Teknik PCB - Papan keluar FPC

Papan penghapusan PCB adalah papan induk khusus yang terutama digunakan untuk PC Industrial untuk membantu menangani projek industri. Ia mungkin menggunakan aras tinggi, aras rendah atau mana-mana mod kawalan aras lain untuk papan penghapusan. Pilih sama ada papan keluar sepenuhnya terisolasi diperlukan mengikut keperluan.

Fungsi utama papan pecahan adalah untuk menukar pergerakan putaran motor ke pergerakan linear. Modul relay sering menggunakan skru bola atau skru menggiling. Gelaran berguling antara skru bola dan kacang dibentuk oleh bola besi, yang mempunyai pergerakan licin, efisiensi penghantaran tinggi, dan operasi kelajuan tinggi mudah dicapai. Diameter bola besi boleh diubah atau kacang ganda boleh digunakan untuk menyelesaikan kelulusan paksi secara efektif.

Struktur papan pecah PCB

Papan penghancur PCB ditetapkan diantara komponen dan papan sirkuit, dengan pengulangan logam (RDL) disebarkan pada permukaan atas dan bawah. Selepas pakej, komponen secara umum disambung ke papan penyesuaian melalui penyelamatan balik, dan papan keluar disambung ke PCB dibawah melalui BGA pada aras papan. Papan pecah PCB berkhidmat sebagai jembatan antarabangsa antara komponen dan papan sirkuit dan boleh menyambungkan cip berbilang melalui RDL, serta antara komponen cip dan papan sirkuit.

Keuntungan papan pecahan

1. Sambungan I/O dengan densiti tinggi. Dengan peningkatan cepat dalam ketepatan antar-sambungan dan kuantiti I/O, pitch protrusions logam yang diperlukan untuk penyelamatan flip-flop terus menurun, membawa kepada cabaran yang signifikan dalam kos produksi dan kesulitan memproduksi protrusions logam. Papan pecahan menggunakan lapisan RDL dengan lebar garis kecil dan kawat densiti tinggi untuk mencapai pengedarkan semula I/O densiti tinggi, dengan itu mengurangkan keperluan untuk bumps pitch. Papan pecah berasaskan TSV boleh mengedarkan semula I/O densiti tinggi di belakang papan pecah, sementara pendek panjang sambungan antara cip dan papan sirkuit, mengurangkan konsumsi kuasa dan kelewatan.

2. Perbaiki integrasi. Lebar baris RDL pada papan keluar kecil dan densiti kawat besar, yang boleh meningkatkan integrasi sistem. Walaupun kawasan sistem telah meningkat dan darjah integrasi relatif kecil dibandingkan dengan integrasi 3D, dibandingkan dengan kaedah ikatan wayar, papan pecahan PCB boleh meningkatkan darjah integrasi dan mengurangkan kawasan sistem ke suatu darjah tertentu.

3. Integrasi Heterogen. Papan pecahan boleh mengincapsulasi cip dengan fungsi, proses, dan substrat yang berbeza, mencapai integrasi heterogen sistem dan meningkatkan fungsi sistemnya.

Klasifikasi papan pecah

Papan pecah boleh dibahagi menjadi papan penyesuaian anorganik dan organik mengikut bahan, dan papan pecah anorganik terutamanya mengandungi papan pecah silikon, keramik, dan kaca; Selain itu, menurut sama ada TSV ada di papan penyesuaian, papan penyesuaian boleh dibahagi ke papan penyesuaian TSV dan papan keluar bebas TSV.

1. Papan pecahan organik: Kost penghasilan rendah dan kesulitan proses penghasilan rendah. Bagaimanapun, papan penghancur organik mempunyai koeficien besar pengembangan panas (CTE) dan kestabilan dimensi yang lemah, yang menyebabkan lebar garis intersambungan terbatas dan densiti I/O; Selain itu, bahan organik mempunyai konduktiviti panas rendah dan prestasi penyebaran panas yang lemah; Lagipun, papan penghancur organik mempunyai modulus elastik kecil dan cenderung untuk mengacau semasa proses penghasilan.

2. papan ceramik: Ia mempunyai kestabilan dimensi yang baik, konduktiviti panas tinggi, dan prestasi penyebaran panas yang baik, tetapi densiti I/O piring penyesuaian keramik adalah terbatas, yang menyebabkan biaya penghasilan tinggi dan kesulitan.

3. Papan pecah silikon: Dengan kestabilan dimensi yang baik, ia boleh mencapai lebar garis kecil, pitch kecil, dan kawat densiti tinggi. Tetapi biaya penghasilan papan pecah silikon tinggi, dan kerugian transmisi tinggi pada frekuensi tinggi.

4. papan keluar kaca: Dengan pengisihan dan pengisihan yang baik, ia boleh mengurangi kehilangan penyisihan dan saling bercakap pada frekuensi tinggi; Pada masa yang sama, koeficien pengembangan panas kaca boleh disesuaikan, yang boleh mengurangi ketidakpadanan panas dengan bahan yang berbeza. Bagaimanapun, kaca lemah, mempunyai konduktiviti panas rendah, prestasi penyebaran panas yang lemah, dan ia sukar untuk menghasilkan lubang dengan terbuka kecil dan nisbah aspek besar.

5. Papan pecahan berdasarkan silikon dengan TSV: Semasa ini, ia telah menerima perhatian yang luas dalam pakej berakhir tinggi. Lebar baris RDL papan pecah berdasarkan silikon kurang dari 1um, dan TSV adalah 50:5, yang boleh mencapai lebar baris kecil, pitch kecil, dan kawat densiti tinggi. CoWoS TSV (Chip on Wafer on Substrate) adalah yang pertama untuk memperkenalkan papan pecah berdasarkan silikon kepada aplikasi komersial. Pakej HPC berdasarkan papan pecah silikon TSV boleh mengintegrasikan cip komputer prestasi tinggi dan cip memori ke dalam satu pakej, mengurangkan konsumsi kuasa dengan 50% dan meningkatkan prestasi dengan tiga kali.

6. Papan pecah organik tanpa TSV: Secara umum, densiti sambungan rendah, dan diperlukan untuk meningkatkan sambungan setempat melalui jembatan silikon terkandung. Jembatan berbilang-cip (EMI B) yang dikembangkan oleh Intel adalah contoh biasa. Dengan memasukkan papan pecah silikon RDL dengan densiti tinggi dalam papan pecah organik, sambungan antara cip berbilang dicapai semasa mengurangi biaya produksi. Teknologi ini telah digunakan dalam i7-8809G, di mana GPU dan HBM tersambung melalui jambatan silikon.

Papan penghancur PCB adalah papan induk khusus yang digunakan untuk PC Industrial untuk membantu menangani projek industri. Papan ibu kawalan industri adalah papan komposit bentuk kad, yang, seperti papan ibu komersial, dipenuhi dengan pelbagai komponen industri dan pelbagai soket. Dari perspektif jenis papan, papan pecahan relatif kecil dan mempunyai pelabuhan berantai RS232 berbilang atau pelabuhan RS485/422, atau pelabuhan rangkaian LAN berbilang. Papan pecah menggunakan cip kuasa rendah untuk menyimpan tenaga Suhu tinggi dan masalah lain yang berlaku semasa operasi panjang.