Технология PCBA - качество сварной точки PCBA зависит от рефлюксного сварного оборудования

The quality of solder joints for PCBA soldering depends on the reflow soldering equipment
With the rapid growth of new energy automotive electronics, it has driven the growth of demand for automotive electronic equipment including charging piles, увеличение спроса на обработку SMT. Based on the high-precision requirements of automotive electronic equipment, качество пакетов SMT также постоянно повышается, every link in the SMT placement process is very important and there can be no mistakes. сегодня, will take you to learn the introduction and key technology of the reflow soldering machine in the SMT placement process.

рефлюксное сварное оборудование является ключевым оборудованием процесса сборки SMT. The quality of solder joints for PCBA soldering depends entirely on the performance of the reflow soldering equipment and the setting of the temperature curve.

метод обратного тока сварка прошла через различные формы развития, такие, как радиационный нагрев пластин, нагревание кварцевых инфракрасных труб, инфракрасный нагрев горячим воздухом, принудительный нагрев горячим воздухом и защита азота.

повышение технологического требования к охлаждению рефлюксной сварки также способствовало развитию зоны охлаждения рефлюксной сварки. охладительная зона охлаждается от комнатной температуры и охлаждения до системы водяного охлаждения, которая предназначена для адаптации к сварке без свинца.

Reflow soldering equipment has increased requirements for temperature control accuracy, температурная однородность, and transmission speed due to the production process. из трех температурных зон разработаны различные сварочные системы, например, пять температурных зон, six-temperature zone, семитемпературная область, eight-temperature zone, и десять температурных зон.

1. The key parameters of reflow soldering equipment

количество, длина и ширина температурной зоны;

2. The symmetry of the upper and lower heaters;

равномерность распределения температур в температурной зоне;

4. Independence of transmission speed control in temperature zone;

5. Protective welding function of inert gas;
6. Gradient control of temperature drop in cooling zone;

максимальная температура нагревателей обратного тока;

8. Temperature control accuracy of reflow soldering heater;

Second, the key process parameters of the reflow soldering process

1. Welding temperature curve: According to the dimensions of the PCB A, количество и толщина многослойных листов, the volume and density of the welding components, площадь и толщина медного покрытия на PCBA, etc., испытательная температура на месте сварки устанавливается как температурная кривая.
2. время контролируемого подогрева, recirculation time, время охлаждения: по длине нагревателя, the trajectory of the recirculation curve is controlled by controlling the speed of the conveyor belt. градиент ската в зоне охлаждения определяется временем охлаждения и количеством воздуха в зоне охлаждения.

кривая температуры обратного потока, насколько это возможно, совпадает с исходной температурной кривой, представленной поставщиком олова.

4. When processing two-sided SMT reflow soldering, сторона узла малой массы. If there are large-quality components on both sides or the process must first mount a large-quality component surface, при сварке второй боковой струей, the bottom should be soldered. защищён сварной прибор большой массы, чтобы предотвратить выпадение из него больших масс в результате вторичного орошения.
5. при обратном проходке, attention should be paid to component displacement caused by the jitter of the equipment and transmission system. эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, and then as the development speed accelerates, environmental problems will continue to appear in PCB factories. In front of you. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields.