Teknik PCB - Apa itu laminasi pcb?

Definisi laminasi pcb:

Ia adalah proses untuk mengikat setiap lapisan papan sirkuit ke seluruh. Seluruh proses termasuk tekanan ciuman, tekanan total, dan tekanan sejuk. Semasa kejadian tekanan ciuman, resin menembus ke permukaan ikatan, mengisi ruang dalam saluran paip, dan kemudian memasuki ikatan tekanan penuh ke semua ruang. Tekanan sejuk yang disebut merujuk kepada pendinginan cepat papan sirkuit untuk menjaga kestabilan dimensi.

Dalam penghasilan papan sirkuit, laminasi dilakukan selepas melaksanakan lapisan dalaman pada PCB. Dibuat dari substrat, laminat, topeng askar, dan cetakan skrin.

Langkah proses laminasi pcb aliran:

Proses laminasi pcb adalah proses untuk menggabungkan beberapa lapisan bahan bersama-sama untuk membentuk struktur tunggal. Biasanya, papan sirkuit dibuat dari lapisan tembaga tipis yang terletak dalam antara substrat resin termoset. Proses ini mengumpulkan papan PCB berbilang lapisan tunggal bersama-sama dan kemudian menekan mereka ke dalam struktur tertib, berbilang lapisan, termasuk mod sambungan elektrik.

1. Langkah pertama adalah untuk menyediakan papan PCB. Setiap papan satu lapisan mesti mengalami pengeboran kimia dan proses kontor sebelum digabung ke dalam struktur berbilang lapisan. Pada tahap ini, pemotongan, pecahan, dan pengukuran tebal diperlukan.

2. Langkah kedua adalah rawatan pembuluh tembaga. Dalam langkah ini, papan PCB yang disediakan perlu dipenuhi tembaga untuk meningkatkan konduktivitasnya.

3. Langkah ketiga, urutan lapisan papan. Sebelum menggabungkan papan lapisan tunggal ke papan lapisan berbilang, ia mesti dikumpulkan bersama-sama dalam tertib yang betul. Perisian CAD biasanya digunakan untuk merancang urutan lapisan yang betul.

4. 4 langkah, cetakan tinta. Langkah ini menggunakan tinta sasaran untuk mencetak tanda dan corak yang diperlukan. Tanda dan corak ini berguna untuk pemasangan dan penghasilan lapisan papan.

5. Langkah 5, tekan. Setelah semua papan lapisan tunggal dikumpulkan dan dicetak, ia boleh digabung ke dalam struktur lapisan berbilang melalui proses tekan. Biasanya, pemampat panas digunakan untuk menyembuhkan.

6. Langkah 6, sambungan elektrik. Menyambung lapisan berbilang papan PCB satu sama lain dan menyambung komponen luaran adalah langkah terakhir. Sambungkan komponen setiap lapisan melalui lubang pengeboran dan sambung komponen luaran dan dalaman untuk menyelesaikan sambungan elektrik papan PCB.

Kepentingan aliran proses laminasi pcb:

Laminasi pcb adalah komponen penting industri produksi elektronik. Kepentingan proses ini adalah:

1:Menembak efisiensi produksi

Proses laminasi pcb boleh menghasilkan papan PCB berbilang secara bersamaan, dengan demikian meningkatkan efisiensi produksi. Ini membantu memenuhi permintaan untuk pergi ke pasar dan meningkatkan kepuasan pelanggan.

2:Menembak Kualiti

Proses laminasi pcb boleh memastikan integriti dan kepercayaan papan PCB. Ini boleh menyimpan konsistensi papan PCB dalam ekosistem dan memperbaiki standar kualiti mereka.

3:Menembangkan Rancangan PCB

Proses laminasi pcb menyediakan perancang dengan kemungkinan reka baru, yang boleh mengawal tebal, bilangan lapisan, dan pengaturan papan, dan meningkatkan aras integrasi peranti tanpa penghantaran isyarat yang rosak.

Proses laminasi pcb adalah salah satu proses yang paling penting dalam penghasilan papan PCB. Ia melibatkan pemasangan, cetakan, dan proses tekan panas papan. Melakukan proses ini dengan betul akan membantu meningkatkan efisiensi produksi, memenuhi permintaan pasar, dan meningkatkan kualiti dan desain papan PCB.