Teknik PCB - Postan Blog Teknologi PCB Berkaitan page 212

2021-07-20

Ia akan menjadi trend umum untuk PCB memenuhi keperluan bebas halogen

2021-07-19

Kertas ini pertama-tama membuat perkenalan singkat ke papan sirkuit frekuensi tinggi, kemudian menggambarkan rancangan PCB kemampuan wayar papan sirkuit frekuensi tinggi, dan akhirnya memperkenalkan rancangan PCB untuk tindakan kawalan wayar papan sirkuit frekuensi tinggi, khusus mengikut penulis untuk memahami.

2021-07-16

Apa yang kita katakan adalah untuk mengubah diagram skematik direka menjadi PCB sebenar. Tolong jangan meremehkan proses ini. Terdapat banyak perkara yang boleh berfungsi pada prinsip tetapi tidak boleh disedari dalam teknik, atau yang lain tidak boleh, jadi ia tidak sukar untuk membuat PCB yang baik, tetapi ia tidak mudah untuk membuat PCB yang baik.

2021-07-15

Apa bahan papan frekuensi tinggi PCB? Bagaimana untuk memilih!

2021-07-14

Dengan trenden pembangunan miniaturisasi, portabiliti, multi-fungsi, konsumsi kuasa rendah dan biaya rendah produk elektronik, teknologi pakej 2D (dua-dimensi) tidak dapat memenuhi keperluan, dan beberapa produk telah mula berkembang dalam arah pakej 2.5D atau 3D. Dalam struktur pakej 2.5D atau 3D.

2021-07-13

Proses permukaan penutup emas PCB Substrate IC mesti memenuhi keperluan ikatan wayar emas dan ikatan askar.

2021-07-13

Pembuat PCB Flex Rigid dan Teknik Sambungan

2021-07-12

Modulasi frekuensi (FM) adalah kemahiran modulasi analog paling umum dalam sistem komunikasi bimbit------Aplikasi Teflon PCB dalam modulasi frekuensi

2021-07-05

Material PCB Teflon. Ada banyak jenis bahan substrat PCB kelajuan tinggi dan frekuensi tinggi. PCB Teflon biasanya digunakan dalam pesawat, roket dan alat elektronik prestasi tinggi.

2020-11-09

Proses teknologi asas pengumpulan PCBA

2020-11-06

Keperlukan proses dalam produksi PCB adalah faktor yang sangat penting, yang menentukan secara langsung kualiti dan posisi PCB.

2020-10-30

Apabila beberapa pembuat prototip PCB mempromosikan produk mereka, mereka akan secara khusus menyebutkan bahawa produk mereka menggunakan proses khusus seperti plating emas dan plating perak. Jadi apa gunanya proses ini?

2020-10-30

Kerana tembaga mudah untuk dioksidasi di udara, lapisan oksid tembaga mempunyai kesan besar pada penywelding. Ia mudah untuk membentuk tentera palsu dan tentera palsu, yang mungkin menyebabkan pad dan komponen tentera tidak dapat disewelded.

2020-10-20

Secara umum, kilang reflow akan menggunakan rantai untuk memandu PCB ke hadapan dalam kilang reflow, iaitu, kedua-dua sisi PCB digunakan sebagai fulcrum untuk menyokong seluruh PCB. Jika ada bahagian berat pada PCB atau saiz PCB terlalu besar, kerana jumlah benih, ia akan menunjukkan depresi di tengah, menyebabkan plat membengkuk.

2020-10-20

Pada baris SMT, jika papan PCB tidak rata, ia akan menyebabkan kedudukan yang tidak tepat, komponen tidak boleh disisip atau diletak pada lubang dan pads lekap permukaan papan PCB, dan mesin penyisihan automatik mungkin juga rosak.

2020-10-15

kita perlu memperhatikan rancangan kawalan kualiti Fabrik PCB dan piawai penyelamatan. Contohnya, untuk nikel hitam, perlu melihat sama ada stesen produksi PCB mempunyai emas kimia keluar dari kilang, sama ada konsentrasi solusi kimia stabil, sama ada frekuensi analisis cukup, sama ada ujian pelepasan emas biasa dan ujian kandungan fosfor ditetapkan untuk mengesan, sama ada ujian solder dalaman dilakukan dengan baik, dan sebagainya.

2020-10-12

PCB dibahagi ke papan satu lapisan, papan dua sisi, dan papan berbilang lapisan. Corak konduktif papan satu sisi adalah relatif mudah, dan hanya satu sisi substrat mempunyai corak konduktif, sementara papan dua sisi mempunyai corak konduktif di kedua-dua sisi. Lubang logam biasanya digunakan. Sambungkan imej konduktif pada kedua- dua sisi. Papan berbilang lapisan mempunyai lapisan substrat berbilang dan corak konduktif kompleks, jadi mereka lebih sesuai untuk peralatan elektronik yang canggih. Oleh itu, syarikat Pembuat PCB dengan kualiti yang dijamin patut mempertimbangkan jenis PCB mana yang mereka perlu gunakan ketika merancang dan memproduksi.

2020-10-10

Komunikasi 5G adalah teknologi terintegrasi yang besar dan kompleks. Tandakan untuk proses PCB terutama fokus pada: saiz besar, pelbagai lapisan tinggi, frekuensi tinggi, kelajuan tinggi dan kehilangan rendah, densiti tinggi, kombinasi flex-rigid, tekanan campuran frekuensi tinggi dan rendah, dll. Banyak teknologi proses meletakkan keperluan baru atau tinggi pada bahan PCB, desain, pemprosesan, dan kawalan kualiti. Perusahaan PCB perlu memahami kebutuhan yang berubah dan melamar julat penuh penyelesaian.

2020-10-10

Pembangunan 5G tidak boleh meninggalkan pembangunan pusat data skala besar, terikat untuk meningkatkan pelayan, pelayan tidak boleh dipisahkan dari pembangunan PCB, kerana trafik yang dibawa oleh pusat data dan besar untuk keperluan kelajuan penghantaran sangat tinggi, jadi keperluan lapisan PCB dan bahan akan semakin tinggi, keadaan semacam ini, - keperluan papan komunikasi tinggi meningkat dengan signifikan.

2020-10-04

Multisim mempunyai rekaan papan sirkuit analog / digital aras papan super papan. Ia termasuk input grafik bagi diagram skematik sirkuit dan mod input bahasa keterangan perisian sirkuit, yang mempunyai kemampuan simulasi dan analisis yang kaya.