Dalam proses rancangan tradisional, rancangan PCB terdiri daripada rancangan sirkuit, rancangan bentangan, produksi PCB, pengukuran dan langkah penyahpepijatan berturut-turut. Dalam tahap desain sirkuit, kerana kekurangan kaedah dan cara yang efektif untuk menganalisis karakteristik pemindahan isyarat pada papan PCB sebenar, desain sirkuit secara umum hanya boleh dilakukan berdasarkan cadangan pembuat komponen dan pakar dan pengalaman desain masa lalu. Oleh itu, untuk projek reka baru, biasanya sukar membuat pemilihan yang betul faktor seperti topologi isyarat dan parameter komponen mengikut situasi khusus.
Dalam tahap rancangan bentangan PCB, ia juga sukar untuk membuat analisis dan penilaian masa-realiti perubahan prestasi isyarat disebabkan oleh bentangan komponen PCB dan wayar isyarat, jadi kualiti rancangan bentangan bergantung lebih pada pengalaman penjana. Dalam tahap produksi PCB,
kerana proses setiap papan PCB dan penghasil komponen tidak sama sepenuhnya, parameter papan PCB dan komponen biasanya mempunyai julat toleransi yang besar, membuat prestasi papan PCB lebih sukar untuk dikawal.
Dalam proses reka PCB tradisional, prestasi papan PCB boleh dihukum dengan pengukuran instrumen hanya selepas produksi selesai. Masalah yang ditemui dalam tahap penyahpepijatan papan PCB mesti diubah suai dalam reka papan PCB berikutnya. Tetapi yang lebih sukar adalah bahawa beberapa masalah sering sukar untuk kuantifikasi ke dalam parameter dalam rancangan sirkuit terdahulu dan rancangan bentangan. Oleh itu, untuk papan PCB yang lebih kompleks, proses yang disebut di atas biasanya perlu diulang banyak kali untuk akhirnya memenuhi keperluan desain.
Ia boleh dilihat bahawa dengan kaedah rancangan PCB tradisional, siklus pembangunan produk lebih panjang, dan biaya penyelidikan dan pembangunan yang sepadan dengan itu lebih tinggi.
3. Kaedah reka PCB berdasarkan analisis integriti isyarat
Proses reka PCB berdasarkan analisis komputer integriti isyarat. Berbanding dengan kaedah rancangan PCB tradisional, kaedah rancangan berdasarkan analisis integriti isyarat mempunyai ciri-ciri berikut:
Sebelum reka papan PCB, pertama-tama menetapkan model integriti isyarat untuk penghantaran isyarat digital kelajuan tinggi.
Menurut model SI, satu siri pra-analisis dilakukan pada masalah integriti isyarat, dan jenis komponen yang sesuai, parameter dan topologi sirkuit dipilih menurut keputusan pengiraan simulasi sebagai dasar untuk desain sirkuit.
Dalam proses desain sirkuit, rancangan desain dihantar ke model SI untuk analisis integriti isyarat, dan julat toleransi komponen dan parameter papan PCB, struktur topologi dan perubahan parameter yang mungkin dalam desain bentangan PCB, dan faktor lain dihitung dan dianalisis. Ruang penyelesaian.
Selepas rancangan sirkuit selesai, setiap isyarat digital kelajuan tinggi sepatutnya mempunyai ruang penyelesaian yang terus menerus dan boleh dicapai. Iaitu, apabila parameter PCB dan komponen berubah dalam julat tertentu, bentangan komponen pada papan PCB dan kabel garis isyarat pada papan PCB mempunyai darjah tertentu fleksibiliti, keperluan integriti isyarat masih boleh dijamin.
Sebelum rancangan bentangan PCB bermula, nilai sempadan setiap ruang penyelesaian isyarat yang diperoleh digunakan sebagai keadaan kekangan rancangan bentangan, yang digunakan sebagai as as rancangan untuk bentangan dan kabel bentangan PCB.
Dalam proses rancangan bentangan PCB, rancangan selesai atau selesai sepenuhnya dihantar kembali ke model SI untuk analisis integriti isyarat selepas rancangan untuk mengesahkan sama ada rancangan bentangan sebenar memenuhi keperluan integriti isyarat yang dijangka. Jika keputusan simulasi tidak dapat memenuhi keperluan, anda perlu mengubah rancangan bentangan dan bahkan rancangan sirkuit, yang boleh mengurangi risiko kegagalan produk disebabkan rancangan yang salah.
Selepas rancangan PCB selesai, papan PCB boleh dibuat. Julat toleransi bagi parameter penghasilan PCB sepatutnya berada dalam julat ruang penyelesaian analisis integriti isyarat.
Selepas papan PCB dihasilkan, instrumen digunakan untuk pengukuran dan penyahpepijatan untuk mengesahkan keperluan analisis SI dan SI, dan gunakan ini sebagai dasar untuk memperbaiki model.
Pada dasar model SI yang betul dan kaedah analisis, biasanya papan PCB boleh diselesaikan tanpa atau hanya beberapa pengubahsuaian berulang kepada desain dan produksi, yang boleh pendek cikel pembangunan produk dan mengurangi biaya pembangunan.