Технология PCBA - Методология очистки плит PCBA и внимание к проверке

PCBA pollution will have an adverse effect on этот reliability and stability of the circuit board. In order to improve the reliability and quality of the product in PCBA processing, Wanlong Lean will strictly control the production process and technology, своевременная очистка PCBA от загрязнения и обеспечение качества продукции. Quality and reliability.

методы очистки плит PCBA, проверка и обработка PCBA

способ обычной очистки

промывка на водной основе: напыление или пропитка

2. технология полуводяной промывки: после очистки углеводородов промывка водой

вакуумная очистка: полиэтиловый или модифицированный спирт

процесс очистки в газовой фазе: ГФУ, ГФУ, nPB (n - бромпропан), азеотропные вещества

PCBA cleanliness detection method, how to check whether PCBA is clean

1, визуальный осмотр

с помощью лупы (X5) или оптического микроскопа для наблюдения за PCBA производится оценка качества чистоты путем наблюдения за наличием остатков твердого флюса, Оловянного шлака, твердых металлических частиц и других загрязняющих веществ. обычно поверхность PCBA должна быть как можно более чистой и не должна содержать следов остаточных продуктов или загрязнителей. Это качественный показатель. обычно пользователи должны быть мишенью, проверять стандарты самостоятельно, использовать лупу для проверки. Этот подход отличается простотой и легкостью. недостаток в том, что он не может проверить загрязняющие вещества на дне сборки и остаточные ионные загрязнители. Это относится к случаям, когда требования являются более низкими.

метод испытания на экстракцию растворителем

метод экстракции растворителем называется также испытанием содержания ионов. Это тест на среднее содержание ионных загрязнителей. В ходе испытаний обычно используется метод IPC (IPC - TM-610.2.3.25). после очистки PCBA погружается в тестовый раствор анализатора ионного загрязнения (75%) + 2% чистого изопропилового спирта плюс 25% деионной воды) растворяет остатки ионов в растворителе, тщательно собирает растворители и измеряет их удельное сопротивление. ионное загрязнение обычно происходит из активных веществ флюса, таких, как галогенные ионы, ионы кислотных радикалов и металлические ионы, образующиеся в результате коррозии. Результаты представлены в эквиваленте хлорированного натрия (накл) на единицу площади. Таким образом, общий объем этих ионных загрязняющих веществ (только те, которые могут растворяться в растворителях) соответствует объему NaCl, который необязательно или только соответствует поверхности PCBA.

3, испытание сопротивления изоляции поверхности (SIR)

Этот метод используется для измерения поверхностного сопротивления изоляции между проводниками на PCBA. измерение сопротивления изоляции поверхности может указывать на утечку при различных температурах, humidity, напряжение и Временные условия загрязнения. его преимущества заключается в прямом измерении и количественном измерении; Он может определить поток в локальной области. Поскольку остаточный флюс из флюса PCBA в основном присутствует в зазоре между устройством и PCB, особенно паяльная точка BGA, Это труднее Удалить, in order to further verify the cleaning effect, or verify the safety (electrical performance) of the solder paste used, обычно измеряется поверхностное сопротивление между элементами и PCB для проверки чистоты PCB. The general SIR measurement condition is to test for 170 hours at an ambient temperature of 85*C, an ambient humidity of 85%RH and a measurement bias of 100V.

метод испытаний на эквивалентность ионного загрязнителя (динамический метод)

5. Detection of flux residue

PCBA очистка

The printed board assembly should be cleaned as soon as possible after assembly and soldering (because the flux residue will gradually harden over time and form corrosives such as metal halides) to completely remove the residual flux, припой и другие загрязняющие вещества на печатных платах.

при очистке необходимо предотвращать проникновение вредных чистящих агентов в незакрытые части, с тем чтобы избежать повреждения или потенциального ущерба. после очистки компонентов печатных плит их сушить в духовке от 40 до 50 * с и сушить в течение 20 - 30 минут. после очистки деталь сухая, нельзя трогать ее голыми руками. чистота не влияет на сборку, маркировку, сварную точку и печатные платы.

Generally, the модуль PCBA of electronic products must go through the SMT+THT process, А тем временем он должен пройти через волновую сварка, reflow soldering, ручная сварка и другие технологии сварки. какой бы ни был способ сварки, the assembly (denso) process is the main one. сбор источников загрязнения. Cleaning is a process of dissolving and removing welding residues. Цель очистки заключается в том, чтобы продлить срок службы продукта путем обеспечения хорошего поверхностного сопротивления и предотвращения утечки.