Технология PCBA - что является основным загрязнением в процессе переработки PCBA?

PCBA pollution will have an adverse effect on the reliability and stability of the circuit board. для повышения надежности и качества продукции переработки PCBA, Wanlong Lean will strictly control the production process and technology, своевременная очистка PCBA от загрязнения и обеспечение качества продукции. Quality and reliability.

Каковы основные загрязнители, образующиеся в процессе обработки PCBA

основная опасность загрязнения PCBA заключается в том, что оно может прямо или косвенно привести к потенциальным рискам для PCBA, например, органические кислоты в отходах могут приводить к коррозии PCBA; электрический ион в остатках может быть вызван разностью потенциалов между двумя электродами в процессе заряжения. Он вызывает движение электронов, which may form a short circuit and cause the product to fail; the residue will affect the coating effect, и приводит к таким проблемам, как отсутствие покрытия или плохого покрытия; Он может пока не найден, изменение во времени и температуре окружающей среды, трещина и отслаивание покрытия, causing reliability problems.

под загрязнителями понимаются любые поверхностные отложения, примеси, шлаки и адсорбенты, которые снижают химические, физические или электрические свойства пхдба до неприемлемого уровня. Существуют следующие основные области:

1, компоненты, входящие в состав PCBA, загрязнение или окисление самой PCB может привести к поверхностному загрязнению пластины PCBA;

2. In the PCBA manufacturing process, припой paste, solder, solder wire, сорт. подлежать сварке. The flux will produce residues on the PCBA board surface during the soldering process to form pollution, which is the main pollutant;

3. Hand marks will be produced during the manual soldering process. The wave soldering process will produce some wave soldering claw footprints and soldering tray (fixture) marks. There may also be other types of contaminants on the поверхность PCBA в различной степени, пробка. Hole glue, высокотемпературный клей, почерк и пыль, etc.;

4. Pollution caused by dust, пар воды и растворителя, smoke, органическая частица, и заряженные частицы, связанные на PCBA под воздействием статического электричества на рабочем месте.

Как указано выше, загрязняющие вещества в основном происходят в процессе сборки, особенно в процессе сварки.

During the welding process, при нагревании металла образуется тонкий слой оксидной пленки, Это препятствует просачиванию припоя и влияет на формирование сплавов в точках, which is prone to false soldering and false soldering. раскисление флюса, it can remove the oxide film of the pads and components to ensure the smooth progress of the soldering process. поэтому, flux is needed in the soldering process, в процессе сварки флюс играет важную роль в формировании хорошей точки, and sufficient plated through-hole filling rate plays a vital role.

Роль флюса в сварке заключается в удалении оксида поверхности сварной поверхности ПКБ, достижении необходимой чистоты поверхности металла, разрыве поверхностного натяжения расплавленного олова, предотвращении повторного окисления припоя и сварной поверхности во время сварки, повышении её диффузности и содействии передаче тепла в сварную зону.

основными компонентами флюса являются органические кислоты, смолы и другие компоненты. высокотемпературная сложная химическая реакция изменила структуру остатков флюса.

остаточные продукты обычно полимеры, галоид, and metal salts produced by the reaction with tin-lead. Они обладают сильными адсорбционными свойствами, but have very poor solubility and are more difficult to clean.