Teknik PCB - Postan Blog Teknologi PCB Berkaitan page 220

2019-07-16

Bercakap tentang kepercayaan PCB, salah satu fungsi asas PCB adalah untuk membawa transmisi isyarat elektrik.

2019-06-21

HDI PCB( Penyambung Kepadatan Tinggi PCB), yang merupakan PCB sambung ketepatan tinggi, adalah ketepatan distribusi garis menggunakan mikrobuta dan dikubur melalui teknologi. Ia termasuk garis lapisan dalaman dan garis lapisan luar, dan kemudian menggunakan pengeboran dan metalisasi lubang untuk menyadari fungsi sambungan dalaman setiap garis lapisan.

2019-06-21

Bagaimana menukar fail reka PCB ke fail Gerber dengan betul.

2019-06-21

Prinsip bentangan PCB berbilang lapisan fleksibel dan PCB berbilang lapisan perlu mengikut prinsip umum berikut dalam proses kabel papan sirkuit.

2019-06-21

Sejauh ini, hampir semua proses memproduksi FPC dilakukan dengan tolak (kaedah cetakan). Menurut teknologi Cabor, lembaga tembaga biasanya adalah bahan permulaan untuk membentuk lapisan yang menentang kerosakan dengan fotografi, dan permukaan lembaga dibuang dari permukaan tembaga untuk membentuk konduktor sirkuit. Kerana masalah seperti kerosakan sisi semasa proses kerosakan, kaedah pencetakan mempunyai keterangan dalam proses sirkuit mikro.

2019-06-21

Pembangunan cepat industri adalah kesempatan dan cabaran bagi industri elektronik. Papan kosong PCB kilang PCBA melewati bahagian terakhir SMT, dan kemudian melalui keseluruhan proses tenggelam, disebut PCBA.

2019-06-21

Tujuan yang paling asas untuk rawatan permukaan PCB adalah untuk memastikan kemudahan tentera atau ciri-ciri elektrik yang baik. Kerana tembaga di udara mudah untuk oksid, lapisan oksid tembaga mempunyai pengaruh yang besar pada penywelding, dan mudah untuk membentuk penywelding palsu, yang akan menyebabkan pads dan komponen tidak dapat penywelding.

2019-06-21

Proses papan berbilang lapisan dikembangkan berdasarkan proses metalisasi dua sisi. Menurut pakar dari Persatuan Industry Epoxy Resin China, proses ini mempunyai beberapa kandungan unik selain daripada proses dua sisi: sambungan lapisan dalaman lubang metalisasi, pengeboran dan dekontaminasi, sistem posisi, lapisan, dan bahan istimewa. Kad komputer yang biasanya digunakan adalah papan sirkuit dicetak dua sisi berdasarkan kain kaca epoksi, salah satunya adalah komponen pemalam, dan sisi lain adalah permukaan soldering kaki komponen. Kita boleh lihat bahawa kumpulan tentera adalah sangat biasa. Kita panggil permukaan penywelding yang jelas sebagai kumpulan tentera.

2019-06-21

Aliran proses produksi PCB berbeza dan berubah dengan kemajuan dan perbezaan jenis PCB (jenis) dan teknologi proses. Pada masa yang sama, ia berbeza kerana pembuat PCB mengadopsi teknologi proses yang berbeza. Proses produksi dan teknologi berbeza boleh digunakan untuk menghasilkan produk PCB yang sama atau yang sama.

2019-06-21

Teknologi SMT membuat proses produksi papan sirkuit lebih automatik dan lebih cepat, mengurangi intervensi orang. Berbanding dengan pemalam terdahulu, komponen yang digunakan dalam teknologi ini adalah kecil, tipis dan boleh dipercayai.

2019-06-21

Pada awalnya, mari kita faham bagaimana untuk mencipta proses penghasilan papan sirkuit berikutnya. Belajar bagaimana menetapkan atau laksanakan tujuan atau fungsi. Kemudian, dalam rancangan PCB, istilah ini merujuk bukan sahaja kepada kategori data proses, tetapi juga kepada kemampuan penghasil. Data ini berdasarkan prestasi peralatan pembuat dan keseluruhan proses desain.

2019-06-21

Sebagai papan HDI menyesuaikan kepada pembangunan sirkuit terintegrasi yang tinggi dan teknologi pengumpulan sambungan densiti tinggi, ia telah mendorong teknologi penghasilan PCB ke aras baru dan telah menjadi salah satu titik panas terbesar dalam teknologi penghasilan PCB!

2019-06-21

Koncentrasi air sampah pembersihan konsentrasi rendah dan cairan sampah konsentrasi tinggi yang dibuang dari kilang penghasilan papan cetak sangat berbeza, dan kaedah rawatan yang sepadan juga sangat berbeza.

2019-06-21

Kaedah proses berbeza bagi lubang laser CO2 membentuk pada papan sirkuit HDI Ada dua kaedah utama untuk pengeboran laser CO2...