Teknik PCB - Kombinasi perisian PCB digital kelajuan tinggi dan EDA

Artikel ini memperkenalkan kaedah reka papan isyarat digital kelajuan tinggi berdasarkan analisis komputer integriti isyarat. Dalam kaedah rancangan ini, model penghantaran isyarat aras papan PCB pertama-tama ditetapkan untuk semua isyarat digital kelajuan tinggi, dan kemudian ruang penyelesaian rancangan ditemui melalui pengiraan dan analisis integriti isyarat, dan akhirnya PCB selesai berdasarkan ruang penyelesaian. Rancangan dan pengesahan papan.

Bila kelajuan pemilihan output sirkuit terintegrasi meningkat dan densiti papan PCB meningkat, integriti isyarat telah menjadi salah satu isu yang mesti bimbang dalam desain PCN digital kelajuan tinggi. Faktor seperti parameter komponen dan papan PCB, bentangan komponen pada papan PCB, dan kabel isyarat kelajuan tinggi akan menyebabkan masalah integriti isyarat, yang menyebabkan operasi sistem tidak stabil atau bahkan tiada operasi sama sekali.

Bagaimana untuk mempertimbangkan sepenuhnya faktor integriti isyarat dalam proses reka PCB dan mengambil tindakan kawalan yang efektif telah menjadi topik panas dalam industri reka PCB hari ini. Kaedah reka papan PCB digital kelajuan tinggi berdasarkan analisis komputer integriti isyarat boleh secara efektif menyadari integriti isyarat reka PCB.

Pada masa ini, tiada perisian EDA terintegrasi dalam industri desain PCB untuk menyelesaikan kaedah desain yang disebut di atas, jadi ia mesti diselesaikan melalui kombinasi beberapa alat perisian umum.

Guna perisian SPICE umum (seperti PSPICE, HSPICE, dll.) untuk menetapkan model SPICE untuk komponen diskret dan pasif dan garis penghantaran pada PCB, dan nyahpepijat dan sahkan mereka.

Tambah model SPICE/IBIS bagi pelbagai komponen dan garis penghantaran yang telah dicapai ke perisian analisis integriti isyarat umum, seperti SPECCTRAQuest, HyperLynx, Tau, IS_Analyzer, dll., menetapkan model analisis SI isyarat pada papan PCB, dan melakukan analisis integriti isyarat dan pengiraan seks.

Guna fungsi pangkalan data yang datang dengan perisian analisis SI, atau guna perisian pangkalan data untuk tujuan umum lain, untuk mengurus dan menganalisis lebih lanjut keputusan operasi simulasi, dan mencari ruang penyelesaian yang ideal.

Nilai sempadan ruang penyelesaian digunakan sebagai as as untuk desain sirkuit PCB dan keadaan ketat bagi desain bentangan, dan perisian EDA untuk desain PCB umum, seperti OrCAD, Protel, PADS, PowerPCB, Allegro dan Mentor, digunakan untuk menyelesaikan desain sirkuit PCB dan desain bentangan.

Selepas rancangan bentangan PCB selesai, parameter sirkuit rancangan sebenar (seperti topologi, panjang, jarak, dll.) boleh diekstrak secara automatik atau secara manual melalui perisian rancangan bentangan di atas, dan dihantar kembali ke perisian analisis integriti isyarat terdahulu untuk kawat. Analisis SI untuk mengesahkan sama ada rancangan sebenar memenuhi keperluan ruang penyelesaian.

Selepas papan PCB dihasilkan, keperluan setiap model dan pengiraan simulasi boleh disahkan melalui pengukuran alat percubaan.

Ringkasan artikel ini: Kaedah rancangan ini mempunyai makna praktik yang kuat untuk rancangan dan pembangunan papan PCB digital kelajuan tinggi. Ia tidak hanya dapat meningkatkan prestasi desain produk secara efektif, tetapi juga mengurangkan siklus pembangunan produk dan mengurangkan biaya pembangunan. Ia boleh dijangka bahawa dengan peningkatan terus menerus dan peningkatan model analisis integriti isyarat dan algoritma analisis kalkulasi, kaedah rancangan PCB berdasarkan analisis komputer integriti isyarat akan semakin dilaksanakan pada rancangan produk elektronik.

Artikel ini memperkenalkan kaedah desain untuk menyatukan papan PCB digital kelajuan tinggi dan perisian EDA berdasarkan analisis komputer integriti isyarat.