Language
sales@ipcb.com
2023-08-25
Apa ujian FCT? Ujian FCT adalah jenis ujian yang dilakukan pada PCB semasa proses penghasilan.
2023-08-18
Input impedance merujuk kepada parameter dalam sirkuit yang menggambarkan ciri-ciri interaksi antara sumber isyarat luaran dan sirkuit.
2023-07-14
Papan pecah PCB adalah jenis produk penyesuaian yang digunakan untuk ujian sambungan menggunakan papan PCB. Fungsinya digunakan untuk pelbagai ujian atau untuk mengubah struktur yang wujud.
2023-07-03
PCB blind-via digunakan untuk menyambung sirkuit luar PCB dengan lapisan dalaman bersebelahan melalui lubang elektroplating. Untuk meningkatkan penggunaan ruang lapisan litar PCB, lubang buta telah muncul.
2023-06-29
Penutup Flex PCB adalah bahan kuat yang dibuat dari poliimid plastik atau plastik dengan melekat, sementara topeng solder adalah cair.
2023-06-15
Lubang Castellate, juga dikenali sebagai lubang setengah yang dipotong, adalah struktur yang direka untuk mirip penghalang di pinggir PCB.
2023-05-25
Dalam proses penghasilan papan sirkuit, tentera adalah tugas penting yang menentukan prestasi dan kepercayaan papan sirkuit.
2023-05-24
Papan penyelamatan adalah proses penyelamatan beberapa potongan besi dengan bahan-bahan yang berbeza, tebal, dan jubah untuk membentuk plat lengkap, untuk memenuhi keperluan bahagian-bahagian yang berbeza komponen untuk ciri-ciri bahan yang berbeza.
2023-04-26
Proses VIPPO bermakna proses pengeboran melalui lubang pada pads dan kemudian elektroplating lubang penutup untuk mendapatkan tebal tembaga permukaan yang sesuai.
2023-04-12
Laminasi pcb adalah proses ikatan setiap lapisan papan sirkuit ke seluruh, dan juga salah satu proses yang paling penting dalam penghasilan PCB. Tepat mengikut langkah proses laminasi papan sirkuit boleh membantu meningkatkan efisiensi produksi.
2022-12-09
PCB Flex Rigid adalah jenis papan sirkuit PCB yang menggabungkan papan lembut dan papan keras. Dalam bentuk rancangan, ia sangat berbeza dari rancangan papan lembut dan rancangan papan keras.
2022-10-30
IPC-A-610, piawai untuk penerimaan komponen papan cetak, adalah piawai pemeriksaan yang paling digunakan dalam industri elektronik. Secara antarabangsa, piawai ini digunakan untuk mengatur aras yang diterima produk akhir dan komponen papan sirkuit kepercayaan tinggi. Pada masa ini, IPC-A-610 telah diterima secara hangat oleh syarikat OEM global dan EMS selepas kandungan bebas lead telah ditambah dan diterjemahkan ke banyak bahasa.
2022-07-27
PCB keramik juga dipanggil substrat keramik. Mereka merujuk kepada papan sirkuit dengan pelbagai lapisan papan keramik wayar atau metalisasi di satu sisi
2022-06-05
Teknologi yang muncul yang dilahirkan dengan kemajuan masa telah membawa banyak cabaran kepada papan sirkuit cetak, termasuk pemilihan bahan produksi, pemilihan proses, dan pengurusan produk, simulasi desain produk, keperluan kepercayaan dan ujian, dan isu perlahan panas.
mSAP (Proses Semi-Additif Berubah) - lapisan tembaga yang sangat tipis terbentuk pertama kali di permukaan bahan PCB, dan kemudian baris yang tidak perlu disimpan ditutup dengan penutup, dan baris yang diperlukan dikekspos dan ditambah dengan elektroplating. Kemudian, selepas membuang jubah, lapisan tembaga tipis yang tidak telah tebal dibuang oleh micro-etching, dan akhirnya sirkuit yang diperlukan terbentuk.
2022-01-02
Sebagaimana rancangan litar papan litar PCB semakin kompleks, densiti litar semakin tinggi, dan kawalan adalah sukar, yang tidak dapat memenuhi keperluan papan gred tinggi.
2021-12-31
Masalah kualiti PCB semasa penghasilan PCB terutamanya termasuk titik berikut, . Masalah tentera berbeza, masalah kekuatan lembaran, masalah perubahan saiz berlebihan.
2021-12-27
Frekuensi radio, papan sirkuit cetak kelajuan tinggi litar digital: melarang sudut akut, cuba menghindari sudut kanan.
2021-12-26
Pembeli PCB sentiasa bingung tentang warna PCB, tidak tahu apa warna papan PCB adalah kualiti terbaik.
Terdapat kebanyakan kaedah fizik untuk mengubah semula sampah PCB kaedah kimia dan biologi. Kaedah fizikal terutamanya termasuk pemisahan udara yang menghancurkan mekanik, penyerapan magnetik dan teknologi lain
