Teknik PCB - Postan Blog Teknologi PCB Berkaitan page 208

2021-08-19

Meletakkan kondensator pemisahan secara langsung ke dalam pakej IC boleh mengawal EMI secara efektif dan meningkatkan integriti isyarat. Artikel ini bermula dengan pakej dalaman IC, menganalisis sumber EMI dan peran pakej IC dalam kawalan EMI, dan kemudian melamar 11 peraturan kawalan EMI yang berkesan,

2021-08-19

Pada masa ini, peralatan elektronik masih digunakan dalam pelbagai peralatan elektronik dan sistem dengan papan sirkuit cetak sebagai kaedah pengumpulan utama. Praktik telah membuktikan bahawa walaupun rancangan skematik sirkuit adalah betul dan papan sirkuit dicetak tidak direka dengan betul, ia akan mempengaruhi kecerdasan peralatan elektronik.

2021-08-18

Perhubungan sistem papan sirkuit termasuk tiga jenis persahabatan antara cip ke papan sirkuit, persahabatan dalam papan PCB, dan PCB dan peranti luar. Dalam rancangan RF, ciri-ciri elektromagnetik di titik sambungan adalah salah satu masalah utama yang dihadapi oleh rancangan teknik.

2021-08-18

Papan sirkuit cetak (PCB) adalah sokongan bagi komponen sirkuit dan peranti dalam produk elektronik. Ia menyediakan sambungan elektrik antara unsur sirkuit dan peranti. Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik, densiti PCB semakin meningkat. Kualiti rancangan PCB mempunyai pengaruh besar pada kemampuan untuk melawan gangguan.

2021-08-18

Dengan muncul DSP kelajuan tinggi (pemproses isyarat digital) dan peripheral, desainer produk baru menghadapi ancaman semakin serius gangguan elektromagnetik (EMI). Pada masa awal, masalah emisi dan gangguan dipanggil EMI atau RFI.

2021-08-18

Malangnya, ciri-ciri ini berbahaya dan patut dihindari sebanyak mungkin semasa proses desain. Dalam sirkuit frekuensi tinggi, percakapan salib mungkin paling sukar untuk memahami dan meramalkan, tetapi ia boleh dikawal atau bahkan dibuang.

2021-08-18

Isolasi isyarat menghalang isyarat digital atau analog melewati halangan antara penghantaran dan menerima terminal apabila ia dihantar melalui sambungan galvanik. Ini membenarkan perbezaan antara aras tanah atau rujukan diluar terminal penghantaran dan menerima menjadi setinggi beberapa ribu volt, dan mencegah aliran loop antara potensi tanah yang berbeza yang boleh merusak isyarat.

2021-08-18

Pada aras cip, SOC semasa (sistem pada cip) memerlukan keahlian dalam sirkuit logik, sirkuit analog, dan rancangan termodinamik. Untuk berjaya menggunakan ICs ini, perancang aras papan dan aras sistem perlu memahami bagaimana untuk menempatkan komponen terbaik, jejak laluan, dan menggunakan komponen perlindungan.

2021-08-18

Kerana pemasangan tebal komponen sirkuit elektronik. Keperluan khas seperti anti-gangguan dan kabel. Papan cetak yang digunakan dalam beberapa produk elektronik yang baru tidak hanya mempunyai sisi atas dan bawah untuk wayar, tetapi juga mempunyai foil tembaga antar lapisan yang boleh diproses khusus di tengah papan.

2021-08-18

Apabila merancang papan sirkuit kelajuan tinggi, alat desain automatik kadang-kadang gagal mencari masalah ini yang tidak jelas tetapi sangat penting. Namun, selama beberapa tindakan diambil dalam langkah awal desain, masalah ini boleh dihindari. Teknik ini dipanggil "desain pertahanan".

2021-08-18

Bentangan PCB ​ desainer biasanya tidak terlibat dalam merancang lapisan yang digunakan untuk membina papan yang mereka merancang.

2021-08-18

Dengan peningkatan terus menerus miniaturisasi, komponen dan teknologi wayar juga telah membuat kemajuan yang besar, seperti mikro ICs yang terintegrasi tinggi berkemas dalam shell BGA, dan pengurangan jarak izolasi antara konduktor kepada 0.5 mm. Ini hanya dua contoh.

2021-08-18

Dengan pembangunan teknologi komputer, kebanyakan kolej sains dan teknik rumah telah membuka kursus satu-cip. Untuk belajar kursus ini dengan baik, eksperimen berkaitan dengan prinsip dan teknologi mikrokomputer cip tunggal adalah tidak diperlukan. Pada masa ini, kebanyakan papan belajar menggunakan mikrokomputer seri 51.

2021-08-17

Banyak ciri-ciri khas sirkuit RF sukar dijelaskan dalam beberapa kalimat pendek, dan tidak dapat dianalisis menggunakan perisian simulasi tradisional, seperti SPICE. Namun, ada beberapa perisian EDA di pasar yang mempunyai algoritma kompleks seperti keseimbangan harmonik, kaedah tembakan, dll., yang boleh simulasi sirkuit frekuensi radio dengan cepat dan tepat.

2021-08-17

DFM (Design for Manufacturability) adalah desain untuk penghasilan, dan ia adalah teknologi utama teknik bersamaan. Design dan penghasilan adalah dua pautan yang paling penting dalam bulan hidup produk. Keenjinan bersamaan adalah untuk mempertimbangkan faktor seperti kemudahan produk dan kemampuan pemasangan pada permulaan rancangan.

2021-08-17

Banyak jurutera senior sering mengikuti laluan desain asas dan salah. Ini adalah pemikiran frekuensi tinggi tentang rekaan kompatibilitas elektromagnetik (EMC).

2021-08-17

Reka kompatibilitas elektromagnetik (EMC) sistem mikrokomputer cip tunggal yang disebut dalam artikel ini terutama direka dari dua aspek perkakasan dan perisian. Kemudian, rekaan kompatibilitas elektromagnetik (EMC) dari rekaan papan PCB mikrokomputer cip tunggal ke pemprosesan perisian diperkenalkan. Tangkap.

2021-08-17

Kekurangan pengeksplorasi orang dalam medan "lembut" dan perkakasan pembangunan sistem terlibat adalah sebab kekurangan alat bagi pemrogram C untuk menggunakan kemahiran mereka pada tahap perkakasan yang boleh diprogram. Sebenarnya, kebanyakan aliran rancangan FPGA semasa terutama berasal dari medan rancangan cip dan memerlukan keterampilan yang sangat profesional.

2021-08-17

Dengan pembangunan sistem komunikasi tanpa wayar modern, komunikasi bimbit, radar, komunikasi satelit dan sistem komunikasi lain mempunyai keperluan yang lebih tinggi pada kelajuan penukaran, kapasitas kuasa, dan integrasi switch penerima. Oleh itu, teknologi bas VXI telah dipelajari.

2021-08-17

Integriti isyarat merujuk kepada kualiti isyarat dalam sistem sirkuit. Jika isyarat boleh dihantar dari sumber ke hujung penerima tanpa cacat dalam masa yang diperlukan, isyarat dikatakan selesai.