты и разлагающиеся в осадках. Among them, органические кислоты разъедают. Residual electric ions on the pad can also cause short circuits. остатки на плите PCBA относительно грязные, and does not meet the customer's requirements for product cleanliness. поэтому, it is very necessary to clean the PCBA board.

в целом требования клиентов в отношении чистоты панелей PCBA являются следующими:

1. Appearance and electrical performance requirements

Наиболее наглядным примером воздействия загрязнителей на PCBA является появление PCBA. остаточные продукты могут абсорбировать влагу и становиться белыми, если они размещаются или используются в условиях высокой температуры и влажности. Благодаря широкому использованию в элементах неэтиленовых чипов, микро - BGA, корпусов типа микросхем (CSP) и 0201, расстояние между элементами и платы сокращается, размер платы уменьшается, а плотность сборки увеличивается. На самом деле, если галоидные соединения спрятаны под частями или в местах, где они вообще не могут быть очищены, то частичная очистка может привести к катастрофическим последствиям в результате высвобождения галогенидов. Это также приведет к росту дендритов и, следовательно, к короткому замыканию. неправильное очищение ионного загрязнителя может вызвать множество проблем: поверхностное сопротивление низкое, коррозия, электропроводность поверхностных остатков образует на поверхности платы ветвистое распределение (дендриты), что приводит к короткому замыканию центральной части цепи.

надежность военно - электронного оборудования, основная угроза - оловянная борода и металлическое соединение. This problem has always existed. олово и металлическое соединение в конечном счете приводят к короткому замыканию. в сырой среде и при наличии электричества, excessive ion contamination on the assembly may cause problems. например, due to the growth of electrolytic tin whiskers, коррозия проводника, or the reduction of insulation resistance, это приведет к короткому замыканию платы.

нерациональная очистка неактивных загрязнителей может также привести к возникновению ряда проблем. Это может привести к отклонению сцепления маски платы, плохому контакту сцепления, физическому вмешательству в движущиеся части и штепсели, а также к отклонению сцепления защитного покрытия. В то же время, не связанные с ионами загрязняющие вещества могут быть завернуты в них и могут привести к тому, что другие остаточные продукты и другие вредные вещества будут упакованы и ввезены в организм. эти вопросы нельзя игнорировать.

Потребности в трех противокрасочных покрытиях

для того чтобы обеспечить надежность защитного покрытия, чистота поверхности PCBA должна соответствовать требованиям стандарта IPC - A - 610E - 2010 уровня III. остаточные смолы, не очищенные перед поверхностным покрытием, могут вызвать трещины в защитном слое или защитном слое; остаточные продукты активатора могут вызвать электрохимическую миграцию под покрытием, а также утрату защиты от разрушения покрытия. исследования показали, что очистка может повысить степень адгезии покрытия на 50%.

чистота не требуется

В соответствии с действующим стандартом термин "нечистая" означает, что остатки на платы химически безопасны и не влияют ни на одну из платы и могут оставаться на ней. коррозия, сопротивление поверхностной изоляции (SIR), электромиграция и другие специальные методы обнаружения используются главным образом для определения содержания галогенов / галогенов, а затем для определения безопасности неочищенных компонентов после завершения сборки. Тем не менее, даже при использовании неочищенных флюсов с низким содержанием твердых веществ, остаются более или менее остаточные продукты. В случае продукции, для которой требуется высокий уровень надежности, на PCB не допускаются остаточные продукты или другие загрязняющие вещества. для военного применения не нужно даже очищать электронные компоненты.

обычный очистка PCBA process

1, fully automated online cleaning machine

На рисунке 7 показана физическая фотография полностью автоматических сетевых стиральных машин. моечная машина полностью и эффективно очищает органические и неорганические загрязнители, такие, как флюс для канифоля, растворимый в воде флюс и чистый флюс / сварка поверхности SMT / THT PCBA после сварки. применяется для крупномасштабной чистки PCBA. Он использует безопасное и автоматизированное оборудование для очистки, установленное на производственных линиях в денсо, для завершения химической очистки (или очистки водной среды) и очистки и сушки водной среды через различные блоки. в процессе очистки PCBA очищается через конвейер стиральной машины в различных растворителях. моющие жидкости должны быть совместимы с элементами, поверхностью PCB, металлическим покрытием, алюминиевым покрытием, этикеткой, письменностью и другими материалами. Специальные детали должны учитывать возможность их очистки.

очистка осуществляется следующим образом: химическая предварительная очистка - химическая чистка - предварительная очистка химической камеры - очистка - окончательная распыление - сушка посредством газовой резки - сушка - сушка.

2, semi-automated offline cleaning machine

Эта моечная машина полностью и эффективно очищает от органических и неорганических загрязнителей, таких, как флюс, растворимый в воде флюс, чистый флюс / паста, остатки на поверхности после сварки SMT / THT PCBA. применяется к мелкомасштабным и многосортным очисткам PCBA. ручное управление может быть установлено в любой точке производственной линии. Он может быть отделен от выполнения химической чистки (или очистки водной среды), очистки основания воды и сушки внутри полости. в процессе очистки PCBA обычно должна быть прикреплена или помещена в корзину. промывочный раствор должен быть совместим с элементами, поверхностью PCB, металлическим покрытием, алюминиевым покрытием, этикеткой, письменностью и другими материалами. необходимо рассмотреть возможность очистки особых деталей. PCBA имеет определенные требования к плотности и углу установки в корзине для чистки, которые непосредственно влияют на эффективность очистки.

3, ручной красный стиральный машина

The manual cleaning machine thoroughly and effectively cleans the residual rosin flux, водорастворимый флюс, rosin flux, чистый флюс/solder and other organic and inorganic contaminants on the surface after SMT/THT PCBA soldering. очистка небольших партий образцов PCBA. Through temperature control, ручная очистка для моющих микрофаз MPC, химическая очистка в термостате.